【技术实现步骤摘要】
一种室温固化弹塑性硅树脂组成物
本专利技术属于化工
,涉及硅树脂领域的有机硅树脂,具体涉及一种室温固化弹塑性硅树脂组成物。
技术介绍
通常的硅树脂是由可水解缩合的烃基氯硅烷或烃基烷氧基硅烷通过水解缩聚而成,所含烃基一般指甲基或苯基,其固化活性基团可以是羟基,也可以是烷氧基,多数硅树脂通过加热脱水缩聚固化。有机硅树脂是以Si-O键为主链的高聚物,Si-O键键能大,结构稳定,因此,有机硅树脂具有很好的耐温性、耐侯性及防腐蚀性,能有效延长涂层使用周期,减少维护费用。室温固化硅树脂通常是含有活性甲氧基基团的聚硅氧烷,活性甲氧基基团可以与空气中的水进行缩合反应,其固化后形成由硅氧键连接的交联网状结构。但无规的聚甲氧基硅树脂缩合固化为高度交联的三维网状结构,分子链内旋转受阻严重,因此聚甲氧基硅树脂表现出很高的硬度,但同时力学性能较低。为了改善聚甲氧基硅树脂的不足,拓展它的发展和应用范围,国内外有机硅企业对聚甲氧基硅树脂进行了大量的研究,以期提高其力学强度。弹塑性硅树脂材料兼具树脂和橡胶的特性,固化之后既有橡胶的柔韧 ...
【技术保护点】
1.一种室温固化弹塑性硅树脂组成物,其特征在于:所述硅树脂组合物包括如下比重的成分:/n组份A:烷氧基封端的有机硅树脂,该硅树脂是羟基封端的具有嵌段结构的硅树脂中间体与烷氧基硅烷反应封端制备而成;羟基封端的具有嵌段结构的硅树脂中间体由羟基封端线性聚硅氧烷和含有双硅脲结构的硅树脂预聚体在溶剂中共聚制备;上述烷氧基封端的有机硅树脂在室温固化弹塑性硅树脂组合物的质量分数的为10%-90%;/n组份B:室温固化弹塑性硅树脂组成物还包含一种室温固化催化剂,包括碱性化合物、含金属化合物;室温固化催化剂在室温固化弹塑性硅树脂组合物的质量分数的为0.05%-5%;/n组份C:上述室温固化弹 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种室温固化弹塑性硅树脂组成物,其特征在于:所述硅树脂组合物包括如下比重的成分:
组份A:烷氧基封端的有机硅树脂,该硅树脂是羟基封端的具有嵌段结构的硅树脂中间体与烷氧基硅烷反应封端制备而成;羟基封端的具有嵌段结构的硅树脂中间体由羟基封端线性聚硅氧烷和含有双硅脲结构的硅树脂预聚体在溶剂中共聚制备;上述烷氧基封端的有机硅树脂在室温固化弹塑性硅树脂组合物的质量分数的为10%-90%;
组份B:室温固化弹塑性硅树脂组成物还包含一种室温固化催化剂,包括碱性化合物、含金属化合物;室温固化催化剂在室温固化弹塑性硅树脂组合物的质量分数的为0.05%-5%;
组份C:上述室温固化弹塑性硅树脂组成物还包含至少一种有机溶剂,所述的有机溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、石油醚、氯仿、环己烷等有机烃类溶剂中的任意一种;所述的有机溶剂与所述室温固化弹塑性硅树脂组成物中的固形物质量比为10-90:90-10。
2.根据权利要求1所述室温固化弹塑性硅树脂组成物,其特征在于:所述羟基封端线性聚硅氧烷如结构I所示:
其中,R1为甲基、乙基、丙基、苯基或碳原子大于等于4的烃基,优选甲基或者苯基;R2为甲基、乙基、丙基、苯基或碳原子大于等于4的烃基,优选甲基或者苯基;n为大于0的整数;所述羟基封端线性聚硅氧烷黏度10-1000mpa.s。
3.根据权利要求2所述室温固化弹塑性硅树脂组成物,其特征在于:黏度为20-200mpas。
技术研发人员:赵淑辉,
申请(专利权)人:四川硅宇新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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