一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法技术

技术编号:2618175 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法,其中,该方法包括将待测电镀液中有机添加剂的峰电位与该有机添加剂的标准曲线比较,确定该待测电镀液中该有机添加剂的浓度,所述有机添加剂的标准曲线为反映该待测电镀液中该有机添加剂的浓度与峰电位关系的曲线,所述峰电位通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定得到。本发明专利技术电镀液中有机添加剂浓度的测定方法简单快速且偏差小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀液中有机添加剂浓度的测定方法
技术介绍
在电镀铜和电镀镍金等情况下,为了获得比较好的电镀效果,通常都会 添加有机添加剂,所述有机添加剂一般包括抑制剂和光亮剂。所述抑制剂和 光亮剂能调节镀层金属的沉积速率,使得镀层金属以稳定的速率进行沉积, 从而获得均匀光亮的镀层。因此,在电镀过程中,控制电镀液中所述有机添 加剂的浓度是获得良好的镀层的关键之一。现有技术中已经公开了通过循环伏安剥离(CVS)法来控制电镀液中有机添加剂的方 法,该方法包括在电镀液中的一个惰性电极(例如Pt)上施加周期性电压以 便于镀层金属在电极表面交替地进行沉积和剥离,所述有机添加剂对镀层金 属的沉积速率会产生影响。其中,所述周期性电压处在一个固定的电压限制 范围内,通过上述周期性的电压变化能得到剥离峰,并根据该剥离峰的峰面 积与有机添加剂浓度的标准曲线来测定待测电镀液中的有机添加剂的浓度。另外,当电镀液中同时含有抑制剂和光亮剂时,在通过CVS法分析抑 制剂或光亮剂的浓度时,必须将不需测定的有机添加剂进行屏蔽。例如,在测定待测电镀液中的抑制剂的浓度时,通常是用空白镀液对待 测电镀液进行充分稀释(所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法,其特征在于,该方法包括将待测电镀液中有机添加剂的峰电位与该有机添加剂的标准曲线比较,确定该待测电镀液中该有机添加剂的浓度,所述有机添加剂的标准曲线为反映该待测电镀液中该有机添加剂的浓度与峰电位关系的曲线,所述峰电位通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定得到。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沙宗云张玉梅
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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