【技术实现步骤摘要】
一种环形微带天线和电子设备
本专利技术涉及天线
,尤其涉及一种环形微带天线和电子设备。
技术介绍
基于微带天线的轻量化、制造简单,以及可与毫米波电路、微波电路集成的特点,多频段天线通常由微带天线制作完成。目前的多频段天线通常采用层叠结构实现多频段的信号传输,但是由于天线层叠结构的层数限制,多频段天线一般仅能工作在两个或三个频段。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种环形微带天线和电子设备,用于提供一种能够工作在多个频段的微带天线。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案:第一方面,提供一种环形微带天线,包括:介质基板,位于介质基板第一侧面的接地板,位于介质基板第二侧面的第一环形辐射贴片、第二环形辐射贴片和圆形辐射贴片,以及连接第一环形辐射贴片和第二环形辐射贴片的开关;第二环形辐射贴片和接地板连接,圆形辐射贴片和接地板连接;第一环形辐射贴片、第二环形辐射贴片和圆形辐射贴片的圆心相同,且第一环形辐射贴片的内径大于第二环形辐射贴片的外径,第二环形辐射贴片的内径大于圆形辐射贴片 ...
【技术保护点】
1.一种环形微带天线,其特征在于,包括:介质基板,位于所述介质基板第一侧面的接地板,位于所述介质基板第二侧面的第一环形辐射贴片、第二环形辐射贴片和圆形辐射贴片,以及连接所述第一环形辐射贴片和所述第二环形辐射贴片的开关;所述第二环形辐射贴片和所述接地板连接,所述圆形辐射贴片和所述接地板连接;/n所述第一环形辐射贴片、所述第二环形辐射贴片和所述圆形辐射贴片的圆心相同,且所述第一环形辐射贴片的内径大于所述第二环形辐射贴片的外径,所述第二环形辐射贴片的内径大于所述圆形辐射贴片的半径;所述第一环形辐射贴片的内径指第一环形辐射贴片内圈的半径,所述第二环形辐射贴片的外径指第二环形辐射贴片 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种环形微带天线,其特征在于,包括:介质基板,位于所述介质基板第一侧面的接地板,位于所述介质基板第二侧面的第一环形辐射贴片、第二环形辐射贴片和圆形辐射贴片,以及连接所述第一环形辐射贴片和所述第二环形辐射贴片的开关;所述第二环形辐射贴片和所述接地板连接,所述圆形辐射贴片和所述接地板连接;
所述第一环形辐射贴片、所述第二环形辐射贴片和所述圆形辐射贴片的圆心相同,且所述第一环形辐射贴片的内径大于所述第二环形辐射贴片的外径,所述第二环形辐射贴片的内径大于所述圆形辐射贴片的半径;所述第一环形辐射贴片的内径指第一环形辐射贴片内圈的半径,所述第二环形辐射贴片的外径指第二环形辐射贴片外圈的半径,所述第二环形辐射贴片的内径指第二环形辐射贴片内圈的半径。
2.根据权利要求1所述的环形微带天线,其特征在于,所述环形微带天线还包括空气层;
所述空气层位于所述介质基板与所述接地板之间。
技术研发人员:田陆,王鹏,杨雨苍,
申请(专利权)人:中国联合网络通信集团有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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