一种具有压差补偿功能的气体传感器制造技术

一种具有压差补偿功能的气体传感器，其组成为：硅基片上制作有两个完全相同且相邻的杯状感压结构，每个杯状感压结构包括一个感压膜片和在其周围起支撑作用的基座，感压膜片中分布有四个应变电阻并相连构成惠斯通电桥；其中一个杯状感压结构顶部的感压膜片的上表面附着有对被测气体敏感的聚合物薄膜，作为气体感测区；另一个杯状感压结构顶部的感压膜片的上表面裸露，作为压差补偿区。该传感器内还可集成温度补偿区以同时实现压差补偿与温度补偿的功能。本发明专利技术气体传感器用微电机械系统（ＭＥＭＳ）技术加工，工艺可靠成熟，易于集成和批量生产，无需加热，功耗低，可检测有机气体，选用不同的聚合物薄膜可方便地制成检测不同气体的传感器。

【技术实现步骤摘要】
所属领域本专利技术涉及传感器
，特别涉及气体传感器。
技术介绍
气体传感器在大气环境污染检测，易燃易爆有毒有害气体检测、机器人、疾病诊断及军事等领域都有广阔的应用前景。目前应用的气体传感器主要是电导控制型传感器(有体电导控制型和表面电导控制型两种)，如公开号为CN1146554A的气体传感器，其结构主要包括一层金属氧化物气敏半导体和一个加热器，其原理是依据气体的氧化还原性在气敏半导体表面得失电子的性质，来实现气体含量的检测。这类气体传感器工作时都需要加热到大约300℃才能保证氧化还原反应的顺利进行，这就给该类传感器带来了如下弊端首先，需要加热控温装置，增加了传感器的体积和复杂度，功耗高；其次，不便用现行的微电子工艺制作，集成度不高，因为较高的加热温度使得把信号处理电路和传感器集成于同一基片的难度加大；第三，对氧化还原性较弱的大部分有机气体，灵敏度不高；因此，研制易于集成和批量生产、体积小，无需加热，功耗低，可检测有机气体的新型气体传感器，具有现实的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有压差补偿功能的气体传感器，该种气体传感器易于集成和批量生产、体积小，无需加热，功耗低，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有压差补偿功能的气体传感器，其组成为：硅基片（１）上制作有两个完全相同且相邻的杯状感压结构，每个杯状感压结构包括一个感压膜片（３）和在其周围起支撑作用的基座（２），感压膜片（３）的周围边缘与基座（２）的顶部固定相连，感压膜片（３）中分布有四个应变电阻（５、６、７、８）并相连构成惠斯通电桥，惠斯通电桥的四个应变电阻（５、６、７、８）的位置分布应使：硅应变膜片（３）没有应变时，惠斯通电桥平衡，硅应变膜片（３）有应变时，惠斯通电桥失衡；其中一个杯状感压结构顶部的感压膜片（３）的上表面附着有对被测气体敏感的聚合物薄膜（４），作为气体感测区；另一个杯状感压结构顶部的感压膜片（３）的上表面裸露，作为...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈向东，严俊，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]