用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法，盖板的表面设置有两个注塑件，还包括联动部一、联动部二和联动部三，通过注塑件，并在联动部一的作用下，带动传感器芯片与PCB板之间电连接，通过注塑件，并在联动部一和联动部二的共同作用下，带动盖板与基板之间固定连接，通过注塑件，并在联动部一和联动部三的共同作用下，带动铜螺母与PCB板之间固定连接。本发明专利技术具备了通过向上掰动两个限位柱，即可实现压力传感器芯片的封装，封装起来方便快捷的效果，同时通过注塑道即可向盖板内注塑硅凝胶，从而填充至传感器芯片的四周，从而对传感器芯片起到密封保护的效果，并且保证了硅凝胶可填满盖板内腔。

Packaging mechanism and packaging method for pressure sensor chip packaging test

【技术实现步骤摘要】
用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，具体为用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法。
技术介绍
压力传感器是通过压力敏感单元感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号，再由信号处理单元处理成对应需要的模拟输出或者数字输出形式。如引用文件中国专利CN201310123972.5公开的压力传感器介质隔离封装结构，公开日：20141015，该引用文件包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，管座设有通孔并固定在基板上方，压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道，该专利技术压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。但该引用文件虽然省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑，但是在压力传感器芯片封装过程中，将传感器芯片和铜螺母本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，包括基板(2)、铜螺母(3)、盖板(4)和PCB板(5)，传感器芯片(1)固定安装在所述基板(2)的上表面，所述铜螺母(3)固定安装在所述基板(2)的下表面，其特征在于：所述盖板(4)的表面设置有两个注塑件；/n还包括联动部一、联动部二和联动部三，通过所述注塑件，并在所述联动部一的作用下，带动所述传感器芯片(1)与所述PCB板(5)之间电连接，通过所述注塑件，并在所述联动部一和所述联动部二的共同作用下，带动所述盖板(4)与所述基板(2)之间固定连接，通过所述注塑件，并在所述联动部一和所述联动部三的共同作用下，带动所述铜螺母(3)与所述PCB板(5)之间...

【技术特征摘要】
1.用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，包括基板(2)、铜螺母(3)、盖板(4)和PCB板(5)，传感器芯片(1)固定安装在所述基板(2)的上表面，所述铜螺母(3)固定安装在所述基板(2)的下表面，其特征在于：所述盖板(4)的表面设置有两个注塑件；
还包括联动部一、联动部二和联动部三，通过所述注塑件，并在所述联动部一的作用下，带动所述传感器芯片(1)与所述PCB板(5)之间电连接，通过所述注塑件，并在所述联动部一和所述联动部二的共同作用下，带动所述盖板(4)与所述基板(2)之间固定连接，通过所述注塑件，并在所述联动部一和所述联动部三的共同作用下，带动所述铜螺母(3)与所述PCB板(5)之间固定连接。


2.根据权利要求1所述的用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，其特征在于：所述注塑件包括转动连接在所述盖板(4)板体壁的转柱(6)，所述转柱(6)的表面固定连接有抵压柱(7)，所述转柱(6)的表面和所述抵压柱(7)的表面均开设有相互连通的注塑道(8)。


3.根据权利要求2所述的用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，其特征在于：所述联动部一包括固定连接在所述转柱(6)表面的限位柱(9)，以及开设在所述基板(2)两侧的滑槽一，所述基板(2)通过所述滑槽一滑动连接有滑板(10)，所述滑板(10)的板体壁固定连接有导电杆(11)，两个所述滑板(10)的相对侧均固定连接有弹簧(12)，两个所述弹簧(12)的相对端均与所述基板(2)的板体壁固定连接，两个所述导电杆(11)的上端均固定连接有导电板(13)，所述导电板(13)包括抵接面(14)，所述PCB板(5)的两侧均开设有滑槽二，所述PCB板(5)通过所述滑槽二滑动连接有引线电极(...

【专利技术属性】
技术研发人员：湛邵斌，陆芸婷，李洪纲，冯伟达，
申请(专利权)人：深圳信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广东;44