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一种半导体热电性能测试仪制造技术

技术编号:2624043 阅读:281 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种半导体热电性能测试仪,其特征在于包含提供中温环境的加热设备、氧化铝样品台、微热源、紫铜样品夹具、测试导线和热电偶与夹具及样品连接后与波发生器、数据采集仪及计算机连接。本实用新型专利技术装置的优点在于:可测电导率、Seebeck系数及ZT值,装置简单实用、成本低、测温范围为室温至600℃,操作方便,测试功能多,测试精度高,重复性好。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多功能的半导体热电性能测试仪。技术背景目前,热电材料研究已成为材料领域的一个热点。但是,还没有相应的标准的测试设备, 而且测试设备价格较高。国内、外多数研究热电的课题组大都是自己设计研制测试设备,然 而设备的测试功能单一,只测电导率或Seebeck系数,较少的可同时测电导率和Seebeck系 数。
技术实现思路
本技术的目的是为了提供一种半导体热电性能测试仪,可同时测电导率和Seebeck 系数,解决了现有的测试设备测试功能单一,而且价格较高的问题。 为实现上述目的,本技术采用了以下技术方案本技术公开了一种半导体热电性能测试仪,包括一带有测温及温控装置的加热炉, 加热炉内设有样品台以及试样夹具,加热炉外设有一保温密封罩, 一数据采集装置与加热炉 的数据采集端口连接, 一亳安级小电流方波发生器为试样提供测试电压, 一计算机分别与电 流方波发生器以及数据采集装置电信号连接,其特征在于加热炉内还设有测试Seebeck系 数所需的小温差的微加热装置,所述的微加热装置为一电阻丝热源,设置于试样夹具两端铜 块夹头的其中一块处。其中,所述的保温密封罩的腔内为真空或充有惰性气体。本技术装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体热电性能测试仪,包括一带有测温及温控装置的加热炉,加热炉内设有样品台以及试样夹具,加热炉外设有一保温密封罩,一数据采集装置与加热炉的数据采集端口连接,一电流方波发生器为试样提供测试电压,一计算机分别与电流方波发生器以及数据采集装置电信号连接,其特征在于:加热炉内还设有一微加热装置,所述的微加热装置为一电阻丝热源,设置于试样夹具两端铜块夹头的其中一块处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡克峰张爱霞严冲贺香荣
申请(专利权)人:同济大学
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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