一种电子零件封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子零件封装装置，包括防护外壳，所述防护外壳的后端端外表面均开设有散热孔，所述防护外壳的前后端散热孔的外侧连接有防尘件，所述防尘件包括遮尘壳，所述防护外壳的内部表面设置有环形支撑块，所述所述支撑块的上端放置有散热网，所述散热网的上端设置有芯片，所述防护外壳的上端安装有加固件，所述加固件包括密封板。本实用新型专利技术所述的一种电子零件封装装置，可以对芯片起到良好的散热效果，且遮尘壳可以阻挡空气中的灰尘，防止灰尘通过散热孔进入防护外壳内部，防尘效果较好，减少灰尘清理的频率，增加芯片的使用寿命，安装时不需要在芯片表面打孔，芯片的安装与拆卸比较方便。

【技术实现步骤摘要】
一种电子零件封装装置
本技术涉及封装
，特别涉及一种电子零件封装装置。
技术介绍
封装就是指把芯片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装装置不仅起着安装、固定、密封、保护芯片、散热的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接；现有的封装装置有一些缺点，首先，装置的散热效果差，且灰尘易从散热孔进入封装装置内部，灰尘清理很不方便，易导致装置内部的芯片损坏，其次，芯片通过螺丝固定在装置内部，增加制造的的步骤，且安装与拆卸麻烦，为了解决上述问题，我们提出了一种电子零件封装装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子零件封装装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种电子零件封装装置，包括防护外壳，所述防护外壳的后端端外表面均开设有散热孔，所述防护外壳的前后端散热孔的外侧连接有防尘件，所述防尘件包括遮尘壳，所述防护外壳的内部表面设置有环形支撑块，所述所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子零件封装装置，包括防护外壳(1)，其特征在于：所述防护外壳(1)的后端端外表面均开设有散热孔(5)，所述防护外壳(1)的前后端散热孔(5)的外侧连接有防尘件(3)，所述防尘件(3)包括遮尘壳(31)，所述防护外壳(1)的内部表面设置有环形支撑块(6)，所述支撑块(6)的上端放置有散热网(7)，所述散热网(7)的上端设置有芯片(9)，所述防护外壳(1)的上端安装有加固件(4)，所述加固件(4)包括密封板(41)，所述密封板(41)的下端防护外壳(1)的内部设置有弹簧(42)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子零件封装装置，包括防护外壳(1)，其特征在于：所述防护外壳(1)的后端端外表面均开设有散热孔(5)，所述防护外壳(1)的前后端散热孔(5)的外侧连接有防尘件(3)，所述防尘件(3)包括遮尘壳(31)，所述防护外壳(1)的内部表面设置有环形支撑块(6)，所述支撑块(6)的上端放置有散热网(7)，所述散热网(7)的上端设置有芯片(9)，所述防护外壳(1)的上端安装有加固件(4)，所述加固件(4)包括密封板(41)，所述密封板(41)的下端防护外壳(1)的内部设置有弹簧(42)。


2.根据权利要求1所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述防尘件(3)还包括安装板(32)，所述安装板(32)位于遮尘壳(31)的两端，所述安装板(32)的内部设置有螺栓(33)，所述安装板(32)通过螺栓(33)与防护外壳(1)固定连接，所述遮尘壳(31)为前端密封的凹字形，所述遮尘壳(31)的下端为开口，所述遮尘壳(31)位于散热孔(5)的外侧。


3.根据权利要求1所述的一种电子零件封装装置，其特征在于：所述密封板(41)通过微型螺丝固定在防护外壳(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：苑瑞林，
申请(专利权)人：鹤壁职业技术学院，
类型：新型
国别省市：河南;41