【技术实现步骤摘要】
温度控制系统及控制方法
本专利技术涉及航空航天
，特别涉及一种温度控制系统及控制方法。
技术介绍
随着现代工业及科学技术的快速发展，工业自动化设备、半导体设备以及航空航天装备对温度控制要求越加复杂和多样化。例如某型号激光精密仪器设备就要求较高的温度均匀性并低于环境温度指标的控制要求。为实现以上温度控制指标要求往往需要采用多种热控设计措施同时进行设计，如采用热管网络或主动热控措施实现等温化设计，采用电加热器实现高温度稳定度控制，采用工质压缩冷却方式实现被控设备低于温度环境温度的指标要求，这也使被控温设备热控系统设计复杂，研制成本显著增加。基于以上热控需求及现有实现方案的诸多弊端。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种温度控制系统及控制方法，以解决现有的被控温设备热控系统设计复杂的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种温度控制系统，被配置为使被控温设备温度保持恒定，包括：设备安装热沉，被配置为承载所述被控温设备；半导体控温装置，被布置在所述被控温设备与所述设备安装热沉...
【技术保护点】
1.一种温度控制系统，被配置为使被控温设备温度保持恒定，其特征在于，包括：/n设备安装热沉，被配置为承载所述被控温设备；/n半导体控温装置，被布置在所述被控温设备与所述设备安装热沉之间，其中：/n所述半导体控温装置按第一方向通电或第二方向通电，以使所述被控温设备的温度高于所述设备安装热沉的温度，或使所述被控温设备的温度低于所述设备安装热沉的温度。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度控制系统，被配置为使被控温设备温度保持恒定，其特征在于，包括：
设备安装热沉，被配置为承载所述被控温设备；
半导体控温装置，被布置在所述被控温设备与所述设备安装热沉之间，其中：
所述半导体控温装置按第一方向通电或第二方向通电，以使所述被控温设备的温度高于所述设备安装热沉的温度，或使所述被控温设备的温度低于所述设备安装热沉的温度。
2.如权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，还包括：
微槽道蒸汽腔，被布置在所述被控温设备与所述半导体控温装置之间，用于对被控温设备进行均热；
所述微槽道蒸汽腔的第一面与所述被控温设备平整接触并均匀导热。
3.如权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述微槽道蒸汽腔内部具有蒸发区和冷凝区，所述冷凝区内具有毛细驱动结构，所述微槽道蒸汽腔内部充装相变工质；
所述相变工质在所述蒸发区气化吸热，所述相变工质在所述冷凝区液化发热，液化后的相变工质通过所述毛细驱动结构产生的毛细力回流至所述蒸发区，在所述半导体控温装置和所述被控温设备之间传热。
4.如权利要求3所述的温度控制系统，其特征在于，所述相变工质的相变温度在被控温设备的温度和设备安装热沉温度之间；
所述相变工质包括液氨，乙醚或氟利昂。
5.如权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述半导体控温装置包括多个并联的半导体制冷器；
所述微槽道蒸汽腔的第二面包括多个凹槽，每个凹槽内容置一个所述半导体制冷器；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林士峰，林宝军，马二瑞，蒋桂忠，
申请(专利权)人：中国科学院微小卫星创新研究院，上海微小卫星工程中心，
类型：发明
国别省市：上海;31
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