沉板式连接片及固态硬盘结构制造技术

技术编号:26176684 阅读:118 留言:0更新日期:2020-10-31 14:16
本发明专利技术公开了一种沉板式连接片及固态硬盘结构,沉板式连接片包括连接端子、连接焊脚和缓冲部,所述连接端子连接所述缓冲部的第一端,所述连接焊脚连接缓冲部的第二端,连接端子的底面不低于连接焊脚的底面。本发明专利技术提供的一种沉板式连接片,用于固态硬盘中,能够有效的增加印刷电路板上元器件与外壳内表面的间隙距离,避免印刷电路板上的元器件被挤压,同时无需在外壳内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
沉板式连接片及固态硬盘结构
本专利技术涉及固态硬盘结构领域,更具体地说是一种沉板式连接片及固态硬盘结构。
技术介绍
现有的固态硬盘连接器的焊脚位置偏高,导致PCBA在固态硬盘的外壳内部的装配位置也被抬高,PCBA上的主控芯片等器件与外壳的之间的空间被压缩,仅留有0.40~0.50毫米的间隙。为了避免金属的外壳直接接触PCBA上的元器件,行业的通常的做法是在外壳内壁贴层绝缘胶片,这样会增加物料成本及工时,还有外壳挤压元器件的风险加大。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
技术介绍
的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种沉板式连接片及固态硬盘结构。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:本专利技术提出一种沉板式连接片,包括连接端子、连接焊脚和缓冲部,所述连接端子连接所述缓冲部的第一端,所述连接焊脚连接缓冲部的第二端,连接端子的底面不低于连接焊脚的底面。<br>进一步地,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉板式连接片,其特征在于,包括连接端子、连接焊脚和缓冲部,所述连接端子连接所述缓冲部的第一端,所述连接焊脚连接缓冲部的第二端,连接端子的底面不低于连接焊脚的底面。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉板式连接片,其特征在于,包括连接端子、连接焊脚和缓冲部,所述连接端子连接所述缓冲部的第一端,所述连接焊脚连接缓冲部的第二端,连接端子的底面不低于连接焊脚的底面。


2.根据权利要求1所述的沉板式连接片,其特征在于,所述连接端子的底面与连接焊脚的底面平齐。


3.根据权利要求1所述的沉板式连接片,其特征在于,所述缓冲部为上拱的弧状结构。


4.根据权利要求1所述的沉板式连接片,其特征在于,所述缓冲部为上下起伏的波浪状结构。


5.根据权利要求1所述的沉板式连接片,其特征在于,所述缓冲部为倾斜设置直板状结构,缓冲部的第一端高于第二端。


6.一种固态硬盘结构,其特征在于,包括若干个如权利要求1-5任一项所述的沉板式连接片,还包括外壳、印刷电路板和支撑柱,若干个所述沉板式连接片组成沉板式连接器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩成张卫民贺泽鹏
申请(专利权)人:记忆科技深圳有限公司东莞记忆存储科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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