基于微带天线的温度传感器及系统技术方案

本发明专利技术涉及基于微带天线的温度传感器及系统，具体而言，涉及温度检测领域。该温度传感器的介质基片设置在接地板的一侧，辐射贴片设置在介质基片远离接地板的一侧；辐射贴片和接地板的材料为金属良导体材料，介质基片的材料为热膨胀材料。由微带天线的工作原理可知，天线谐振频率对接地板和辐射贴片之间的距离异常敏感，即介质基片的厚度影响该天线谐振频率；由于该介质基片的材料为热膨胀材料，当外界温度变化时，介质基片受热发生膨胀,导致接地板和辐射贴片之间的距离发生变化，引发辐射贴片与接地板之间的谐振频率发生变化，从而导致天线谐振频率发生偏移，通过天线谐振频率偏移量的变化与温度的对应关系，可以准确完成对外界环境温度的传感。

【技术实现步骤摘要】
基于微带天线的温度传感器及系统
本专利技术涉及温度检测领域，具体而言，涉及一种基于微带天线的温度传感器及系统。
技术介绍
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。热电阻的温度传感器的检测原理是利用金属随着温度变化，其电阻值也发生变化，通过测量电阻，并通过电阻与温度的关系完成对温度的测量，热电偶温度传感器由两个不同材料的金属线组成，在末端焊接在一起。再测出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于热电阻温度传感器和热电偶温度传感器均需要通过将温度传感器内部的金属进行加热，金属在加热的过程中吸收一定的热量，使得该热电阻温度传感器和热电偶温度传感器对温度的测量存在较大误差，且灵敏度低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种基于微带天线的温度传感器及系统，以解决现有技术中由于热电阻温度传感器和热电偶温度传感器均需要通过将温度传感器内部的金属进行加热，金属在加热的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：辐射贴片，介质基片，接地板，所述介质基片设置在所述接地板的一侧，所述辐射贴片设置在所述介质基片远离所述接地板的一侧；/n所述辐射贴片和所述接地板的材料为金属良导体材料，所述介质基片的材料为热膨胀材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：辐射贴片，介质基片，接地板，所述介质基片设置在所述接地板的一侧，所述辐射贴片设置在所述介质基片远离所述接地板的一侧；
所述辐射贴片和所述接地板的材料为金属良导体材料，所述介质基片的材料为热膨胀材料。


2.根据权利要求1所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述辐射贴片和所述接地板的材料为银和铜至少一种。


3.根据权利要求2所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述介质基片、所述辐射贴片和所述接地板的形状均为长方体。


4.根据权利要求3所述的基于微带天线的温度传感器，其特征在于，所述介质基片的材料为聚甲基丙烯酸甲酯和硅胶中至少一种。


5.根据权利要求4所述的基于微带天...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：中山科立特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44