【技术实现步骤摘要】
具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置及方法
本专利技术涉及微流控检测领域,尤其涉及一种具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置及方法。
技术介绍
微流控芯片又称芯片实验室,是通过超精密加工技术在硅、金属、高分子聚合物、玻璃、石英等材质基片上,加工成型微米级流体通道及各种结构单元,而后对流体进行控制以完成单个或多个生物化学反应过程的载体。微流控芯片由于其高度的集成性与自动化特性,越来越多地应用于临床检测和床边检测(PointofCareTesting,POCT)项目,具有广阔的市场应用前景和空间,而流体控制是微流控芯片进行实际应用的关键技术与瓶颈,液流控制阀作为流体控制部件,可实现流体通道的开、关以及不同流体先后流动顺序的切换,是微流控芯片最重要的零件之一。目前,液流控制阀的性能研究是微流控芯片研究领域的重点和热点研究课题之一。临床检测与POCT项目对微流控芯片的液流控制阀的旋转柔顺程度以及密封性有着严格的要求,因此,对于阀与微流控芯片的预紧力以及阀与微流控芯片之间的液体渗漏实时定量测量成为了重要研究课题之一。r>专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,包括:/n固定组件(1),用于固定所述微流控芯片(6);/n施力组件(2),用于向所述液流控制阀(7)施加压力,以使所述液流控制阀(7)抵压于所述微流控芯片(6)的阀区;且用于向所述液流控制阀(7)施加换向力,以实现所述微流控芯片(6)内的流道的切换;/n第一检测组件(3),用于检测所述液流控制阀(7)的受力情况;以及/n第二检测组件(4),用于检测所述液流控制阀(7)与所述微流控芯片(6)接触处的流道渗漏情况。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,包括:
固定组件(1),用于固定所述微流控芯片(6);
施力组件(2),用于向所述液流控制阀(7)施加压力,以使所述液流控制阀(7)抵压于所述微流控芯片(6)的阀区;且用于向所述液流控制阀(7)施加换向力,以实现所述微流控芯片(6)内的流道的切换;
第一检测组件(3),用于检测所述液流控制阀(7)的受力情况;以及
第二检测组件(4),用于检测所述液流控制阀(7)与所述微流控芯片(6)接触处的流道渗漏情况。
2.如权利要求1所述的具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,还包括检测平台(5),所述第一检测组件(3)固定设于所述检测平台(5),所述固定组件(1)相对于所述第一检测组件(3)可动地设于所述检测平台(5),在检测状态下,所述固定组件(1)抵靠所述第一检测组件(3)。
3.如权利要求1所述的具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,所述固定组件(1)包括:
卡槽(11),用于容纳所述微流控芯片(6);以及
盖板(12),与所述卡槽(11)可拆卸连接,用于与所述卡槽(11)配合,以将所述微流控芯片(6)限位于所述卡槽(11)内;所述盖板(12)设有用于避让所述液流控制阀(7)的第一通孔(121)。
4.如权利要求1所述的具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,所述施力组件(2)包括:
压板(21),用于压向所述液流控制阀(7)的固定片(71),以使所述液流控制阀(7)抵压于所述微流控芯片(6)的阀区,所述压板(21)设有用于避让所述液流控制阀(7)的转子(72)的第二通孔;以及
第一动力件(22),驱动连接于所述压板(21),用于使所述压板(21)相对于所述液流控制阀(7)的位置可调,以调节所述压板(21)对所述固定片(71)的压力。
5.如权利要求4所述的具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,包括检测平台(5),所述压板(21)包括:
滑动部,滑动地设于所述检测平台(5);以及
压紧部,设于所述滑动部的顶部,其形状与所述固定片(71)的形状相匹配,用于压紧所述固定片(71);所述第二通孔设于所述压紧部。
6.如权利要求4所述的具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,所述第一动力件(22)包括电缸、气缸或液缸。
7.如权利要求4所述的具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,所述施力组件(2)包括:
轴(23),用于穿过所述第二通孔压紧所述液流控制阀(7)的转子(72),以使所述液流控制阀(7)抵压于所述微流控芯片(6)的阀区;以及
第二动力件(24),驱动连接于所述轴(23),用于使所述轴(23)相对于所述液流控制阀(7)的位置可调,以调节所述轴(23)对所述转子(72)的压力。
8.如权利要求7所述的具有液流控制阀的微流控芯片的模拟检测装置,其特征在于,所述施力组件(2)包括:轴承(25),被配置为支撑所述轴(23),所述第二动力件(24)连接于所述轴承(25),以通过所述轴承(25)向所述轴(23)施加压紧所述转子(72)的力。
9.如权利要求7所述的具有...
【专利技术属性】
技术研发人员:张东旭,赵巍,苏晓菘,吴佳耕,张师音,葛胜祥,张军,夏宁邵,
申请(专利权)人:厦门大学,
类型:发明
国别省市:福建;35
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