【技术实现步骤摘要】
一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法
本专利技术涉及高分子材料领域，具体涉及一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法。
技术介绍
近年来，发光二极管的照明及背光技术已逐渐发展成熟，且其相关产品也开始普及。目前已知发光二极管于产生亮光的同时会伴随产生大量的热能，此时热能若无法有效由发光二极管排出，将会降低发光二极管的发光效率。对此，传统的印刷电路板由于热传导率不高，已逐渐不敷散热需求高的发光二极管的基板所需，因此使用散热效率较高的金属基板或金属核(芯)基板为较佳的选择。金属基板一般选择的是覆铜板，在将电子元器件安装在覆铜板时，需要在覆铜板开孔，同时由于导电层和金属基层均为金属，为了防止发生短路，需要在开孔后再于孔壁上填充绝缘填充物，防止电子元器件设置在覆铜板时使导电层和金属基层导通。然而现有的基板槽孔的填孔胶片存在的不足为：耐电压性能、导热性能及耐高温老化性能较差，不能较好的满足高耐压、高散热的要求。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，包括以下步骤：<...
【技术保护点】
1.一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，树脂胶液的制备：/n按量称取改性环氧树脂与导热填料混合，分散研磨并熟化0.5～1h，加入固化剂及助剂，再次分散研磨2～8h，之后静置2～12h，得到树脂胶液；/nS2，胶片的制备：/n将所述树脂胶液使用精密涂布机涂布到PET胶膜面上，并进行干燥即得到填孔胶片。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，树脂胶液的制备：
按量称取改性环氧树脂与导热填料混合，分散研磨并熟化0.5～1h，加入固化剂及助剂，再次分散研磨2～8h，之后静置2～12h，得到树脂胶液；
S2，胶片的制备：
将所述树脂胶液使用精密涂布机涂布到PET胶膜面上，并进行干燥即得到填孔胶片。
2.根据权利要求1所述的一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述PET膜的厚度为30～50μm，树脂胶液涂抹厚度为50～200μm。
3.根据权利要求1所述的一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，其特征在于，步骤S2中干燥使用的是七节烤箱，所述七节烤箱的温度依次设置为70～80℃、70～80℃、100～110℃、120～130℃、140～150℃、160℃和160℃。
4.根据权利要求1所述的一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，其特征在于，所述树脂胶液按照重量份，由以下成分组成：
改性环氧树脂60～80份、导热填料1～10份、助剂0.5～5份和固化剂10～30份。
5.根据权利要求4所述的一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，其特征在于，所述改性环氧树脂的制备方法为：
S1.称取纳米二硫化钼加入至乙醇中，超声分散至均匀，得到二硫化钼混液；称取硝酸钴加入至乙醇中，超声分散至均匀，得到硝酸钴混液；
其中，所述二硫化钼混液中，纳米二硫化钼与乙醇的质量比为1:3～10；所述硝酸钴混液中，硝酸钴与乙醇的质量比为1:5～8；
S2.称取2-甲基咪唑加入至所述二硫化钼混液中，搅拌至均匀，升温至40～50℃，边搅拌边逐滴加入硝酸钴混液，滴加完毕后，回流反应2～3h，冷却至室温后，过滤取固体，先使用去离子水洗涤三次，再使用丙酮洗涤三次，减压干燥，得到改性二硫化钼；
其中，2-甲基咪唑、所述二硫化钼混液与硝酸钴混液的质量比为1:6～8:5～10；
S3.将所述改性二硫化钼加入至环氧树脂中，升温至40～60℃，搅拌分散至均匀，得到改性环氧树脂；
其中，所述改性二硫化钼与环氧树脂的质量比为1:5～10。
6.根据权利要求4所述的一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，其特征在于，所述导热填料包括有机硅油、氮化钛-硅化钒复合微球和可溶性聚醚醚酮；其中，有机硅油、氮化钛-硅化钒复合微球和可溶性聚醚醚酮的质量比为10:0.5～3:2～5。
7.根据权利要求6所述的一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，其特征在于，所述氮化钛-硅化钒复合微球的制备方法为：
S1.制备氮化钛微球：
(1)称取纳米二氧化硅加入至去离子水中，搅拌至均匀后，依次加入钛酸四丁酯和尿素，超声分散至均匀，得到混合液X；
其中，取纳米二氧化硅、钛...
【专利技术属性】
技术研发人员：何新荣，吴国庆，江奎，魏翠，唐剑，
申请(专利权)人：广东创辉鑫材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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