【技术实现步骤摘要】
一种用于微型发声装置的振膜和微型发声装置
本专利技术电子产品
，具体地，涉及一种微型发声装置的振膜和微型发声装置。
技术介绍
用于发声装置的振膜多采用多层复合材料，例如，PEEK、PAR、PEI、PI等工程塑料，TPU、TPEE等弹性体材料，丙烯酸胶膜、硅胶胶膜等胶膜。此外，硅橡胶具有良好的热稳定性、良好的疏水性能和优异的回弹性能，随着高功率化、防水以及高音质要求的提高，硅橡胶也逐渐被用于制作振膜。但是近年来，随着手机、平板电脑等小型电子设备的快速发展，电子设备中需要配置体积更小、性能更好的微型发声装置。这种需求导致现有的常用复合材料并不能满足性能要求。上述材料都存在各自的缺点。例如，PEEK、PAR等工程塑料，虽然耐温性较好，但材料回弹性较差，产品易产生膜折，无法起到防水的作用。TPU、TPEE等弹性体材料的熔点较低，耐温性较差。硅橡胶材料虽然热稳定性和回弹性均较好，但因其化学结构对称，立构规整度高，对称取代的甲基空间位阻小，硅橡胶的模量或硬度相对较低，导致材料的阻尼性较低，造成硅橡胶振膜的产品失真较大。
【技术保护点】
1.一种用于微型发声装置的振膜，其特征在于，所述振膜采用聚丙烯酸酯共聚物制成，所述聚丙烯酸酯共聚物包括“乙烯-丙烯酸酯共聚物”，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚乙烯嵌段与聚丙烯酸酯嵌段的质量比为0.05-10，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有交联剂，所述交联剂包括过氧化物交联剂和助交联剂。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于微型发声装置的振膜，其特征在于，所述振膜采用聚丙烯酸酯共聚物制成，所述聚丙烯酸酯共聚物包括“乙烯-丙烯酸酯共聚物”，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚乙烯嵌段与聚丙烯酸酯嵌段的质量比为0.05-10，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有交联剂，所述交联剂包括过氧化物交联剂和助交联剂。
2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述聚乙烯嵌段与聚丙烯酸酯嵌段的质量比为0.1-5。
3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述聚丙烯酸酯共聚物还包括“乙烯-丙烯酸酯-羧酸共聚物”，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚乙烯嵌段与聚丙烯酸酯嵌段的质量比为0.1-10，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚羧酸嵌段占聚丙烯酸酯共聚物的总质量的0.5-10wt％。
4.根据权利要求3所述的振膜，其特征在于，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚乙烯嵌段与聚丙烯酸酯嵌段的质量比为0.2-5，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚羧酸嵌段占聚丙烯酸酯共聚物的总质量的1-5wt％。
5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述过氧化物交联剂包括1,3-1,4-二(叔丁基过氧异丙基)苯、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化叔丁基异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)-3-己炔、4,4`-双(叔丁基过氧基)戊酸正丁酯、1,1`-双(叔丁基过氧基)-3,3,5三甲基环己烷和2,4-二氯过氧化苯甲酰中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述助交联剂包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、N,N`-间苯撑双马来酰亚胺、二烯丙基邻苯二酸酯、三烯丙基异氰酸酯和三烯丙基氰酸酯中的至少一种。
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【专利技术属性】
技术研发人员：惠冰，凌风光，王婷，李春，刘春发，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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