一种LED用硅片切割清洗机构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED用硅片切割清洗机构，包括输送机构、切割结构和清洗机构；所述输送机构包括支撑框，所述支撑框的两端转动连接有支撑辊，两个所述支撑辊的外圈套设有驱动钢索，所述驱动钢索上连接有安装板，所述安装板上可拆卸安装有硅片；所述切割机构包括切割室，所述切割室位于顶升板的上方两侧转动连接有驱动辊，所述驱动辊的外圈设置有切割线；所述清洗机构包括清洗室，所述驱动钢索穿过清洗室设置，所述清洗室内设置有硅片清洗液；本发明专利技术通过切割线对硅片进行线切割，切割方便，切割后的硅片通过驱动钢索移动到清洗室内，通过清洗室内的硅片清洗液对硅片进行清洗，切割清洗一体化操作，提高硅片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED用硅片切割清洗机构
本专利技术涉及LED灯制作
，特别涉及一种LED用硅片切割清洗机构。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等,单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，而单晶硅用于LED时，需要将单晶硅切割成硅片，再见硅片切割成指定的大小，方便进行转运和使用，现有技术中，对硅片进行切割时，需要将硅片安装在切割机构下方进行固定，在进行切割，上料十分不便，并且切割后的硅片表面存在污染，会导致器件失效，不能直接进行使用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED用硅片切割清洗机构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种LED用硅片切割清洗机构，包括输送机构、切割结构和清洗机构；所述输送机构包括支撑框，所述支撑框的两端转动连接有支撑辊，两个所述支撑辊的外圈套设有驱动钢索，所述驱动钢索上连接有安装板，所述安装板上可拆卸安装有硅片；所述切割机构包括切割室，所述切割室设置在支撑框的上方，所述切割室位于驱动钢索下方位置设置有顶升板，所述切割室位于顶升板的上方两侧转动连接有驱动辊，所述驱动辊的外圈设置有切割线；所述清洗机构包括清洗室，所述清洗室位于支撑框的底部，所述驱动钢索穿过清洗室设置，所述清洗室内设置有硅片清洗液。优选的，所述支撑辊的外圈设置有弹性支撑机构，所述弹性支撑机构的顶部转动连接有导向滑轮，所述驱动钢索套接在导向滑轮上。优选的，所述弹性支撑机构包括轴套，所述轴套插接设置有顶杆，所述顶杆的底部安装有支撑弹簧，所述导向滑轮安装在顶杆的顶部。优选的，其中一个所述支撑辊的一侧通过皮带连接有第一驱动电机，其中一个所述驱动辊的一侧通过皮带连接有第二驱动电机。优选的，所述弹性支撑机构设置在支撑框的中部，所述弹性支撑机构的底部通过第一支撑板与支撑框相连接。优选的，所述弹性支撑机构设置在清洗室的上方，所述弹性支撑机构的导向滑轮竖直向下设置，所述弹性支撑机构通过第二支撑板与支撑框相连接。优选的，所述顶升板的底部安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部通过第三支撑板与支撑框相连接。优选的，所述支撑框的底部开设有出料腔，所述出料腔的底部滑动连接有接料板。与传统技术相比，本专利技术产生的有益效果是：1、该LED用硅片切割清洗机构，使用时，通过将硅片安装在安装板上，并通过驱动钢索的移动将安装板输送到切割室内，方便进行安装运输，避免在切割室内进行直接安装固定硅片，减少危险和增加操作空间，方便安装，并通过顶升板的上升带动安装板上升，并通过切割线对硅片进行线切割，切割方便，切割后的硅片通过驱动钢索移动到清洗室内，通过清洗室内的硅片清洗液对硅片进行清洗，清除硅片表面污染杂质，包括有机物和无机物等影响硅片使用的杂质，切割清洗一体化操作，提高硅片的生产效率。2、该LED用硅片切割清洗机构，通过设置弹性支撑机构，在导向滑轮受外力时，顶杆会向轴套内收缩，适应不同的外力情况，当顶升板上升时，驱动钢索向上移动并使得弹性支撑机构收缩，使顶升板更好的进行顶升，并且当安装板经过支撑辊时，弹性支撑机构能够根据安装板的底部进行收缩调整位置，更好的使安装板绕过支撑辊。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的支撑辊和弹性支撑机构示意图；图3为本专利技术的弹性支撑机构示意图；图4为本专利技术的顶升板示意图；图5为本专利技术的驱动辊和切割线示意图；图6为本专利技术的清洗室示意图。