一种散热结构及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种散热结构及电子设备，所述散热结构用于电子设备，所述散热结构包括：吸水层，所述吸水层包括相对的第一表面和第二表面，所述吸水层的第一表面靠近所述电子设备的发热部件，且所述吸水层的第二表面背离所述电子设备的发热部件；所述吸水层包括：多孔介质，其中，所述多孔介质用于吸附空气中的水蒸气，并使得所述水蒸气凝结成液态水，当电子设备表面的温度高于第一预设温度时，所述多孔介质中的液态水受热蒸发。其中，该散热结构如同人工智能皮肤，不消耗手机电能，其可以模仿生物体在环境温度过高时的体温调节机理，通过出汗的方式，在需要的时候增强与环境的换热，以完成与环境的水分循环和热量交换。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及电子设备
本申请实施例涉及电子设备的散热
，尤其涉及一种散热结构及电子设备。
技术介绍
近年来智能手机的功能越来越强大,今天的智能手机足以与多年前的电脑硬件配置相提并论。智能手机的闪存、内存、处理器等主要元器件的性能逐渐优异，手机的机身也越来越轻薄，智能手机朝着集成化和小型化的方向发展。随之而来的问题就是手机在高负荷运行时机身发烫，影响用户的使用体验。为了提高手机的散热性能，现有技术通常在手机的屏蔽罩、中框、后盖等部位贴石墨片，以提高散热性能，或者将热管焊接或粘接在中框上，对主板区域高功耗芯片进行导热，降低热点温度。但是上述散热结构不利于终端产品的小型化，且散热能力有限，难以满足手机等终端产品的散热需求。
技术实现思路
本申请实施例提供一种散热结构及电子设备，解决了电子设备散热性能差的问题。为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：本申请实施例的第一方面，提供一种散热结构，所述散热结构用于电子设备，所述散热结构包括：吸水层，所述吸水层包括相对的第一表面和第二表面，所述吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构用于电子设备，所述散热结构包括：吸水层，所述吸水层包括相对的第一表面和第二表面，所述吸水层的第一表面靠近所述电子设备的发热部件，且所述吸水层的第二表面背离所述电子设备的发热部件；/n所述吸水层包括：多孔介质，其中，所述多孔介质用于吸附空气中的水蒸气，并使得所述水蒸气凝结成液态水，当电子设备表面的温度高于预设温度时，所述多孔介质中的液态水受热蒸发。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构用于电子设备，所述散热结构包括：吸水层，所述吸水层包括相对的第一表面和第二表面，所述吸水层的第一表面靠近所述电子设备的发热部件，且所述吸水层的第二表面背离所述电子设备的发热部件；
所述吸水层包括：多孔介质，其中，所述多孔介质用于吸附空气中的水蒸气，并使得所述水蒸气凝结成液态水，当电子设备表面的温度高于预设温度时，所述多孔介质中的液态水受热蒸发。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述吸水层还包括：温度敏感型水凝胶，其中，所述温度敏感型水凝胶位于所述多孔介质层材料的孔隙中；
所述温度敏感型水凝胶用于吸收位于多孔介质的孔隙中的液态水发生溶胀，当电子设备表面的温度高于温度敏感型水凝胶的最低共溶温度时，所述温度敏感型水凝胶释放液态水。


3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述多孔介质为金属有机骨架化合物MOFs或有机共价材料COFs。


4.根据权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述多孔介质的孔隙率为40％-95％。


5.根据权利要求1-4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述多孔介质的比表面积为3000-8000m2/g。


6.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其特征在于，所述多孔介质中设有亲水性基团，所述亲水性基团为羟基、羧基、氨基、磺酸基中的一个或多个。


7.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构用于电子设备，所述散热结构包括：吸水层，所述吸水层包括相对的第一表面和第二表面，所述吸水层的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈纯洋，施健，洪宇平，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44