【技术实现步骤摘要】
麦克风结构和电子设备
本技术涉及麦克风
，特别涉及一种麦克风结构和应用该麦克风结构的电子设备。
技术介绍
随着人工智能和语音增强技术越来越普及，硅麦克风得到大量的应用和开发。在不同湿度条件下，人体活动产生的静电电位有所不同，静电放电会在其周围产生电磁场，而硅麦克风对静电释放比较敏感，在使用、储运以及测试实验过程中，静电释放导致硅麦克风产品容易受到静电的干扰破坏，从而使得产品的语音定位、语音识别以及降噪功能降低或丧失。上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种麦克风结构和电子设备，旨在提出一种能够有效避免静电影响的麦克风结构，提高了麦克风结构的安全性，有效防止麦克风结构受损伤。为实现上述目的，本技术提出的麦克风结构，所述麦克风结构包括：壳体，设有安装腔以及贯穿所述安装腔腔壁的声孔；硅麦单体，设于所述安装腔内，所述硅麦单体对应所述声孔设有音孔；及屏蔽罩，设于所述声孔和所述音孔之间，所述屏蔽罩设有连通所述声孔和
【技术保护点】
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：/n壳体，设有安装腔以及贯穿所述安装腔腔壁的声孔；/n硅麦单体，设于所述安装腔内，所述硅麦单体对应所述声孔设有音孔；及/n屏蔽罩，设于所述声孔和所述音孔之间，所述屏蔽罩设有连通所述声孔和所述音孔的通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：
壳体，设有安装腔以及贯穿所述安装腔腔壁的声孔；
硅麦单体，设于所述安装腔内，所述硅麦单体对应所述声孔设有音孔；及
屏蔽罩，设于所述声孔和所述音孔之间，所述屏蔽罩设有连通所述声孔和所述音孔的通孔。
2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述安装腔的内壁环绕所述声孔凹设形成限位槽，所述屏蔽罩至少部分容纳并限位于所述限位槽内。
3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括呈夹角设置的屏蔽部和连接部，所述屏蔽部容纳并限位于所述限位槽内，所述连接部远离所述屏蔽部的一端伸出所述限位槽，并与所述硅麦单体抵接，以使所述屏蔽罩与所述硅麦单体电连接。
4.如权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述屏蔽部对应所述声孔设有多个所述通孔，多个所述通孔呈阵列排布。
5.如权利要求1至4中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括设于所述安装腔内的密封件，所述密封件夹设于所述硅麦单体与所述安装腔的腔壁之间，且所述密封件对应所述音孔设有过孔；
所述屏蔽罩设于所述安装腔的腔壁与所述密封件之间；或，所述屏蔽罩设于所述密封件与所述硅麦单体之间。
6.如权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述声孔处设有防尘网；
且/或，所述音孔处设有防尘网；
且/或，所述过孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：歌尔智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。