一种具有除尘结构的集成电路板制造技术

技术编号:26212135 阅读:36 留言:0更新日期:2020-11-04 05:12
本实用新型专利技术涉及电路板技术领域,尤其是一种具有除尘结构的集成电路板,包括外壳,外壳的内部固定连接有电路板本体,外壳上端两侧均分别固定连接有上盖,两个上盖相对一端之间设置有安装机构,两个上盖之间通过安装机构固定连接有除尘机构,除尘机构包括安装框体,安装框体固定连接在安装机构上,安装框体内壁的底部位置上固定连接有防尘网,安装框体内壁的顶部位置上固定连接有防护网,安装框体一侧的中部位置贯穿地开设有除尘通口,且除尘通口的底面位置与防尘网处于同一水平面上。该具有除尘结构的集成电路板能够有效地起到防尘的效果,而且便于除尘,实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种具有除尘结构的集成电路板
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种具有除尘结构的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色。目前的集成电路板都是固定安装到一个外壳内部,但是现有的集成电路板外壳上一般都会设置有防尘网用来防尘,但是现有的用于电路板的防尘网结构较为地薄弱,其结构强度较低,很容易受到损坏,如果在防尘网上安装一个防护网,又会不便于对防尘网上的灰尘进行清理,因此,现有的集成电路板不具备有效地除尘的结构,存在着不便于防尘和除尘的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的现有的集成电路板不具备有效地除尘的结构,不便于防尘和除尘的缺点,而提出的一种具有除尘结构的集成电路板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:设计一种具有除尘结构的集成电路板,包括外壳,所述外壳的内部固定连接有电路板本体,所述外壳上端两侧均分别固定连接有上盖,且两个所述上盖之间留有间距,两个所述上盖相对一端之间设置有安装机构,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有除尘结构的集成电路板,包括外壳(1),所述外壳(1)的内部固定连接有电路板本体(5),其特征在于,所述外壳(1)上端两侧均分别固定连接有上盖(2),且两个所述上盖(2)之间留有间距,两个所述上盖(2)相对一端之间设置有安装机构(3),两个所述上盖(2)之间通过所述安装机构(3)固定连接有除尘机构(4),且所述除尘机构(4)设置于两个所述上盖(2)之间留有的间距中并位于所述外壳(1)上表面的中部位置上,所述除尘机构(4)包括安装框体(41),所述安装框体(41)固定连接在所述安装机构(3)上,所述安装框体(41)内壁的底部位置上固定连接有防尘网(44),所述安装框体(41)内壁的顶部...

【技术特征摘要】
1.一种具有除尘结构的集成电路板,包括外壳(1),所述外壳(1)的内部固定连接有电路板本体(5),其特征在于,所述外壳(1)上端两侧均分别固定连接有上盖(2),且两个所述上盖(2)之间留有间距,两个所述上盖(2)相对一端之间设置有安装机构(3),两个所述上盖(2)之间通过所述安装机构(3)固定连接有除尘机构(4),且所述除尘机构(4)设置于两个所述上盖(2)之间留有的间距中并位于所述外壳(1)上表面的中部位置上,所述除尘机构(4)包括安装框体(41),所述安装框体(41)固定连接在所述安装机构(3)上,所述安装框体(41)内壁的底部位置上固定连接有防尘网(44),所述安装框体(41)内壁的顶部位置上固定连接有防护网(42),所述安装框体(41)一侧的中部位置贯穿地开设有除尘通口(43),且所述除尘通口(43)的底面位置与所述防尘网(44)处于同一水平面上。


2.根据权利要求1所述的一种具有除尘结构的集成电路板,其特征在于,所述安装机构(3)包括两个连接板(31)、两个滑条(33)以及若干个螺纹杆(35),两个所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:朋协电子科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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