适于液冷散热的电子设备承载装置和虚拟货币挖矿机制造方法及图纸

本申请公开了一种适于液冷散热的电子设备承载装置和虚拟货币挖矿机，该电子设备承载装置包括壳体、及设于壳体的承载单元和供电单元，其中，该壳体具有第一端和第二端，该承载单元设于壳体的第一端，该供电单元设于壳体的第二端，并且，该承载单元用于装设待散热的电子设备，该供电单元用于装设给电子设备供电的供电模块；然后，使用时，壳体浸没于流动的冷却液中，即冷却液将壳体上的电子设备包覆，并且，该壳体装设电子设备的第一端朝向冷却液的流动方向，该承载单元靠近冷却液的液面；这样，该电子设备承载装置无需更换外壳即能够同时适用单相液冷散热系统和相变液冷散热系统的散热环境，从而解决了上述问题，提高了效率，节省了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
适于液冷散热的电子设备承载装置和虚拟货币挖矿机
本技术涉及电子设备的散热
，尤其涉及一种适于液冷散热的电子设备承载装置和虚拟货币挖矿机。
技术介绍
电子设备上通常具有运算元件，如CPU芯片、显卡芯片等，运算元件在工作时会产生大量的热，为了保证电子设备的正常运行，需要对电子设备进行及时散热降温。现有技术中，多采用风冷对电子设备进行散热降温，但是，随着技术的不断发展，风冷系统越来越不能满足电子设备的散热需求，此时，可以采用液冷替代风冷对电子设备进行散热，液冷的方式有加装液冷板，或者将电子设备浸泡在冷却液中。然而，针对浸泡式液冷，还没有一种电子设备的承载装置以适用于液冷散热。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种适于液冷散热的电子设备承载装置和虚拟货币挖矿机，该电子设备承载装置包括壳体、及设于壳体的承载单元和供电单元，其中，该壳体具有第一端和第二端，该承载单元设于壳体的第一端，该供电单元设于壳体的第二端，并且，该承载单元用于装设待散热的电子设备，该供电单元用于装设给电子设备供电的供电模块；然后，使用时，壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适于液冷散热的电子设备承载装置，其特征在于，所述电子设备承载装置包括：/n壳体(10)，所述壳体(10)具有第一端和第二端；/n承载单元(20)，所述承载单元(20)设于所述壳体(10)的第一端；/n供电单元(30)，所述供电单元(30)设于所述壳体(10)的第二端；/n其中，所述承载单元(20)用于装设电子设备(21)，所述供电单元(30)用于装设供电模块(33)，所述供电模块(33)与所述电子设备(21)电连接，所述供电模块(33)给所述电子设备(21)供电；/n所述壳体(10)浸没于流动的冷却液中，所述壳体(10)的第一端朝向所述冷却液的流动方向，且，所述承载单元(20)靠近所述...

【技术特征摘要】
1.一种适于液冷散热的电子设备承载装置，其特征在于，所述电子设备承载装置包括：
壳体(10)，所述壳体(10)具有第一端和第二端；
承载单元(20)，所述承载单元(20)设于所述壳体(10)的第一端；
供电单元(30)，所述供电单元(30)设于所述壳体(10)的第二端；
其中，所述承载单元(20)用于装设电子设备(21)，所述供电单元(30)用于装设供电模块(33)，所述供电模块(33)与所述电子设备(21)电连接，所述供电模块(33)给所述电子设备(21)供电；
所述壳体(10)浸没于流动的冷却液中，所述壳体(10)的第一端朝向所述冷却液的流动方向，且，所述承载单元(20)靠近所述冷却液的液面，以使所述冷却液对所述电子设备(21)散热。


2.根据权利要求1所述的电子设备承载装置，其特征在于，所述供电模块(33)电连接供电端子(31)，所述供电端子(31)设于所述壳体(10)的端部，所述供电端子(31)用于与外部电源连接；所述供电模块(33)还电连接转接铜排(32)，所述转接铜排(32)与所述电子设备(21)电连接。


3.根据权利要求1所述的电子设备承载装置，其特征在于，所述壳体(10)包括底板(11)和盖板，所述底板(11)具有第一端和第二端，所述底板(11)的第一端用于装设所述电子设备(21)，所述底板(11)的第二端用于装设所述供电模块(33)；其中，沿所述底板(11)的第一端到第二端方向，所述底板(11)的两侧折弯有两侧板(12)；且，沿所述底板(11)的第一端到第二端方向，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，巫跃凤，杨作兴，宁洪燕，
申请(专利权)人：深圳比特微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44