图中：1、支撑框；2、清洗室；3、出料腔；4、接料板；5、第一驱动电机；6、支撑辊；7、弹性支撑机构；8、导向滑轮；9、驱动钢索；10、安装板；11、硅片；12、第一支撑；13、顶升板；14、切割室；15、第二驱动电机；16、顶杆；17、电动伸缩杆；18、第三支撑板；19、驱动辊；20、切割线；21、第二支撑板；22、支撑弹簧；23、轴套。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-6所示，一种LED用硅片切割清洗机构，包括输送机构、切割结构和清洗机构；所述输送机构包括支撑框1，所述支撑框1的两端转动连接有支撑辊6，两个所述支撑辊6的外圈套设有驱动钢索9，所述驱动钢索9上连接有安装板10，所述安装板10上可拆卸安装有硅片11；所述切割机构包括切割室14，所述切割室14设置在支撑框1的上方，所述切割室14位于驱动钢索9下方位置设置有顶升板13，所述切割室14位于顶升板13的上方两侧转动连接有驱动辊19，所述驱动辊19的外圈设置有切割线20；所述清洗机构包括清洗室2，所述清洗室2位于支撑框1的底部，所述驱动钢索9穿过清洗室2设置，所述清洗室2内设置有硅片清洗液，使用时，通过将硅片安装在安装板上，并通过驱动钢索的移动将安装板输送到切割室内，方便进行安装运输，避免在切割室内进行直接安装固定硅片，减少危险和增加操作空间，方便安装，并通过顶升板的上升带动安装板上升，并通过切割线对硅片进行线切割，切割方便，切割后的硅片通过驱动钢索移动到清洗室内，通过清洗室内的硅片清洗液对硅片进行清洗，清除硅片表面污染杂质，包括有机物和无机物等影响硅片使用的杂质，切割清洗一体化操作，提高硅片的生产效率。本实施例中，所述支撑辊6的外圈设置有弹性支撑机构7，所述弹性支撑机构7的顶部转动连接有导向滑轮8，所述驱动钢索9套接在导向滑轮8上，更好的进行弹性收缩受力。本实施例中，所述弹性支撑机构7包括轴套23，所述轴套23插接设置有顶杆16，所述顶杆16的底部安装有支撑弹簧22，所述导向滑轮8安装在顶杆16的顶部，通过设置弹性支撑机构，在导向滑轮受外力时，顶杆会向轴套内收缩，适应不同的外力情况，当顶升板上升时，驱动钢索向上移动并使得弹性支撑机构收缩，使顶升板更好的进行顶升。本实施例中，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED用硅片切割清洗机构，其特征在于：包括输送机构、切割结构和清洗机构；/n所述输送机构包括支撑框，所述支撑框的两端转动连接有支撑辊，两个所述支撑辊的外圈套设有驱动钢索，所述驱动钢索上连接有安装板，所述安装板上可拆卸安装有硅片；/n所述切割机构包括切割室，所述切割室设置在支撑框的上方，所述切割室位于驱动钢索下方位置设置有顶升板，所述切割室位于顶升板的上方两侧转动连接有驱动辊，所述驱动辊的外圈设置有切割线；/n所述清洗机构包括清洗室，所述清洗室位于支撑框的底部，所述驱动钢索穿过清洗室设置，所述清洗室内设置有硅片清洗液。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED用硅片切割清洗机构，其特征在于：包括输送机构、切割结构和清洗机构；
所述输送机构包括支撑框，所述支撑框的两端转动连接有支撑辊，两个所述支撑辊的外圈套设有驱动钢索，所述驱动钢索上连接有安装板，所述安装板上可拆卸安装有硅片；
所述切割机构包括切割室，所述切割室设置在支撑框的上方，所述切割室位于驱动钢索下方位置设置有顶升板，所述切割室位于顶升板的上方两侧转动连接有驱动辊，所述驱动辊的外圈设置有切割线；
所述清洗机构包括清洗室，所述清洗室位于支撑框的底部，所述驱动钢索穿过清洗室设置，所述清洗室内设置有硅片清洗液。


2.根据权利要求1所述的一种LED用硅片切割清洗机构，其特征在于：所述支撑辊的外圈设置有弹性支撑机构，所述弹性支撑机构的顶部转动连接有导向滑轮，所述驱动钢索套接在导向滑轮上。


3.根据权利要求2所述的一种LED用硅片切割清洗机构，其特征在于：所述弹性支撑机构包括轴套，所述轴套插接设置有顶杆，所述顶杆的底部安装有支撑弹簧，所述导向滑轮安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤业明，刘秀林，
申请(专利权)人：安徽一路明光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34