一种伺服电机的控制器制造技术

本发明专利技术公开了一种伺服电机的控制器，包括支撑架基盖和控制器芯片安装盒基盖；所述支撑架基盖为导体结构，其底部接地；在支撑架基盖上设置至少2个空腔基盖；所述控制器芯片安装盒基盖扣在空腔基盖上并固定，且该控制器芯片的负极引出线连通支撑架基盖；本发明专利技术加工工艺简单，安装方便，而且通用性强，稳定性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服电机的控制器
本专利技术涉及一种伺服电机的控制器，属于电机控制技术应用领域。
技术介绍
现有技术中，在伺服电机（一般是一个3相交流电电机，也可以是2个3想交流电电机，则形成六个输入端）驱动过程中，都会在伺服电机与驱动端之间设置控制器，实现对伺服电机的输出进行整流，功率大小或输出开、闭等进行控制。现有的一些简单控制器（或叫PS机）对伺服电机只能进行整流，其结构包括两个基体，该两个基体整体都是用金属材料整体铸造，两个基体彼此绝缘，其中一个基体接地，另一个基体上设置有二极管构成的整流桥控制元件，该控制元件负极端连接接地的基体，该控制元件正极（导体片结构）也通过对应基体上的连接柱实现与外部电线接触连接，为了保证控制元件正极在连接柱上与外部电线连接稳定，则需要通过螺帽套在连接柱上，通过一个扭力（扭力大小参照现有技术标准）将控制元件正极与外部电线连接端贴紧，因此连接柱必须与基本连接固定（即连接柱不能有上下位移或左右偏移），然连接柱与设有控制元件的基体的材质不一致（考虑铸造工艺、本身材质及装配成本），使得连接柱与基体之间的固定方式就很难克服上述扭矩的作用（现有技术一般都是将连接柱通过基体上的通孔通过铆钉方式固定在基体上），容易造成后期因振动或其他外界因素，使得连接处与基体之间发生松动或偏移，从而造成控制元件与外部电线连接不稳定，从而不能正常控制伺服电机；同时由于控制器在工作中，会产生热量；若不及时散热，会使得控制器的工作状态和使用时限大大减少，现有技术中都是采用设置散热板方式实现，一般都是采用将控制器放置在散热板上，采用在散热板下方通风通过传递热的方式实现，然此方式效果并不明显。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种伺服电机的控制器，完全改变现有的设计结构，以克服现有技术的不足。本专利技术的技术方案一种伺服电机的控制器，包括支撑架基盖和控制器芯片安装盒基盖；所述支撑架基盖为导体结构，其底部接地；在支撑架基盖上设置至少2个空腔基盖；所述控制器芯片安装盒基盖扣在空腔基盖上并固定，且该控制器芯片的负极引出线连通支撑架基盖；优选的，所述控制器芯片安装盒基盖底板为具有导电的铝片结构基盖，该铝片结构基盖与位于控制器芯片安装盒基盖内的控制器芯片的负极端接通，在控制器芯片安装盒基盖旁的支撑架基盖上设置螺栓槽基盖且该螺栓槽基盖与基体形成一体具有导电作用，螺栓基盖穿过铝片结构基盖并拧紧在螺栓槽基盖内，使得控制器芯片安装盒基盖内的控制器芯片负极依次通过铝片结构基盖、螺栓基盖、螺栓槽基盖连通支撑架基盖上并形成接地；所述铝片结构基盖的下表面上设置有引流冷却条基盖、以及由引流冷却条基盖与铝片结构基盖下表面围成的通道基盖；所述铝片结构基盖的下表面沿边设置卡台基盖，该卡台基盖与空腔基盖配合实现控制器芯片安装盒基盖连接稳定可靠。优选的，在控制器芯片安装盒基盖前测设置两个相电流连接头基盖，在控制器芯片安装盒基盖左右两侧侧对称设置两个弹性导电连接片基盖，该弹性导电连接片基盖用于连接相邻控制器芯片安装盒基盖；所述弹性导电连接片基盖的端部为斜面结构，该控制器芯片安装盒基盖的一块弹性导电连接片基盖的端部端面平整，另一块弹性导电连接片基盖的端部端面上设置接触凸起基盖。优选的，在支撑架基盖一侧设置电容安装槽基盖；所述电容安装槽基盖为容腔结构且在电容安装槽基盖内放置控制器芯片电容电路，控制器芯片安装盒基盖的输出信号电路连接电容安装槽基盖并引出输出端。优选的，在支撑架基盖和电容安装槽基盖上方设置基盖基盖；所述基盖基盖与支撑架基盖或电容安装槽基盖通过螺栓或铰接连接且彼此绝缘，该基盖基盖整体绝缘且在基盖基盖内设置用于连通控制器芯片或控制器芯片电容正极的导体片基盖；该导体片基盖预埋在基盖基盖内且其输出端外露。优选的，在导体片基盖输出端的基盖基盖处预埋固定柱基盖，该导体片基盖输出端套在固定柱基盖上，用于与控制器芯片或控制器芯片电容正极连接的外部电线套在固定柱基盖实现外部电线与导体片基盖连接固定。优选的，所述固定柱基盖上部为螺纹结构，螺帽基盖与固定柱基盖配合使得套在固定柱基盖上的导电片基盖和外部电线彼此接触稳定。优选的，在固定柱基盖下部设置有支撑圆板基盖，该支撑圆板基盖整体嵌入基盖基盖内且上表面外露；优选的，所述支撑圆板基盖的上表面高于其附近周围的基盖基盖上表面.优选的，在固定柱基盖底端设置固定环基盖且固定环基盖被基盖基盖包裹使得固定环基盖外部绝缘，与固定环基盖位置对应的支撑架基盖上设置螺栓孔基盖，螺栓一基盖穿过固定环基盖与螺栓孔基盖配合连接，实现固定环基盖中部与基盖基盖固定，其底部通过螺栓一基盖与支撑架基盖固定且彼此绝缘；在固定环基盖中部中空位置设置套筒基盖，该套筒基盖嵌入在固定环基盖周围的基盖基盖上，螺栓一基盖穿过套筒基盖内再与螺栓孔基盖配合；在套筒基盖外表面上设置与套筒基盖轴线平行的锯齿条基盖、在套筒基盖外表面上设置与浅槽环基盖，该锯齿条基盖与浅槽环基盖相互交错。由于采用了上述技术方案，跟现有技术比，本专利技术加工工艺简单，安装方便，而且通用性强，稳定性更高。附图说明附图1为本专利技术的结构示意图；附图2为附图1的仰视图；附图3是附图1中固定柱处附图1的剖视图；附图4是支撑架的结构示意图；附图5是控制器芯片安装盒的结构示意图；附图6是铝片结构示意图；附图7是套筒的结构示意图；附图8是本专利技术与外部电线连接示意图；附图9是固定环与螺栓一配合的截面示意图。附图中的标记为：1-支撑架、2-空腔、3-控制器芯片安装盒、4-铝片结构、5-螺栓槽、6-螺栓、7-引流冷却条、8-通道、9-卡台、10-相电流连接头、11-弹性导电连接片、12-接触凸起、13-电容安装槽、14-基盖、15-导体片、16-固定柱、17-螺帽、18-支撑圆板、19-固定环、20-螺栓孔、21-螺栓一、22-套筒、23-锯齿条、24-浅槽环、25-缝隙、26-外部电线。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的详细说明，但不作为对本专利技术的任何限制。如附图1-8所示，本专利技术的一种伺服电机的控制器，包括支撑架1和控制器芯片安装盒3，所述支撑架1为导体结构，其底部接地；在支撑架1上设置至少2个空腔2；所述控制器芯片安装盒3扣在空腔2上并固定，且该控制器芯片的负极引出线连通支撑架1；所述控制器芯片安装盒3底板为具有导电的铝片结构4，该铝片结构4与位于控制器芯片安装盒3内的控制器芯片的负极端接通，在控制器芯片安装盒3旁的支撑架1上设置螺栓槽5且该螺栓槽6与基体形成一体具有导电作用，螺栓6穿过铝片结构5并拧紧在螺栓槽6内，使得控制器芯片安装盒3内的控制器芯片负极依次通过铝片结构4、螺栓6、螺栓槽5连通支撑架1上并形成接地；所述铝片结构4的下表面上设置有引流冷却条7、以及由引流冷却条7与铝片结构4下表面围成的通道8；所述铝片结构4的下表面沿边设置卡台9，该卡台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服电机的控制器，包括支撑架(1)和控制器芯片安装盒(3)，其特征在于：/n所述支撑架(1)为导体结构，其底部接地；在支撑架(1)上设置至少2个空腔(2)；/n所述控制器芯片安装盒(3)扣在空腔(2)上并固定，且该控制器芯片的负极引出线连通支撑架(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种伺服电机的控制器，包括支撑架(1)和控制器芯片安装盒(3)，其特征在于：
所述支撑架(1)为导体结构，其底部接地；在支撑架(1)上设置至少2个空腔(2)；
所述控制器芯片安装盒(3)扣在空腔(2)上并固定，且该控制器芯片的负极引出线连通支撑架(1)。


