【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子器件,尤其涉及一种湿敏电子器件的封装结构。湿敏电子器件,例如有机电致发光显示器件(OLED)、电荷藕合器件传SII (CCD)、 微型机电传感器(MEMS),其有机层及电极或器件本身会因为水分的渗入,使得电子的注 入受到阻碍,从而形成不发光的暗点或者产生电极腐蚀现象。因此,将湿敏电子器件与空 气隔绝的密封技胃于提髙器件发光寿命及使用寿命起着至关重要的作用,有机电致发光显示器(OLED)作为一种新兴显示器,具有自主发光、低电压直流驱动、 全面化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点,具有广阔的应用前景。其基本结构是 一刚 性或柔性基板,其上发光区位置依次形成阳极、有机发光层、阴极等各层。另外,由于OLED 随着使用时间增加,环境中的水气与氧气很容易渗入显示旨中,使得金属电极与有机发 光层之间剥离、材料裂解和电极氧化,进而产生暗点,这会大幅降低显示器件的发光强度 和发光均匀度等发光品质。一般而言,于0LED显示器件的玻璃基板上完成金属电极与有 机发光体薄膜的蒸镀制程之后,会以封装基板封装玻璃基板表面的元件。将两片玻璃的四 边涂覆圈状封装胶,为使两基板 ...
【技术保护点】
一种湿敏电子器件,包括基板本体及封装基板,其特征在于,两基板边缘外还覆有边缘保护层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邱勇,张柳青,刘嵩,陈珉,
申请(专利权)人:昆山维信诺显示技术有限公司,清华大学,北京维信诺科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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