感光性树脂组合物及其硬化物制造技术

本发明专利技术渉及一种负型感光性树脂组合物，该负型感光性树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)具有酚性羟基的化合物及(C)光阳离子聚合引发剂，其中，该(A)环氧树脂的30质量％以上为下述式(1)所示的环氧树脂(A‑1)(式(1)中，R各自独立地表示缩水甘油基或氢原子，存在多个的R中的至少两个为缩水甘油基，a表示重复单元数的平均值，为0至30的范围的实数)，且(B)具有酚性羟基的化合物及(C)光阳离子聚合引发剂具有特定结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物及其硬化物
本专利技术涉及负型感光性树脂组合物及该负型感光性树脂组合物的硬化物，该负型感光性树脂组合物是于MEMS(微电子机械系统，MicroElectroMechanicalSystems)零件、微机械零件、微流体零件、μ-TAS(微全分析系统，micro-TotalAnalysisSystem)零件、喷墨列印机零件、微反应器零件、导电性层、LIGA零件、微射出成形及热压花用模具及冲模、微细印刷用途用网板或模板(stencil)、MEMS封装零件、半导体封装零件、生物微电子机械系统(Bio-MEMS)及生物光子元件(Biophotonicdevice)以及印刷电路板的制作中有用且具有优异分辨率；该负型感光性树脂组合物的硬化物于湿热条件下的耐腐蚀性高，且对于各种基板的黏附性优异。
技术介绍
可光蚀刻(photolithography)加工的光阻，近来被广泛地使用于半导体或MEMS、微机械应用上。在如此的应用中，光蚀刻加工通过在基板上进行图案化(patterning)曝光，继而用显影液进行显影并通过选择性地去除曝光区域或非曝光区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种负型感光性树脂组合物，该负型感光性树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)具有酚性羟基的化合物及(C)光阳离子聚合引发剂；/n该(A)环氧树脂的30质量％以上为下述式(1)所示的环氧树脂(A-1)；/n该(B)具有酚性羟基的化合物含有选自由下述式(2)所示的具有酚性羟基的化合物(B-1)、下述式(3)所示的具有酚性羟基的化合物(B-2)、下述式(4)所示的具有酚性羟基的化合物(B-3)、下述式(5)所示的具有酚性羟基的化合物(B-4)、下述式(6)所示的具有酚性羟基的化合物(B-5)、及下述式(7)所示的具有酚性羟基的化合物(B-6)所组成的组中的一种以上的酚化合物；且/n该(C)光阳离子...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180208 JP 2018-0206591.一种负型感光性树脂组合物，该负型感光性树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)具有酚性羟基的化合物及(C)光阳离子聚合引发剂；
该(A)环氧树脂的30质量％以上为下述式(1)所示的环氧树脂(A-1)；
该(B)具有酚性羟基的化合物含有选自由下述式(2)所示的具有酚性羟基的化合物(B-1)、下述式(3)所示的具有酚性羟基的化合物(B-2)、下述式(4)所示的具有酚性羟基的化合物(B-3)、下述式(5)所示的具有酚性羟基的化合物(B-4)、下述式(6)所示的具有酚性羟基的化合物(B-5)、及下述式(7)所示的具有酚性羟基的化合物(B-6)所组成的组中的一种以上的酚化合物；且
该(C)光阳离子聚合引发剂含有下述式(8)所示的化合物；



式(1)中，R各自独立地表示缩水甘油基或氢原子，存在多个的R中的至少两个为缩水甘油基；a表示重复单元数的平均值，为0至30的范围的实数；



式(2)中，b表示平均值，为1至10的范围的实数；R1各自独立地表示氢原子或碳数1至4的烷基；



式(3)中，c表示平均值，为1至10的范围的实数；R2各自独立地表示氢原子或碳数1至4的烷基；



式(4)中，d表示平均值，为1至10的范围的实数；R3各自独立地表示氢原子或碳数1至4的烷基；



式(5)中，e、f表示平均值，为1至10的范围的实数；R4各自独立地表示氢原子或碳数1至4的烷基；



式(6)中，g表示平均值，为1至10的范围的实数；R5各自独立地表示氢原子或碳数1至4的烷基；



式(7)中，h表示平均值，为1至10的范围的实数；





2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高本大平，箱根吉浩，小野祯之，小泉孝德，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP