一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法技术

技术编号:26226737 阅读:28 留言:0更新日期:2020-11-04 11:05
本发明专利技术涉及电子通讯技术领域,具体为一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法,包括所述智能手机芯片包括基带芯片和射频芯片,所述基带芯片包括应用处理器、第一基带处理器和第二基带处理器,所述应用处理器用于处理手机的内部数据,所述第一基带处理器和第二基带处理器用于手机与外界之间的射频信号处理和射频协议处理;所述射频芯片用于射频信号的收发、频率合成和功率放大。该基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法,在保证了功能的同时,节省对射频芯片进行维护和升级的成本,使得智能手机芯片适用不同ID的射频芯片,便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法
本专利技术涉及电子通讯
,具体为一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法。
技术介绍
随着当前移动通讯行业的蓬勃发展,以及各运营商对移动通讯设备的多用性和移动通讯功能的集成性要求也越来越高,一类开发于智能手机平台的单软多硬的方案也越来越受设计厂商软件研发的认可和推崇。现有的智能移动通讯设备如MTK平台手机等,其射频控制系统和蜂窝网络底层协议运行在智能手机基带芯片上,其射频信号的发射接收和调制则由单独的射频芯片完成,因此,在多块不同射频协议的射频芯片上,使用同一版本的兼容软件来实现射频功能时,往往会造成版本的不兼容需要升级和维护射频芯片,增加设备的研发成本,不便于使用。鉴于此,我们提出一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法,所述智能手机芯片包括基带芯片和射频芯片,其特征在于:/n所述基带芯片包括应用处理器、第一基带处理器和第二基带处理器,所述应用处理器用于处理手机的内部数据,所述第一基带处理器和第二基带处理器用于手机与外界之间的射频信号处理和射频协议处理;/n所述射频芯片用于射频信号的收发、频率合成和功率放大。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法,所述智能手机芯片包括基带芯片和射频芯片,其特征在于:
所述基带芯片包括应用处理器、第一基带处理器和第二基带处理器,所述应用处理器用于处理手机的内部数据,所述第一基带处理器和第二基带处理器用于手机与外界之间的射频信号处理和射频协议处理;
所述射频芯片用于射频信号的收...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭大伟
申请(专利权)人:上海祥承通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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