外导体端子及屏蔽连接器制造技术

外导体端子(22)具备：端子主体(45)，能将内导体端子(21)的外周包围；背板部(43)，相对于端子主体(45)从开放状态向闭合状态移位，在闭合状态下将端子主体(45)的背面开口封闭；以及侧板部(44)，与背板部(43)相连，在闭合状态下构成端子主体(45)的侧面部分的一部分。背板部(43)具有朝向电路基板(90)突出的基板连接片(49)。侧板部(44)具有：线状的狭缝(53)，朝向电路基板(90)延伸；和卡止部(54)，借助狭缝(53)弯曲翘起，卡止于端子主体(45)而将背板部(43)保持为闭合状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】外导体端子及屏蔽连接器
本专利技术涉及外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。
技术介绍
在专利文献1中公开一种屏蔽端子，其具备：内导体端子；外导体端子，将内导体端子的外周包围；以及电介质体，夹在外导体端子与内导体端子之间。另外，在专利文献1中公开一种屏蔽连接器，其具备屏蔽端子和收纳屏蔽端子的连接器壳体。外导体端子由将内导体端子覆盖的外导体端子主体和将外导体端子主体的背面侧覆盖的盖体构成。外导体端子主体在四角具有向下方突出的基板组装用突片。盖体从外侧嵌合到外导体端子主体的后部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-192474号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述的情况下，在盖体与外导体端子主体之间没有设置特别的锁定结构。但是，为了确保外导体端子的形状保持的进一步的可靠性，优选设置有锁定结构。作为这种锁定结构，例如考虑到如下结构：在盖体形成U字形的狭缝，并且将狭缝的内侧部分向内侧弯曲翘起而形成突起，在外导体端子主体形成在盖体覆盖的状态下卡止于突起的卡止缘。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外导体端子，具备：/n端子主体，能将内导体端子的外周包围；/n背板部，相对于所述端子主体从开放状态向闭合状态移位，在所述闭合状态下将所述端子主体的背面开口封闭；以及/n侧板部，与所述背板部相连，在所述闭合状态下构成所述端子主体的侧面部分的一部分，/n所述背板部具有朝向电路基板突出并与所述电路基板电连接的基板连接片，/n所述侧板部具有：线状的狭缝，朝向所述电路基板延伸；和卡止部，借助所述狭缝而弯曲翘起，卡止于所述主体部而将所述背板部保持为所述闭合状态。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0641871.一种外导体端子，具备：
端子主体，能将内导体端子的外周包围；
背板部，相对于所述端子主体从开放状态向闭合状态移位，在所述闭合状态下将所述端子主体的背面开口封闭；以及
侧板部，与所述背板部相连，在所述闭合状态下构成所述端子主体的侧面部分的一部分，
所述背板部具有朝向电路基板突出并与所述电路基板电连接的基板连接片，
所述侧板部具有：线状的...

【专利技术属性】
技术研发人员：日比野拓马，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP