【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件加工治具
本技术涉及治具
，具体为一种半导体零件加工治具。
技术介绍
随着工业制造的快速发展，半导体材料方面的技术也在不断推进，在越来越多的地方使用半导体材料，半导体零件加工的治具能够对半导体零件快速高效进行生产，在制造过程中需要能够对原来的治具进行改进，以达到更好的治成效果，提升生产的便捷度及生产效率，满足人们快捷生产的要求。现在传统的半导体零件加工治具存在治具完成零件加工后不便捷对具有较高温度的零件进行取出，不便捷操作用户对治具的取拿操作，治具外露易影响操作人员的人身安全问题，需要具有便捷对具有较高温度的零件进行取出，便捷操作用户对治具的取拿操作，治具有利于提升操作人员的人身安全性的半导体零件加工治具。针对上述问题，急需在原有半导体零件加工治具的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体零件加工治具，以解决上述
技术介绍
中提出的同类产品施工平台的结构之间为焊接一体化设置，不方便对施工平台进行快捷搬运，不便捷对施工平台的升降高度进行便捷调节和固定，用...
【技术保护点】
1.一种半导体零件加工治具，包括壳体（1）、伸缩孔（7）与转动杆（13），其特征在于：所述壳体（1）的顶部安装有顶盖（2），且顶盖（2）的边侧衔接有滑块（3），所述滑块（3）的外壁设置有档杆（4），且档杆（4）的底端安装有弹簧（5），并且弹簧（5）的外侧设置有套管（6），所述伸缩孔（7）开设于顶盖（2）的中部，且伸缩孔（7）的内部安装有升降杆（8），所述升降杆（8）的外侧设置有密封圈（9），且升降杆（8）的底端衔接有盖板（10），所述盖板（10）的底端衔接有卡块（11），且卡块（11）的外侧设置有模具盒（12），所述转动杆（13）贯穿于壳体（1）的内侧，且转动杆（13）的外...
【技术特征摘要】
1.一种半导体零件加工治具，包括壳体（1）、伸缩孔（7）与转动杆（13），其特征在于：所述壳体（1）的顶部安装有顶盖（2），且顶盖（2）的边侧衔接有滑块（3），所述滑块（3）的外壁设置有档杆（4），且档杆（4）的底端安装有弹簧（5），并且弹簧（5）的外侧设置有套管（6），所述伸缩孔（7）开设于顶盖（2）的中部，且伸缩孔（7）的内部安装有升降杆（8），所述升降杆（8）的外侧设置有密封圈（9），且升降杆（8）的底端衔接有盖板（10），所述盖板（10）的底端衔接有卡块（11），且卡块（11）的外侧设置有模具盒（12），所述转动杆（13）贯穿于壳体（1）的内侧，且转动杆（13）的外侧安装有轴承（14），所述转动杆（13）的中部衔接有螺杆（15），且螺杆（15）的外侧安装有螺纹套（16）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：所述顶盖（2）通过滑块（3）与壳体（1）构成滑动结构，且滑块（3）关于顶盖（2）的中轴线对称设...
【专利技术属性】
技术研发人员：王会旺，彭献成，
申请(专利权)人：昆山瀚德斯精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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