【技术实现步骤摘要】
用于液冷板的分集液装置
本技术涉及电子设备液冷散热
,尤其涉及一种用于液冷板的分集液装置。
技术介绍
现阶段,随着技术的发展,电子设备的运算性能越发提高,尤其是随着电子设备中运算芯片等的功耗及密集程度的提升,对散热要求越来越高。传统的风冷已经不能满足上述的散热需要,目前,可以在电子设备例如PCB板表面加装液冷板,以实现液冷散热。上述液冷散热方案中,与液冷板配合使用的是分液器和集液器,冷却液首先进入分液器,然后从分液器分别进入不同的液冷板,再从不同的液冷板进入集液器,以完成散热循环。然而,现有技术中,该分液器和集液器是分开设置的,属于两个独立的安装部件,并且,分液器或集液器中,与外部冷却液循环系统联通的通孔和与液冷板联通的通孔是一字排开、设于同一直线上,这样导致与液冷板配套使用时具有占用空间较大,安装、使用不便的困扰。
技术实现思路
本申请实施例提供一种用于液冷板的分集液装置,该分集液装置与液冷板连接使用,该分集液装置包括分集液本体,分集液本体具有相对设置的第一安装面和第二安装面,在第一安 ...
【技术保护点】
1.一种用于液冷板的分集液装置,其特征在于,所述分集液装置与液冷板(10)连接,所述分集液装置包括:/n分集液本体,所述分集液本体具有第一安装面(231)和与所述第一安装面(231)相对的第二安装面(232);/n第一容置腔,所述第一容置腔设于所述第一安装面(231)和所述第二安装面(232)之间;/n第二容置腔,所述第二容置腔设于所述第一安装面(231)和所述第二安装面(232)之间,并与所述第一容置腔并排设置;/n第一外接通孔(2331),设于所述第二安装面(232),且,所述第一外接通孔(2331)贯穿至所述第一容置腔;/n第二外接通孔(2341),设于所述第二安装面 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于液冷板的分集液装置,其特征在于,所述分集液装置与液冷板(10)连接,所述分集液装置包括:
分集液本体,所述分集液本体具有第一安装面(231)和与所述第一安装面(231)相对的第二安装面(232);
第一容置腔,所述第一容置腔设于所述第一安装面(231)和所述第二安装面(232)之间;
第二容置腔,所述第二容置腔设于所述第一安装面(231)和所述第二安装面(232)之间,并与所述第一容置腔并排设置;
第一外接通孔(2331),设于所述第二安装面(232),且,所述第一外接通孔(2331)贯穿至所述第一容置腔;
第二外接通孔(2341),设于所述第二安装面(232),且,所述第二外接通孔(2341)贯穿至所述第二容置腔;
第一转接通孔(2332),设于所述第二安装面(232),且,所述第一转接通孔(2332)贯穿至所述第一容置腔;
第二转接通孔(2342),设于所述第二安装面(232),且,所述第二转接通孔(2342)贯穿至所述第二容置腔;
其中,所述第一外接通孔(2331)和所述第二外接通孔(2341)用于联通冷却液外循环散热系统,所述第一转接通孔(2332)和所述第二转接通孔(2342)用于联通液冷板(10);
冷却液从所述第一外接通孔(2331)流入所述第一容置腔,并经所述第一转接通孔(2332)流入所述液冷板(10),然后,所述冷却液从所述液冷板(10)经第二转接通孔(2342)流入所述第二容置腔,并经所述第二外接通孔(2341)流出,以使所述第一容置腔作为分液腔、所述第二容置腔作为集液腔。
2.根据权利要求1所述的分集液装置,其特征在于,所述分集液装置还包括进气通孔(2333)和排液通孔(2343),所述进气通孔(2333)和所述排液通孔(2343)设于所述第二安装面(232);其中,
所述进气通孔(2333)贯穿至所述第一容置腔,所述排液通孔(2343)贯穿至所述第二容置腔;或者,
所述进气通孔(2333)贯穿至所述第二容置腔,所述排液通孔(2343)贯穿至所述第一容置腔。
3.根据权利要求2所述的分集液装置,其特征在于,所述进气通孔(2333)和所述排液通孔(2343)外接有阀门。
4.根据权利要求1所述的分集液装置,其特征在于,所述分集液装置与多个所述液冷板(10)连接,所述分集液装置包括多个所述第一转接通孔(233...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈前,刘方宇,高阳,巫跃凤,杨作兴,
申请(专利权)人:深圳比特微电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。