2.根据权利要求1所述的一种伺服电机的控制器，其特征在于：所述控制器芯片安装盒(3)底板为具有导电的铝片结构(4)，该铝片结构(4)与位于控制器芯片安装盒(3)内的控制器芯片的负极端接通，在控制器芯片安装盒(3)旁的支撑架(1)上设置螺栓槽(5)且该螺栓槽(6)与基体形成一体具有导电作用，螺栓(6)穿过铝片结构(5)并拧紧在螺栓槽(6)内，使得控制器芯片安装盒(3)内的控制器芯片负极依次通过铝片结构(4)、螺栓(6)、螺栓槽(5)连通支撑架(1)上并形成接地；
所述铝片结构(4)的下表面上设置有引流冷却条(7)、以及由引流冷却条(7)与铝片结构(4)下表面围成的通道(8)；
所述铝片结构(4)的下表面沿边设置卡台(9)，该卡台(9)与空腔(2)配合实现控制器芯片安装盒(3)连接稳定可靠。


3.根据权利要求2所述的一种伺服电机的控制器，其特征在于：在控制器芯片安装盒(3)前测设置两个相电流连接头(10)，在控制器芯片安装盒(3)左右两侧侧对称设置两个弹性导电连接片(11)，该弹性导电连接片(11)用于连接相邻控制器芯片安装盒(3)；
所述弹性导电连接片(11)的端部为斜面结构，该控制器芯片安装盒(3)的一块弹性导电连接片(11)的端部端面平整，另一块弹性导电连接片(11)的端部端面上设置接触凸起(12)。


4.根据权利要求1所述的一种伺服电机的控制器，其特征在于：在支撑架(1)一侧设置电容安装槽(13)；所述电容安装槽(13)为容腔结构且在电容安装槽(13)内放置控制器芯片电容电路，控制器芯片安装盒(3)的输出信号电路连接电容安装槽(13)并引出输出端。


5.根据权利要求1所述的一种伺服电机的控制器，其特征在于：在支撑架(1)和电容安...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚明湖，向明军，陈林，杨长福，王为，谢驰，李铭，胡亮，韦品飞，胡丹，刘影，周树豪，
申请(专利权)人：贵州雅光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52