一种电子设备及用于该电子设备的液体冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供了一种电子设备，包括：至少一个运算单元层，每个运算单元层包括一个运算单元或者多个并排设置的运算单元，每个运算单元包括为长方体形状的第一壳体，所述第一壳体的的高度方向沿着第一方向延伸，宽度方向沿着与第一方向垂直的第二方向延伸，所述第一壳体的高度方向的两端具有第一开口和第二开口，以形成沿着第一方向延伸的冷却液通路；电源，所述电源与所述至少一个运算单元层沿着所述第二方向或者第三方向层叠设置，所述电源的高度方向与每个运算单元的高度方向一致地排列，所述电源的高度方向的两端具有第三开口和第四开口，以形成沿着其高度方向延伸的冷却液通路，其中，第一开口与第三开口的开口方向对应。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及用于该电子设备的液体冷却装置
本专利技术涉及电子设备领域，特别涉及一种电子设备及用于该电子设备的液体冷却装置。
技术介绍
随着人工智能迅速发展，以及电子设备不断的更新换代，电子设备处理的数据量越来越大，运算密度越来越高，CPU(centralprocessingunit，中央处理器)、GPU(GraphicsProcessingUnit，图形处理器)等芯片的发热量也越来越大。目前大部分电子设备都采用传统的风冷散热系统进行散热，然而风冷散热系统存在高噪音，散热效率低，以及对环境要求高等缺点，并且对于高功率密度设备的散热需求，风冷散热系统也很难解决。近几年一些新型的液冷散热技术慢慢兴起，液冷技术相对传统风冷技术有着先天的低噪音、低功耗、对环境要求低等优点。对于高功率密度布局的电子设备，适合采用相应的液冷散热方案。现有液冷电子设备大多数都是直接将风冷电子设备进行拆除风扇等操作改造而来，电子设备内部的流体结构不太适合液冷系统中的冷却液与发热元件充分换热，影响散热效率。由于电子设备需要浸没在冷却液内部，维护时需要提出电子设备，维护操作比较繁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n至少一个运算单元层(1)，每个运算单元层(1)包括一个运算单元(10)或者多个并排设置的运算单元(10)，每个运算单元(10)包括为长方体形状的第一壳体(11)，所述第一壳体(11)的高度方向沿着第一方向(x)延伸，宽度方向沿着与第一方向(x)垂直的第二方向(y)延伸，长度方向沿着与第一方向(x)、第二方向(y)均垂直的第三方向(z)延伸，所述第一壳体(11)的高度方向的两端具有第一开口(11a)和第二开口(11b)，以形成沿着第一方向(x)延伸的冷却液通路；/n电源(2)，所述电源(2)与所述至少一个运算单元层(1)沿着所述第二方向(y)或者第三方向(...

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
至少一个运算单元层(1)，每个运算单元层(1)包括一个运算单元(10)或者多个并排设置的运算单元(10)，每个运算单元(10)包括为长方体形状的第一壳体(11)，所述第一壳体(11)的高度方向沿着第一方向(x)延伸，宽度方向沿着与第一方向(x)垂直的第二方向(y)延伸，长度方向沿着与第一方向(x)、第二方向(y)均垂直的第三方向(z)延伸，所述第一壳体(11)的高度方向的两端具有第一开口(11a)和第二开口(11b)，以形成沿着第一方向(x)延伸的冷却液通路；
电源(2)，所述电源(2)与所述至少一个运算单元层(1)沿着所述第二方向(y)或者第三方向(z)层叠设置，所述电源(2)的高度方向与每个运算单元(10)的高度方向一致地排列，所述电源(2)的高度方向的两端具有第三开口(2a)和第四开口(2b)，以形成沿着其高度方向延伸的冷却液通路，其中，所述第一开口(11a)与第三开口(2a)的开口方向对应。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包括运算单元连接机构(30)，所述运算单元连接机构(30)包括：
拼接槽(31)，所述拼接槽(31)自所述第一壳体(11)的外表面内凹，并且沿着所述第一壳体(11)的高度方向设置，所述拼接槽(31)具有开设于所述第一壳体(11)的外表面的收缩部(311)；
拼接柱(32)，所述拼接柱(32)的高度与所述第一壳体(11)的高度对应，所述拼接柱(32)的横截面的两端分别与相邻的两个运算单元(10)的拼接槽(31)形状对应，所述拼接柱(32)插入至相邻的两个运算单元(10)的对应的拼接槽(31)中，以将两个运算单元(10)连接在一起。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述拼接槽(31)设置于所述第一壳体(11)层叠时的接触表面的对应位置处。


4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括多个运算单元层(1)，所述多个运算单元层(1)沿着所述第二方向(y)层叠设置，所述电源(2)在所述第二方向上位于全部运算单元层(1)的一侧；或者
所述电子设备包括多个运算单元层(1)，所述电源(2)在所述第二方向上设置在两个运算单元层(1)之间。


5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述运算单元(10)包括：
第一壳体(11)；
一个运算模块(12)或沿着第二方向(y)层叠设置的多个运算模块(12)，所述运算模块(12)沿着第一方向(x)装设于所述第一壳体(11)内；
成对设置的散热器(13)，一对散热器(13)分别贴合对应的一个运算模块(12)的上、下表面，以吸附所述运算模块(12)的热量，所述散热器(13)的冷却液通路沿着所述第一方向延伸，所述第一壳体(11)的上、下表面的内壁贴合所述散热器(13)。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体(11)的沿着第一方向(x)和第二方向(y)延伸的内壁进一步包括沿着第一方向延伸的导轨(111)；
所述成对设置的散热器(13)的其中一个散热器(13)的沿着第一方向延伸的两侧进一步包括与所述导轨(111)滑动配合的安装导槽(131)，所述运算模块(12)通过安装导槽(131)与导轨(111)的滑动配合自所述第一开口(11a)插入至所述第一壳体(11)内。


7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述拼接槽(31)包括设置于所述第一壳体(11)的沿着第一方向(x)和第二方向(y)延伸的外表面的对应位置处的第一拼接槽(31a)、和设置于所述第一壳体(11)的沿着第一方向(x)和第三方向(z)延伸的外表面的对应位置处的第二拼接槽(31b)；
所述第一拼接槽(31a)的位置与所述导轨(111)的位置对应。


8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述运算单元层(1)进一步包括：
第一固定板(41)，所述第一固定板(41)自所述第一开口(11a)一侧连接所述运算单元(10)；
第二固定板(42)，所述第二固定板(42)自所述第二开口(11b)一侧连接所述运算单元(10)，所述第二固定板(42)进一步包...

【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，陈前，巫跃凤，郭海丰，杨作兴，
申请(专利权)人：深圳比特微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44