微型阵列穿芯电容制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微型阵列穿芯电容，包括条形的壳体，壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片的空腔，盘状芯片中部穿设的导针两端均穿出空腔后位于壳体外部，空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层密封。该微型阵列穿芯电容的结构简单。

【技术实现步骤摘要】
微型阵列穿芯电容
本技术涉及一种微型阵列穿芯电容。
技术介绍
陶瓷阵列板为现有的阵列穿芯电容元器件。客户在使用过程中通常需要采用排列分布的多个穿芯电容，目前的微型化的阵列穿芯电容通常使用陶瓷阵列板，陶瓷阵列板是整体烧制的阵列结构，陶瓷介质材料不能多种合在一起烧制，同一块陶瓷阵列板的电容量差不能相差太大，使用多有不便，且由于陶瓷阵列板为陶瓷芯片，暴露在外容易损坏。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种微型阵列穿芯电容，不仅结构简单，而且便捷高效。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种微型阵列穿芯电容，包括条形的壳体，壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片的空腔，盘状芯片中部穿设的导针两端均穿出空腔后位于壳体外部，空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层密封。优选的，空腔的形状为“凸”字形，盘状芯片位于空腔的大孔中且高度小于大孔高度。优选的，空腔的大孔与导针之间、小孔与导针之间均设有环氧树脂填充层。优选的，导针为实心针。优选的，导针为空心针，长度小于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型阵列穿芯电容，其特征在于：包括条形的壳体，壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片的空腔，盘状芯片中部穿设的导针两端均穿出空腔后位于壳体外部，空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型阵列穿芯电容，其特征在于：包括条形的壳体，壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片的空腔，盘状芯片中部穿设的导针两端均穿出空腔后位于壳体外部，空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层密封。


2.根据权利要求1所述的微型阵列穿芯电容，其特征在于：空腔的形状为“凸”字形，盘状芯片位于空腔的大孔中且高度小于大孔高度。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑朝勇，叶斌，
申请(专利权)人：福建欧中电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35