【技术实现步骤摘要】
一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置
本专利技术涉及钻孔装置
，尤其涉及一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置。
技术介绍
众所周知，电子芯片生产加工用钻孔装置是一种用于电子芯片生产过程中，对其安装部位进行打孔的辅助装置，其在电子芯片生产的领域中得到了广泛的使用，现有的电子芯片生产加工用钻孔装置在使用中发现，在打孔的时候无法对电子芯片进行有效固定，造成电子芯片在打孔时会出现位置偏移的现象，影响打孔的精度，导致实用性较低，并且现有的电子芯片生产加工用钻孔装置中冲头不具备限位结构，在冲头进行下压时容易导致打出来的孔过大，使芯片报废，导致使用可靠性较低，而且现有的钻孔装置在打完孔之后，不便于使用者对废料进行收集，影响工作效率，因此，急需一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有的电子芯片生产加工用钻孔装置在使用中发现，在打孔的时候无法对电子芯片进行有效固定，造成电子芯片在打孔时会出现位置偏移的现象，影响打孔的精度，导致实用性较低，并且现有的电...
【技术保护点】
1.一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)上端固定连接有储气室(2)，所述储气室(2)上端固定连接有软管(24)，所述储气室(2)通过软管(24)与外界打气泵连接，所述储气室(2)底部两侧固定连接有两个相对称的冲压气缸(19)，所述冲压气缸(19)贯穿于箱体(1)，所述冲压气缸(19)的上端设有进气口(23)，所述冲压气缸(19)内滑动连接有滑块(21)，所述滑块(21)下端固定连接有第一移动杆(22)，所述第一移动杆(22)下端设有第一移动板(4)，两个所述第一移动杆(22)分别固定连接在第一移动板(4)的两侧，所述第一移...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)上端固定连接有储气室(2)，所述储气室(2)上端固定连接有软管(24)，所述储气室(2)通过软管(24)与外界打气泵连接，所述储气室(2)底部两侧固定连接有两个相对称的冲压气缸(19)，所述冲压气缸(19)贯穿于箱体(1)，所述冲压气缸(19)的上端设有进气口(23)，所述冲压气缸(19)内滑动连接有滑块(21)，所述滑块(21)下端固定连接有第一移动杆(22)，所述第一移动杆(22)下端设有第一移动板(4)，两个所述第一移动杆(22)分别固定连接在第一移动板(4)的两侧，所述第一移动杆(22)上套接有第一回位弹簧(20)，所述第一回位弹簧(20)的两端分别与冲压气缸(19)、第一移动板(4)固定连接，所述第一移动板(4)下端中间固定连接有冲头(10)，所述冲头(10)上套接有第二回位弹簧(8)，所述第二回位弹簧(8)的一端固定连接在第一移动板(4)上，所述第二回位弹簧(8)远离第一移动板(4)的一端固定连接有移动箱(7)，所述冲头(10)远离第一移动板(4)的一端滑动连接在移动箱(7)内，所述移动箱(7)底部设有与冲头(10)位置结构相匹配的箱孔，所述移动箱(7)内设有凹形块(9)，所述凹形块(9)固定连接在冲头(10)上，所述箱体(1)内设有与第一移动板(4)位置相匹配的工作台(5)，所述工作台(5)下端两侧固定连接有支撑杆(16)，所述工作台(5)与箱体(1)之间通过支撑杆(16)固定连接，所述工作台(5)上设有放置槽(11)，所述工作台(5)中间设有与冲头(10)位置结构相匹配的排料槽(35)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片加工用具有限位结构的钻孔装置，其特征在于，所述排料槽(35)内滑动连接有封槽块(36)，所述封槽块(36)底部固定连接在第三回位弹簧(37)，所述第三回位弹簧(37)远离封槽块(36)的一端固定连接在排料槽(35)的底部，所述排料槽(35)下端两侧设有两个相对称的出料口(38)，所述第一移动板(4)两端通过螺纹转动连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的两端均通过转轴转动连接在箱体(1)的内壁上，两个所述螺纹杆(6)的下端均固定连接转轮(15)，所述转轮(15)上固定连接有连接绳(18)，所述排料槽(35)底部设有贯穿孔，所述连接绳(18)远离转轮(15)的一端通过贯穿孔固定连接在封槽块(36)的底部，所述工作台(5)下端设有与出料口(38)位置相匹配的收料箱(17)。
3.根据权利要求2所述的一种用于电子芯片...
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