一种半包式LED模组制造技术

技术编号:26204624 阅读:28 留言:0更新日期:2020-11-04 04:54
本实用新型专利技术提供了一种半包式LED模组,包括灯板、透镜和绝缘壳体,所述灯板的正面设有LED光源,所述透镜固定在所述灯板的正面上,所述透镜罩在所述LED光源上,一个所述LED光源对应一个所述透镜,所述灯板焊接有电源线,所述灯板通过嵌件注塑固定在所述绝缘壳体内,所述灯板的正面被包裹在所述绝缘壳体之内,所述灯板的背面露出于所述绝缘壳体之外,所述透镜为半球面形状。本实用新型专利技术的有益效果是:采用半包结构,灯板背面外漏,能够直接散热,提高了散热效果,延长了产品寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半包式LED模组
本技术涉及照明装置,尤其涉及一种半包式LED模组。
技术介绍
随着广告标识行业的发展,户外灯箱/标识门牌得到广泛的应用,为了满足广大消费者,目前出现的以全包塑为主的LED模组,全包式在安装使用时,散热效果差,产品寿命短。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题,本技术提供了一种半包式LED模组。本技术提供了一种半包式LED模组,包括灯板、透镜和绝缘壳体,所述灯板的正面设有LED光源,所述透镜固定在所述灯板的正面上,所述透镜罩在所述LED光源上,一个所述LED光源对应一个所述透镜,所述灯板焊接有电源线,所述灯板通过嵌件注塑固定在所述绝缘壳体内,所述灯板的正面被包裹在所述绝缘壳体之内,所述灯板的背面露出于所述绝缘壳体之外,所述透镜为半球面形状。作为本技术的进一步改进,相邻的所述透镜之间通过连接杆连接,所述透镜的四周边缘、连接杆均被包裹在所述绝缘壳体之内。作为本技术的进一步改进,所述电源线焊接在所述灯板的正面。作为本技术的进一步改进,所述绝缘壳体为PVC硬胶壳体。本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半包式LED模组,其特征在于:包括灯板、透镜和绝缘壳体,所述灯板的正面设有LED光源,所述透镜固定在所述灯板的正面上,所述透镜罩在所述LED光源上,一个所述LED光源对应一个所述透镜,所述灯板焊接有电源线,所述灯板通过嵌件注塑固定在所述绝缘壳体内,所述灯板的正面被包裹在所述绝缘壳体之内,所述灯板的背面露出于所述绝缘壳体之外,所述透镜为半球面形状。/n

【技术特征摘要】
1.一种半包式LED模组,其特征在于:包括灯板、透镜和绝缘壳体,所述灯板的正面设有LED光源,所述透镜固定在所述灯板的正面上,所述透镜罩在所述LED光源上,一个所述LED光源对应一个所述透镜,所述灯板焊接有电源线,所述灯板通过嵌件注塑固定在所述绝缘壳体内,所述灯板的正面被包裹在所述绝缘壳体之内,所述灯板的背面露出于所述绝缘壳体之外,所述透镜为半球面形状。

【专利技术属性】
技术研发人员:施振华何敏
申请(专利权)人:江苏与润光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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