传感器装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种传感器装置，包括：在一个表面上具有可移动部分（２０）的传感器芯片（１００）、与传感器芯片的可移动部分相对而层叠在传感器芯片上的电路芯片（２００）、位于传感器芯片和电路芯片之间的凸块（８０）。在该传感器芯片中，传感器芯片和电路芯片通过凸块电连接，且传感器芯片的可移动部分通过凸块与电路芯片隔开一定间隙。因此，可以有效防止两个芯片之间的电连接部的寄生电容由于冲击而变化。例如，传感器芯片可用作角速度传感器装置，其具有作为可移动部分的振动器。

【技术实现步骤摘要】
传感器装置
本专利技术涉及一种传感器装置，其中传感器芯片和电路芯片层叠在一起，在传感器芯片的一个表面上具有作为感测部分的可移动部分，这两个芯片电连接。尤其是，本专利技术涉及一种用于通过可移动部分来检测动态量如角速度、加速度等的传感器装置。
技术介绍
在具有传感器芯片的传感器装置中，其中可移动部分形成于半导体基片的一个表面侧，该可移动部分由一个动态量如加速度、角速度或压力等来移动。例如，具有由梳齿形梁结构体构成的振动器的角速度传感器、具有可移动电极和由梳齿形梁结构体构成的固定电极的加速度传感器(例如，日本专利JP-A-2004-286615)、具有半导体膜的压力传感器等被提议作为这种传感器装置。这里，在这种传感器装置中，由与传感器芯片隔开的IC芯片等构成的电路芯片布置成用于处理从传感器芯片等中输出的信号。在这种情况下，采用用于层叠传感器芯片和电路芯片且用于电连接这两个芯片的堆栈结构来使传感器装置的本体更紧凑。在图15所示的一种传感器装置中，通过粘结剂1，电路芯片200固定到由罩部分320密封的封壳300内部。传感器芯片100通过粘结层2等固定到此电路芯片200上。可移动部分20作为传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器装置，包括：在一个表面上具有可移动部分（２０）的传感器芯片（１００），　与传感器芯片的可移动部分相对而层叠在该传感器芯片上的电路芯片（２００）；以及位于传感器芯片和电路芯片之间的凸块（８０），其中传 感器芯片和电路芯片通过凸块电连接，且传感器芯片的可移动部分与电路芯片用该凸块隔开一定间隙。

【技术特征摘要】
JP 2004-12-6 352741/2004;JP 2005-9-26 277696/20051.一种传感器装置，包括：在一个表面上具有可移动部分(20)的传感器芯片(100)，与传感器芯片的可移动部分相对而层叠在该传感器芯片上的电路芯片(200)；以及位于传感器芯片和电路芯片之间的凸块(80)，其中传感器芯片和电路芯片通过凸块电连接，且传感器芯片的可移动部分与电路芯片用该凸块隔开一定间隙。2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，还包括：具有电绝缘性能的粘结件(400)，其中：所述粘结件布置在传感器芯片和电路芯片之间，用于粘合所述传感器芯片和电路芯片；以及所述粘结件与传感器芯片的可移动部分隔开。。3.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述粘结件围绕凸块布置且密封凸块。4.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述粘结件布置成在传感器芯片和电路芯片之间围绕着可移动部分；以及位于粘结件内周侧的可移动部分被粘结件密封。5.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述粘结件由粘结膜构成。6.根据权利要求5所述的传感器装置，其特征在于，所述粘结膜具有与可移动部分相对的第一部分和位于第一部分外侧的第二部分；以及所述粘结膜的第一部分被做成比粘结膜的第二部分薄，以形成从可移动部分一侧的表面上凹陷的凹部(410)。7.根据权利要求5所述的传感器装置，其特征在于，所述粘结膜具有在与可移动部分隔开的方向上突出的凸部(430)。8.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部孝司，米山孝夫，阿部竜一郎，酒井峰一，山内重德，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]