芯片电磁屏蔽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片电磁屏蔽装置，包括敞口朝下的矩形体外罩，其中：外罩的各侧壁内表面焊接有截面呈倒L状的压台，各侧壁的压台共同形成一容纳芯片的容置空间；压台的开口处具有一压接平面，压接平面上涂有导热硅脂；当芯片处于容置空间内时，各压台的压接平面上的导热硅脂分别与芯片顶面的相应边缘接触；外罩的一侧壁外焊接有传导条，传导条的端头上焊接有贴片式导线连接座。本实用新型专利技术可对PCB电路板上焊接的芯片进行有效的电磁屏蔽保护。

【技术实现步骤摘要】
芯片电磁屏蔽装置
本技术涉及一种电磁屏蔽结构，尤指一种对PCB电路板上运行的芯片进行电磁屏蔽的装置。
技术介绍
电子设备由各式各样的电子元器件构成，而电子元器件被焊接在PCB电路板上。在电子设备工作的过程中，各电子元器件通常都会发出一定的电磁波，因此，相邻的电子元器件之间便会互相产生电磁干扰，特别是当PCB电路板上的芯片，尤其是关键芯片(如单片机、微处理器等)受到周围邻近电子元器件的电磁干扰时，会很大程度上影响电子设备的正常稳定运行。由此可见，设计出一种可对芯片，特别是关键芯片进行有效电磁屏蔽保护的技术方案，是目前急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片电磁屏蔽装置，其可对PCB电路板上焊接的芯片进行有效的电磁屏蔽保护。为了实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种芯片电磁屏蔽装置，其特征在于：它包括敞口朝下的矩形体外罩，其中：外罩的各侧壁内表面焊接有截面呈倒L状的压台，各侧壁的压台共同形成一容纳芯片的容置空间；压台的开口处具有一压接平面，压接平面上涂有导热硅脂；当芯片处于容置空间内时，各压台的压接平面上的导热硅脂分别与芯片顶面的相应边缘接触；外罩的一侧壁外焊接有传导条，传导条的端头上焊接有贴片式导线连接座。本技术的优点是：本技术可对PCB电路板上焊接的芯片，尤其是关键芯片(如单片机、微处理器等)进行有效的电磁屏蔽，且散热性能好，可有效确保芯片长时间的正常稳定运行。附图说明图1是本技术芯片电磁屏蔽装置的主视图。图2是图1的俯视图。图3是图2的A-A向剖视图。图4是图2的B-B向剖视图。具体实施方式如图1至图4所示，本技术芯片电磁屏蔽装置包括敞口朝下的矩形体外罩10，其中：外罩10的各侧壁12内表面焊接有截面呈倒L状的压台13，各侧壁12的压台13共同形成一容纳芯片(图中未示出)的容置空间50(如图3中虚线示出)；压台13的开口130处具有一压接平面1301，压接平面1301上涂有导热硅脂40；当芯片处于容置空间50内时，各压台13的压接平面1301上的导热硅脂40分别与芯片顶面的相应边缘接触来实现良好的热传导；外罩10的一侧壁12外焊接有传导条20，传导条20的端头上焊接有贴片式导线连接座30。在本技术中，压台13的开口130朝内敞开，由水平的压接平面1301和竖直的直立面1302构成。在实际设计中，压台13设于侧壁12下部且呈长条状。在实际设计中，外罩10的各侧壁12可焊接形成一圈压台13。在实际应用中，贴片式导线连接座30用于与接地线连接。在本技术中，贴片式导线连接座30可选为IPEX/IPX接头，当然也可采用其它接头元器件，不受局限。在本技术中，外罩10由四个侧壁12和一个顶盖11构成，扁平的外罩10形状与芯片形状相适配。在本技术中，外罩10、压台13、传导条20为金属材质。外罩10应具有良好的热传导性能和导电性能，压台13应具有良好的热传导性能，传导条20应具有良好的导电性能。在实际中，外罩10上还可开设有散热孔(图中未示出)。使用时，将本技术芯片电磁屏蔽装置扣在PCB电路板上焊接的芯片(如关键芯片)上，芯片被置于容置空间50内，并且芯片顶面的各边缘分别与相应压台13的压接平面1301上涂有的导热硅脂40接触。然后将外罩10的各侧壁12牢固焊接在PCB电路板上，将接地线与贴片式导线连接座30连接。在芯片工作时，金属外罩10对芯片起到了很好的电磁屏蔽保护作用，防止周围邻近元器件对此芯片造成电磁干扰。另外，此芯片可通过导热硅脂40、压台13、外罩10之间的热传导来实现良好的散热效果。另外，借由外罩10通过传导条20、贴片式导线连接座30与接地线的连接，有效保障了芯片的安全运行。本技术的优点是：本技术可对PCB电路板上焊接的芯片，尤其是关键芯片(如单片机、微处理器等)进行有效的电磁屏蔽，且散热性能好，可有效确保芯片长时间的正常稳定运行。以上所述是本技术较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本技术的精神和范围的情况下，任何基于本技术技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片电磁屏蔽装置，其特征在于：它包括敞口朝下的矩形体外罩，其中：外罩的各侧壁内表面焊接有截面呈倒L状的压台，各侧壁的压台共同形成一容纳芯片的容置空间；压台的开口处具有一压接平面，压接平面上涂有导热硅脂；当芯片处于容置空间内时，各压台的压接平面上的导热硅脂分别与芯片顶面的相应边缘接触；外罩的一侧壁外焊接有传导条，传导条的端头上焊接有贴片式导线连接座。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片电磁屏蔽装置，其特征在于：它包括敞口朝下的矩形体外罩，其中：外罩的各侧壁内表面焊接有截面呈倒L状的压台，各侧壁的压台共同形成一容纳芯片的容置空间；压台的开口处具有一压接平面，压接平面上涂有导热硅脂；当芯片处于容置空间内时，各压台的压接平面上的导热硅脂分别与芯片顶面的相应边缘接触；外罩的一侧壁外焊接有传导条，传导条的端头上焊接有贴片式导线连接座。


2.如权利要求1所述的芯片电磁屏蔽装置，其特征在于：
所述压台设于所述侧壁下部且呈长条状。


3.如权利要求2所述的芯片电磁屏蔽装置，其特征在于：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，黄学红，刘井坤，郭威，
申请(专利权)人：中铁建工集团有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11