经扩展的GPIO(eGPIO)制造技术

公开了一种经扩展的通用输入/输出(eGPIO)方案。在一些实施方式中，输入/输出(I/O)边界扫描单元包括：输出路径，该输出路径用于将来自第一电压域的输出信号和来自第二电压域的信号路由至在焊盘电压域中操作的I/O焊盘，输出路径具有第一电平转换器，以将输出信号从第一电压域或第二电压域向上转换到焊盘电压域；输入路径，该输入路径用于接收来自I/O焊盘的输入信号，输入路径具有第二电平转换器，以将输入信号从焊盘电压域向下转换到第二电压域；以及测试逻辑，该测试逻辑用于测试在第一电压域和第二电压域中的信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】经扩展的GPIO(eGPIO)相关申请的交叉引用本专利申请要求于2018年3月14日提交的题为“ExtendedGPIO(eGPIO)”的临时申请号62/642,702以及于2018年8月13日提交的题为“ExtendedGPIO(eGPIO)”的非临时申请号16/101,586的优先权。
本公开的各方面总体上涉及半导体芯片的输入/输出(I/O)，并且更具体地涉及经扩展的通用I/O(eGPIO)。
技术介绍
通常，半导体芯片的I/O焊盘(也称为焊盘)被配置为在较高电压范围的电压域(通常被称为焊盘电压域)中进行操作。半导体芯片的核心电路装置被配置为在较低电压范围的电压域(通常被称为核心电压域)中进行操作。此外，许多半导体芯片支持多个核心电压域，这些核心电压域中的一些核心电压域在低功率模式期间可降级(collapsible)，而其它核心电压域则保持开启。因此，半导体芯片的输入/输出(I/O)架构通常被设计为提供支持在焊盘电压域和核心电压域中路由和处理信号的接口。
技术实现思路
下文呈现了一个或多个实施方式的简化概本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种输入/输出I/O边界扫描单元，包括：/n输出路径，用于将来自第一电压域的输出信号和来自第二电压域的信号路由至在焊盘电压域中操作的I/O焊盘，所述输出路径具有第一电平转换器，以将所述输出信号从所述第一电压域或所述第二电压域向上转换到所述焊盘电压域；/n输入路径，用于从所述I/O焊盘接收输入信号，所述输入路径具有第二电平转换器，以将所述输入信号从所述焊盘电压域向下转换到所述第二电压域；以及/n测试逻辑，用于测试在所述第一电压域和所述第二电压域中的信号。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180314 US 62/642,702;20180813 US 16/101,5861.一种输入/输出I/O边界扫描单元，包括：
输出路径，用于将来自第一电压域的输出信号和来自第二电压域的信号路由至在焊盘电压域中操作的I/O焊盘，所述输出路径具有第一电平转换器，以将所述输出信号从所述第一电压域或所述第二电压域向上转换到所述焊盘电压域；
输入路径，用于从所述I/O焊盘接收输入信号，所述输入路径具有第二电平转换器，以将所述输入信号从所述焊盘电压域向下转换到所述第二电压域；以及
测试逻辑，用于测试在所述第一电压域和所述第二电压域中的信号。


2.根据权利要求1所述的I/O边界扫描单元，还包括：
输入使能路径，用于处理所述第一电压域和所述第二电压域中的至少一个电压域中的信号，并将在所述焊盘电压域中的输入使能信号输出到所述I/O焊盘。


3.根据权利要求1所述的I/O边界扫描单元，还包括：
输出使能路径，用于处理所述第一电压域和所述第二电压域中的至少一个电压域中的信号，并将在所述焊盘电压域中的输出使能信号输出到所述I/O焊盘。


4.根据权利要求1所述的I/O边界扫描单元，还包括：
驱动强度和上拉控制电路，用于处理在所述第一电压域和所述第二电压域中的至少一个电压域中的信号，并将在所述焊盘电压域中的驱动强度和上拉控制信号输出到所述I/O焊盘。


5.根据权利要求1所述的I/O边界扫描单元，其中所述第一电压域在低功率模式下可降级。


6.根据权利要求1所述的I/O边界扫描单元，其中所述第二电压域在低功率模式下保持开启。


7.根据权利要求1所述的I/O边界扫描单元，其中所述焊盘电压域的电压电平高于所述第一电压域的第一最大电压电平。


8.根据权利要求7所述的I/O边界扫描单元，其中所述焊盘电压域的电压电平高于所述第二电压域的第二最大电压电平。


9.根据权利要求1所述的I/O边界扫描单元，其中所述输出路径包括：
边界扫描BSCAN寄存器，能够在所述第一电压域中操作；以及
反相器，能够在所述第二电压域中操作。


10.一种使用输入/输出I/O边界扫描单元的方法，包括：
通过所述I/O边界扫描单元内的输出路径，将来自第一电压域的输出信号和来自第二电压域的信号路由到在焊盘电压域中操作的I/O焊盘，所述输出路径具有第一电平转换器，以将所述输出信号从所述第一电压域或所述第二电压域向上转换到所述焊盘电压域；
通过输入路径从所述I/O焊盘接收输入信号，所述输入路径具有第二电平转换器，以将所述输入信号从所述焊盘电压域向下转换到所述第二电压域；以及
使用所述I/O边界扫描单元内的测试逻辑来测试在所述第一电压域和所述第二电压域中的信号。


11.根据权利要求10所述的方法，还包括：
使得所述输入路径能够处理所述第一电压域和所述第二电压域中的至少一个电压域中的信号，并将在所述焊盘电压域中的输入使能信号输出到所述I/O焊盘。


12.根据权利要求10所述的方法，还包括：
使得所述输出路径能够处理所述第一电压域和所述第二电压域中的至少一个电压域中的信号，并将在所述焊盘电压域中的输出使能信号输出到...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·贾因，B·达克林，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US