基板处理装置以及基板处理方法制造方法及图纸

基板处理装置(100)包括温度检测部(17)及控制部(30)。温度检测部(17)在预分配处理执行中的处理液的温度到达目标温度(Tt)之前，对处理液的温度进行检测。控制部(30)基于目标温度预测时间(tP)，来设定预分配处理中的处理液的喷出停止时间。目标温度预测时间(tP)是指处理液的温度自检测温度(Td)起到达目标温度(Tt)为止的预测时间。检测温度(Td)是指通过温度检测部(17)在到达目标温度(Tt)之前检测出的处理液的温度。目标温度预测时间(tP)是基于温度分布图(PF)而定。温度分布图(PF)是指过去依照预分配处理条件执行预分配处理时的处理液的温度的时间推移的记录。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置以及基板处理方法
本专利技术涉及一种利用处理液来对基板进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。
技术介绍
专利文献1所记载的基板处理装置是对基板逐片进行处理的单片型。而且，基板处理装置将室温的磷酸水溶液与具有比磷酸水溶液的沸点高的温度的高温的硫酸水溶液在供给配管内混合，生成磷酸、硫酸、及水的混合液。与硫酸水溶液混合的磷酸水溶液利用硫酸水溶液的热而被加热。进而，通过将磷酸水溶液与硫酸水溶液混合，产生稀释热。而且，与硫酸水溶液混合的磷酸水溶液不仅利用硫酸水溶液的热被加热，也利用稀释热被加热。因而，混合液中所含的磷酸水溶液被加热至沸点附近，包含沸点附近的磷酸水溶液的混合液(以下，记载为“处理液”)朝基板喷出。其结果，可在对形成有氮化硅膜的基板进行蚀刻处理的情况下，获得高选择比、与高蚀刻速率。当进行预定时间的蚀刻处理时，阀关闭，而停止自喷嘴(nozzle)喷出处理液。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2012-74601号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，利用处理液来对基板进行处理，包括：/n基板保持部，保持着所述基板进行旋转；/n喷嘴，对所述经保持的基板喷出所述处理液；/n供给调节部，调节所述处理液向所述喷嘴的供给量；/n受液部，与所述基板保持部相比而位于外侧，接受所述喷嘴所喷出的所述处理液；/n温度检测部，在预分配处理执行中的所述处理液的温度到达目标温度之前，检测所述处理液的温度；以及/n控制部，依照预分配处理条件控制所述供给调节部，来执行所述预分配处理，/n所述预分配处理是指在对所述基板喷出所述处理液之前，朝向所述受液部喷出所述处理液的处理，/n所述控制部基于目标温度预测时间，来设定所述预分配处理中的所述处理液的喷出...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180309 JP 2018-0429321.一种基板处理装置，利用处理液来对基板进行处理，包括：
基板保持部，保持着所述基板进行旋转；
喷嘴，对所述经保持的基板喷出所述处理液；
供给调节部，调节所述处理液向所述喷嘴的供给量；
受液部，与所述基板保持部相比而位于外侧，接受所述喷嘴所喷出的所述处理液；
温度检测部，在预分配处理执行中的所述处理液的温度到达目标温度之前，检测所述处理液的温度；以及
控制部，依照预分配处理条件控制所述供给调节部，来执行所述预分配处理，
所述预分配处理是指在对所述基板喷出所述处理液之前，朝向所述受液部喷出所述处理液的处理，
所述控制部基于目标温度预测时间，来设定所述预分配处理中的所述处理液的喷出停止时间，
所述目标温度预测时间是指所述处理液的温度自检测温度起到达所述目标温度为止的预测时间，
所述检测温度是指通过所述温度检测部在到达所述目标温度之前检测出的所述处理液的温度，
所述目标温度预测时间是基于温度分布图而定，
所述温度分布图是指过去依照所述预分配处理条件执行所述预分配处理时的所述处理液的温度的时间推移的记录。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述控制部基于所述温度分布图来决定与所述处理液的所述检测温度相应的所述目标温度预测时间。


3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
所述温度检测部对在所述预分配处理执行中所述处理液的温度到达了预定温度的情况进行检测，
所述预定温度比所述目标温度低，
在自检测到所述处理液的温度到达了所述预定温度的情况的时刻起经过所述目标温度预测时间时，所述控制部以停止所述预分配处理中的所述处理液的喷出的方式对所述供给调节部进行控制。


4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
所述温度检测部在所述预分配处理执行中的预定检测时刻对所述处理液的温度进行检测，
所述预定检测时刻是指所述处理液的温度到达所述目标温度之前的时刻，
在自所述预定检测时刻起经过所述目标温度预测时间时，所述控制部以停止所述预分配处理中的所述处理液的喷出的方式对所述供给调节部进行控制。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述控制部依照自多个所述预分配处理条件中所选择的预分配处理条件对所述供给调节部进行控制，来执行所述预分配处理，
记录所述温度分布图中的温度的时间推移时的所述预分配处理条件与所述所选择的预分配处理条件相同。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述温度分布图是指过去在所述基板处理装置的状态为状态信息所表示的状态时，依照所述预分配处理条件来执行所述预分配处理时的所述处理液的温度的时间推移的记录，
所述状态信息包括：表示自最近的基板处理完成时起的经过时间的信息、及表示在对基板进行逐片处理时是第几片基板被保持于所述基板保持部的信息中的至少一者的信息。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述处理液包含磷酸、或硫酸过氧化氢水混合液。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理装置，还包括多个腔室，
其中每个所述腔室包括：
所述基板保持部、所述喷嘴、所述供给调节部、...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田乔，林昌之，奥田次郎，中岛章宏，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP