一种天然大理石薄膜加工方法技术

本发明专利技术涉及大理石加工领域，提供一种天然大理石薄膜加工方法，包括以下步骤：S1用石材切割机将天然石材荒料切割成大于预得到大理石薄膜的厚度10mm～16mm的石板，得到大于预得到大理石薄膜的厚度6mm～10mm的A料石板；S2采用硫酸滚刷工作台上的A料石板上表面，采用研磨机对A料石板上表面进行研磨2mm‑3mm厚度，得到大于预得到大理石薄膜的厚度2mm～4mm的B料石板；S3将B料石板上表面滚刷石材渗透剂，得到预定型厚度的大理石薄膜C料石板；S4再对C料石板与平面凹槽贴合的一面进行镜面打磨抛光和晶面处理，得到成品大理石薄膜。本发明专利技术解决现有大理石薄膜加工成本高昂、无法加工至5mm以下厚度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种天然大理石薄膜加工方法
本专利技术涉及大理石加工
，特别涉及一种天然大理石薄膜加工方法。
技术介绍
超薄石材主要作为建筑装饰材，由于超薄石材板不仅节省材料，而且在建筑装修中具有诸多优越性。但长期以来，天然大理石等天然石材多采用传统石材定厚机之圆盘锯切割加工，锯片厚、冲击大，薄切时往往因脆性而产生边角碎落，其切割平整度也差，导致切割合格率降低。按国际标准,超薄石材指厚度为8mm以下的石材。目前超薄石材一般情况下只能做到5mm左右厚,且价格偏高，运输时也容易破损，多年来超薄石材的推广速度极为缓慢。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本专利技术提出一种天然大理石薄膜加工方法，可有效稳定地加工出3mm-5mm厚度的大理石薄膜，工艺简单有效，制造成本低。为解决此技术问题，本专利技术采取以下方案：一种天然大理石薄膜加工方法，包括以下步骤：S1、预加工得到的大理石薄膜厚度为3mm-5mm，用石材切割机将天然石材荒料切割成大于预得到大理石薄膜的厚度10mm～16mm的石板，再将切割下来的石板一面表面抛光至完全平整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天然大理石薄膜加工方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、预加工得到的大理石薄膜厚度为3mm-5mm，用石材切割机将天然石材荒料切割成大于预得到大理石薄膜的厚度10mm～16mm的石板，再将切割下来的石板一面表面抛光至完全平整，得到大于预得到大理石薄膜的厚度6mm～10mm的A料石板；/nS2、根据A在工作台制造一个耐酸腐蚀的平面凹槽且平面凹槽的其中一个边角的两条槽边为活动槽边调节平面凹槽尺寸，并设置一个可与工作台固定压于平面凹槽槽边上固定A料石板的门型活动边框，工作台上的平面凹槽深度为预得到大理石薄膜的厚度，将A料石板放置于工作台的平面凹槽内并将平面凹槽的尺寸与A料石板相适配，A料...

【技术特征摘要】
1.一种天然大理石薄膜加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、预加工得到的大理石薄膜厚度为3mm-5mm，用石材切割机将天然石材荒料切割成大于预得到大理石薄膜的厚度10mm～16mm的石板，再将切割下来的石板一面表面抛光至完全平整，得到大于预得到大理石薄膜的厚度6mm～10mm的A料石板；
S2、根据A在工作台制造一个耐酸腐蚀的平面凹槽且平面凹槽的其中一个边角的两条槽边为活动槽边调节平面凹槽尺寸，并设置一个可与工作台固定压于平面凹槽槽边上固定A料石板的门型活动边框，工作台上的平面凹槽深度为预得到大理石薄膜的厚度，将A料石板放置于工作台的平面凹槽内并将平面凹槽的尺寸与A料石板相适配，A料石板的平整面与工作台的平面凹槽贴合，A料石板远离平面凹槽的一面为上表面，将门型活动边框压盖与A料石板上表面三处边沿将A料石板固定于工作台的平面凹槽内，采用硫酸滚刷工作台上的A料石板上表面，静置3-5分钟，采用研磨机对A料石板上表面进行研...

【专利技术属性】
技术研发人员：许长城，
申请(专利权)人：福建五克拉石业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35