一种三线制发光字LED灯串制造技术

本发明专利技术公开了一种三线制发光字LED灯串，涉及LED装置技术领域，相比传统四线制减少了一根主线、生产工艺得到进一步简化，节约了灯带的内部空间，封装灯珠内置支架平台上实现加装贴片电阻实现电路短路保护实现。LED灯珠支架平台加装电容，封装近一步得以优化，节省应用成本，同时增强应用可靠性。本发明专利技术提供的一种三线制发光字LED灯串，内置点控IC从而取消PCB板的设置，大大的节省了空间，减少了原PCB板贴片、焊线等制作过程，加速应用。

【技术实现步骤摘要】
一种三线制发光字LED灯串
本专利技术涉及LED装置
，特别涉及一种三线制发光字LED灯串。
技术介绍
LED灯串产品，是采用先进的LED半导体芯片作为发光组件，通过科学的防水处理，使LED灯串组成的发光字安装方便，有效降低安装成本，大大提升品质，减少不良损耗，LED灯座灵活双向取、装的设置，让维护变得简单，彻底解决LED工程维护难的问题，是取代传统夜景照明和装饰的换代产品，是一种环保节能、科技含量很高、简洁明亮、亮化装饰及照明光源，专门用于立体字内的发光、各种标识、景观设计装饰、楼宇亮化光源。目前的三线制LED，相比传统四线制减少了一根主线、生产工艺得到进一步简化，节约了灯带的内部空间，但目前三线制LED均设置有PCB板，需要进行PCB板的贴片、焊线等制作步骤，既占用空间面积，又制作工艺繁复。针对此现象，本申请提供一种三线制发光字LED灯串，内置点控IC从而取消PCB板的设置，大大的节省了空间，减少了原PCB板贴片、焊线等制作过程，加速应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种三线制发光字LED灯串，内置点控IC从而取消PCB板的设置，大大的节省了空间，减少了原PCB板贴片、焊线等制作过程，加速应用。本专利技术提供了一种三线制发光字LED灯串，包括：电源输入线、控制端、电源输出线和若干个级联的LED灯串；所述LED灯串内封装点控IC，所述LED灯串均设置四个管脚，1号管脚连接所述电源输入线，4号管脚连接所述电源输出线，位于首位的所述LED灯串的2号管脚连接控制端，同时也连接所述LED灯串内部的点控IC，3号管脚与级联次位的所述LED灯串的2号管脚连接，其他的相邻所述LED灯串的3号管脚和2号管脚依次级联。进一步地，所述控制端和所述2号管脚之间依次电连接MCU、触发电路和开关电路，所述MCU的输入端电连接至所述控制端，用于接收控制信号，所述触发电路用于控制开关电路的导通与断开，所述开关电路与所述LED灯串的2号管脚电连接。进一步地，所述LED灯串内部包含灯珠，所述灯珠电连接电阻。进一步地，若干个级联的所述LED灯串内均电连接电容。与现有技术相比，本专利技术具有如下显著优点：本专利技术提供了一种三线制发光字LED灯串，相比传统四线制减少了一根主线、生产工艺得到进一步简化，节约了灯带的内部空间，封装灯珠内置支架平台上实现加装贴片电阻实现电路短路保护实现。LED灯珠支架平台加装电容，封装近一步得以优化，节省应用成本，同时增强应用可靠性。本专利技术提供的一种三线制发光字LED灯串，内置点控IC从而取消PCB板的设置，大大的节省了空间，减少了原PCB板贴片、焊线等制作过程，加速应用。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种三线制发光字LED灯串的整体结构图。附图说明：1-电源输入线，2-控制端，3-电源输出线，4-LED灯串。具体实施方式下面结合本专利技术中的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。参照图1，本专利技术提供了一种三线制发光字LED灯串，包括：电源输入线1、控制端2、电源输出线3和若干个级联的LED灯串4；所述LED灯串4内封装点控IC，所述LED灯串4均设置四个管脚，1号管脚连接所述电源输入线1，4号管脚连接所述电源输出线3，位于首位的所述LED灯串4的2号管脚连接控制端2，同时也连接所述LED灯串4内部的点控IC，3号管脚与级联次位的所述LED灯串4的2号管脚连接，其他的相邻所述LED灯串4的3号管脚和2号管脚依次级联。从而实现所述控制端2控制级联的所述LED灯串4的功能，通过所述2号管脚将所述控制端2与级联的所述点控IC电连接，用于发送控制信号控制相应的所述LED灯串4，所述点控IC接收到所述控制端2发来的命令进行工作。其中，点控IC，即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(表示。封装是芯片功率输入、输出同外界的连接途径,同时也是器件工作时产生的热量向外扩散的媒介。IC封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。其中，所述控制端2和所述2号管脚之间依次电连接MCU、触发电路和开关电路，所述MCU的输入端电连接至所述控制端2，用于接收控制信号，所述触发电路用于控制开关电路的导通与断开，所述开关电路与所述LED灯串4的2号管脚电连接。所述LED灯串4内部包含灯珠，所述灯珠电连接电阻，解决了电路短路问题。若干个级联的所述LED灯串4内均电连接电容，解决了干扰问题。以上公开的仅为本专利技术的几个具体实施例，但是，本专利技术实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三线制发光字LED灯串，其特征在于，包括：电源输入线(1)、控制端(2)、电源输出线(3)和若干个级联的LED灯串(4)；/n所述LED灯串(4)内封装点控IC，所述LED灯串(4)均设置四个管脚，1号管脚连接所述电源输入线(1)，4号管脚连接所述电源输出线(3)，位于首位的所述LED灯串(4)的2号管脚连接控制端(2)，同时也连接所述LED灯串(4)内部的点控IC，3号管脚与级联次位的所述LED灯串(4)的2号管脚连接，其他的相邻所述LED灯串(4)的3号管脚和2号管脚依次级联。/n

【技术特征摘要】
1.一种三线制发光字LED灯串，其特征在于，包括：电源输入线(1)、控制端(2)、电源输出线(3)和若干个级联的LED灯串(4)；
所述LED灯串(4)内封装点控IC，所述LED灯串(4)均设置四个管脚，1号管脚连接所述电源输入线(1)，4号管脚连接所述电源输出线(3)，位于首位的所述LED灯串(4)的2号管脚连接控制端(2)，同时也连接所述LED灯串(4)内部的点控IC，3号管脚与级联次位的所述LED灯串(4)的2号管脚连接，其他的相邻所述LED灯串(4)的3号管脚和2号管脚依次级联。


2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，
申请(专利权)人：刘云，
类型：发明
国别省市：河南;41