一种超声波探头制造技术

技术编号:2617132 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种超声波探头。它包括探头外壳(10)和超声波发生器(11),超声波发生器(11)封装于探头外壳(10)之内,它还包括有与所述超声波发生器(11)并联的可调电感(21)。本实用新型专利技术的有益效果是,由于可调电感与探头并联使用,并可在探头外部进行调节,使探头可方便地与任意一台超声波检测仪达到最佳匹配状态,有利于提高检测精度。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超声波探头
技术介绍
超声波探头是一种用于实现机械能与电能相互转换的换能器。常与超声波探伤仪或超声波测厚仪配套应用于工业探伤和厚度测量。在超声波探头制作过程中,为获得较好的信号稳定性和较好的波形质量,往往在封装前分别用不同匝数的线圈在某一台超声波仪上对探头进行参数匹配。当获得最佳匹配参数后,将该线圈封装于探头内。显然,经加装线圈的探头与匹配测试所使用的仪器能达到较好的匹配效果。但由于各类型号超声波探伤仪的特性不尽相同,即便是相同型号的超声波仪其特性也不完全一致,因而当该探头用于其它仪器时则难以达到最佳匹配效果。对于超声波厚度测量而言,当超声波测厚仪与探头匹配不当时,其回波主峰与毛刺难以明显分辨,且易出现主次交替现象,使测厚精度无法保证。实验表明,当使用5MHz探头时,其测厚精度仅为0.5mm。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题是提供一种可与任一台超声波检测仪做到最佳匹配的超声波探头。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是本技术的超声波探头,包括探头外壳和超声波发生器,超声波发生器封装于探头外壳之内,其特征在于它还包括有与所述超声波发生器并联的可调电感。在上述技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波探头,包括探头外壳(10)和超声波发生器(11),超声波发生器(11)封装于探头外壳(10)之内,其特征在于:它还包括有与所述超声波发生器(11)并联的可调电感(21)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨云
申请(专利权)人:攀钢集团攀枝花钢铁研究院
类型:实用新型
国别省市:51[中国|四川]

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