【技术实现步骤摘要】
一种用于医疗器械生产的激光切割装置
本专利技术涉及医疗器械生产设备
,具体是一种用于医疗器械生产的激光切割装置。
技术介绍
由于医疗器械的特殊性,对于医疗器械的生产和加工都存在一定的特殊要求。例如医疗器械用的带有花形图案的片状结构,传统的加工方法一般采用模具多次冲压成型,不仅耗时耗力,产品的品质也得不到保障,所述就出现了相应的激光切割装置,激光切割装置中最重要的是切割组件,其次就是切割组件的位置调节系统,而传统的激光切割装置多为类机床结构,即多个滑动装置配合,共同实现切割组件的位置调节,这种方式虽然能达到最终目的,但是位置调节速度不够,这在面对简单切割时并不明显,一量遇到复杂形状时,效率就会低很多。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于医疗器械生产的激光切割装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于医疗器械生产的激光切割装置,包括第一底座,所述第一底座上方设有位置调节装置,所述位置调节装置包括蜗杆座,所述蜗杆座上设有蜗杆,所述 ...
【技术保护点】
1.一种用于医疗器械生产的激光切割装置,其特征在于,包括第一底座(1),所述第一底座(1)上方设有位置调节装置,所述位置调节装置包括蜗杆座(4),所述蜗杆座(4)上设有蜗杆(5),所述蜗杆(5)上丝杠连接有第二底座(6),所述第二底座(6)上设有夹紧装置;/n所述第一底座(1)上方设有箱体(16),所述箱体(16)包括多自由度调位装置,所述多自由度调位装置包括平动装置,所述平动装置共有四套,所述箱体(16)左侧、后侧和右侧设有水平布置的三套平动装置,所述箱体(16)前侧设有竖直布置的一套平动装置;所述平动装置上设有机械臂装置,四套所述机械臂装置中间设有第三底座(27),所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于医疗器械生产的激光切割装置,其特征在于,包括第一底座(1),所述第一底座(1)上方设有位置调节装置,所述位置调节装置包括蜗杆座(4),所述蜗杆座(4)上设有蜗杆(5),所述蜗杆(5)上丝杠连接有第二底座(6),所述第二底座(6)上设有夹紧装置;
所述第一底座(1)上方设有箱体(16),所述箱体(16)包括多自由度调位装置,所述多自由度调位装置包括平动装置,所述平动装置共有四套,所述箱体(16)左侧、后侧和右侧设有水平布置的三套平动装置,所述箱体(16)前侧设有竖直布置的一套平动装置;所述平动装置上设有机械臂装置,四套所述机械臂装置中间设有第三底座(27),所述第三底座(27)下方设有激光切割组件(28)。
2.根据权利要求1所述的用于医疗器械生产的激光切割装置,其特征在于,所述蜗杆(5)远离蜗杆座(4)的一端连接有控制电机;所述蜗杆座(4)的侧边设有光轴座(2),所述光轴座(2)上设有光轴(3),所述光轴(3)共有两个,对称分布在蜗杆(5)两侧;所述第二底座(6)通过两个所述光轴(3)进行限位。
3.根据权利要求2所述的用于医疗器械生产的激光切割装置,其特征在于,所述夹紧装置包括两个夹具(7),右侧的夹具(7)下方固定连接有第一滑动块(10),所述第二底座(6)上开有盲孔,所述盲孔内设有调位螺栓(8),所述调位螺栓(8)与所述第二底座(6)的连接处设有轴承(9),所述第一滑动块(10)螺纹连接在调位螺栓(8)上方,所述调位螺栓(8)的一端设有转轮(11),所述转轮(11)上设有手柄(12)。
4.根据权利要求3所述的用于医疗器械生产的激光切割装置,其特征在于,所述第二底座(6)的端部固定连接有支撑块(13),所述支撑块(13)上设有限...
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