一种低压差分信号发送器制造技术

本发明专利技术公开了一种低压差分信号发送器，涉及模拟信号处理和通信技术领域，低压差分信号发送器包括：稳压器、一对差分信号、四个受所述差分信号控制的晶体管、以及第一电阻、第二电阻和负载电阻；所述第一电阻一端与所述稳压器相连，另一端与其中两个晶体管相连，所述第二电阻一端接地，另一端与另外两个晶体管相连，所述负载电阻跨接在四个晶体管之间。本发明专利技术提供的一种低压差分信号发送器，大大缩小了电路面积，减少了成本，提高了集成度，而且解决了电压裕度要求较高的问题，性能较好。

【技术实现步骤摘要】
一种低压差分信号发送器
本专利技术涉及模拟信号处理和通信
，具体涉及一种低压差分信号发送器。
技术介绍
低压差分信号(Low-VoltageDifferentialSignaling)是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术，采用较低的电压摆幅高速传输差分数据，可以实现点对点或一点对多点的连接。由于低压差分信号技术具有功耗低、抖动低、抗干扰能力强等显著优点，因此，其广泛应用于通信系统里各种背板接口等。现有技术中的低压差分信号LVDS发送器如图1所示，由电源VCC、四个受第一差分信号SP和第二差分信号SN控制的NMOS管、一个电流源Id、一个受反馈控制的电流沉Isink和一个共模反馈电路构成。其中，四个NMOS管分别记为M1、M2、M3和M4，所述共模反馈电路由两个共模电阻、一个负载电阻RL和一个运算放大器OP组成，两个共模电阻分别为电阻Rf1和电阻Rf2，所述运算放大器OP需要额外输入一个参考电压Vcm。该低压差分信号LVDS发送器的工作原理为：当第一差分信号SP为CMOS或TTL高电平，第二差分信号SN为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低压差分信号发送器，其特征在于，包括：稳压器、一对差分信号、四个受所述差分信号控制的晶体管、以及第一电阻、第二电阻和负载电阻；/n所述第一电阻一端与所述稳压器相连，另一端与其中两个晶体管相连，所述第二电阻一端接地，另一端与另外两个晶体管相连，所述负载电阻跨接在四个晶体管之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种低压差分信号发送器，其特征在于，包括：稳压器、一对差分信号、四个受所述差分信号控制的晶体管、以及第一电阻、第二电阻和负载电阻；
所述第一电阻一端与所述稳压器相连，另一端与其中两个晶体管相连，所述第二电阻一端接地，另一端与另外两个晶体管相连，所述负载电阻跨接在四个晶体管之间。


2.如权利要求1所述的低压差分信号发送器，其特征在于：根据所述差分信号的共模电压Vcm和差分幅度Vdiff、稳压器的输出电压Vreg和负载电阻，计算所述第一电阻和第二电阻的阻值。


3.如权利要求1所述的低压差分信号发送器，其特征在于：所述第一电阻和第二电阻的阻值相等；
根据所述差分信号的差分幅度Vdiff、稳压器的输出电压Vreg和负载电阻，计算所述第一电阻和第二电阻的阻值。


4.如权利要求1至3任一项所述的低压差分信号发送器，其特征在于：四个晶体管分别为第一晶体管M1、第二晶体管M2、第三晶体管M3和第四晶体管M4，一对差分信号包括正输入端的第一差分信号SP和负输入端的第二差分信号SN；
所述第一晶体管M1的第一端和第二晶体管M2的第一端与均与所述第一电阻相连，所述第一晶体管M1的第二端和第四晶体管M4的第二端均与第一差分信号SP相连，所述第一晶体管M1的第三端与第三晶体管M3的第一端相连，所述第二晶体管M2的第二端和第三晶体管M3的第二端均与第二差分信号SN相连，所述第二晶体管M2的第三端与第四晶体管M4的第一端相连，所述第三晶体管M3的第三端和第四晶体管M4的第三端均与所述第二电阻相连，所述负载电阻一端接在所述第一晶体管M1和第三晶体管M3之间，另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许胜国，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，武汉飞思灵微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42