一种嵌入式核心板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式核心板，包括上层核心板、核心组件、限位孔、下层散热板、硅脂散热板、活动口，所述上层核心板为长方体结构，多个所述核心组件固定连接在上层核心板顶面，四个所述限位孔开设在上层核心板四个顶角，所述下层散热板榫接在上层核心板正下方，所述硅脂散热板安装在下层散热板正上方，所述活动口开设在硅脂散热板右侧，本实用新型专利技术结构简单，设计合理，通过核心版下方的散热板对核心版所有元件造成的发热进行充分散热，保障所有元件正常工作的同时，降低了温度对核心版造成的负担。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式核心板
本技术涉及一种嵌入式核心板。
技术介绍
核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片。现有的核心板只有CPU下方有硅脂散热，而当核心版长时间工作后整体均会有发热现象，目前的核心版尚无法满足板体所有元件整体散热的功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种嵌入式核心板，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种嵌入式核心板，包括上层核心板、核心组件、限位孔、下层散热板、硅脂散热板、活动口，所述上层核心板为长方体结构，多个所述核心组件固定连接在上层核心板顶面，四个所述限位孔开设在上层核心板四个顶角，所述下层散热板榫接在上层核心板正下方，所述硅脂散热板安装在下层散热板正上方，所述活动口开设在硅脂散热板右侧。在上述技术方案基础上，所述上层核心板底部包括散热板限位框、导热板，所述散热板限位框固定连接在上层核心板底部，所述导热板固定连接在散热板限位框中心处。...

【技术保护点】
1.一种嵌入式核心板，包括上层核心板（1）、核心组件（2）、限位孔（3）、下层散热板（4）、硅脂散热板（5）、活动口（6），其特征在于：所述上层核心板（1）为长方体结构，多个所述核心组件（2）固定连接在上层核心板（1）顶面，四个所述限位孔（3）开设在上层核心板（1）四个顶角，所述下层散热板（4）榫接在上层核心板（1）正下方，所述硅脂散热板（5）安装在下层散热板正上方，所述活动口（6）开设在硅脂散热板（5）右侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式核心板，包括上层核心板（1）、核心组件（2）、限位孔（3）、下层散热板（4）、硅脂散热板（5）、活动口（6），其特征在于：所述上层核心板（1）为长方体结构，多个所述核心组件（2）固定连接在上层核心板（1）顶面，四个所述限位孔（3）开设在上层核心板（1）四个顶角，所述下层散热板（4）榫接在上层核心板（1）正下方，所述硅脂散热板（5）安装在下层散热板正上方，所述活动口（6）开设在硅脂散热板（5）右侧。


2.根据权利要求1所述的一种嵌入式核心板，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇坤，何志明，蒋燕，陈兴华，邓怀俊，
申请(专利权)人：深圳市拓普艾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44