钻石整理器的钻石排列整理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种钻石整理器的钻石排列整理装置，其包括有一整理板，整理板上设有复数钻石容置槽，钻石容置槽可为圆形钻石容置槽或椭圆形钻石容置槽，且每一钻石容置槽的开口大小，都小于钻石的直径，当钻石落入钻石容置槽时，能使钻石的锐利端朝外。本实用新型专利技术利用特殊的钻石容置槽设计，能有效整理钻石，令钻石镶设于钻石整理器时，锐利表面都能外露于钻石整理器外，能避免钻石的平面露出于钻石整理器，影响钻石整理器的切削率。

【技术实现步骤摘要】
钻石整理器的钻石排列整理装置
本技术涉及一种制作钻石整理器的技术，特别是一种能整理钻石整理器上布设的钻石的钻石整理器的钻石排列整理装置。
技术介绍
化学机械平坦化(Chemical-MechanicalPlanarization，CMP)，是一种常见于半导体制程中的技术，化学机械平坦化系使用机械力搭配化学腐蚀对加工过程中的晶圆或其他半导体元件的表面进行平坦化处理。在半导体的化学机械平坦化制程中，常见的技术系利用研磨垫(Pad)接触晶圆或是其他半导体元件的表面，以对晶圆或是其他半导体元件利用机械力进行研磨，在研磨的同时一并搭配化学腐蚀的研磨液(Slurry)使用，以通过化学反应与物理机械力来移除晶圆或其他半导体元件表面的杂质或不平坦结构。其中钻石整理器的切削率(cuttingrate)会随着钻石排列角度及密度而有所改变，因此为提高钻石整理器的切削率，钻石整理器上的钻石排列角度及密度就显得相当重要，但过去制作钻石整理器时，对于钻石整理器上钻石的露出面并没有一个有效制作方式，导致钻石整理器的成品可能有多数钻石平面朝外的风险，此种钻石的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钻石整理器的钻石排列整理装置，其特征在于，包括：/n一整理板，其上设有复数钻石容置槽，以供分别容置钻石，且每一该钻石容置槽的开口大小小于该钻石的直径。/n

【技术特征摘要】
20191107 TW 1082147681.一种钻石整理器的钻石排列整理装置，其特征在于，包括：
一整理板，其上设有复数钻石容置槽，以供分别容置钻石，且每一该钻石容置槽的开口大小小于该钻石的直径。


2.如权利要求1所述的钻石整理...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文华，颜冠致，
申请(专利权)人：铨科光电材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71