感光组件、摄像头模组及电子装置制造方法及图纸

技术编号:26152404 阅读:32 留言:0更新日期:2020-10-31 11:55
本申请提供了一种感光组件、摄像头模组及电子装置。所述感光组件包括电路板、感光芯片、压电片和控制器;所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接;所述压电片设于所述电路板和所述感光芯片之间;所述控制器与所述压电片电性连接,所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形,以抵消所述电路板的变形,令所述电路板和所述感光芯片保持平整度。上述感光组件通过控制器控制压电片变形,使感光芯片保持平整,解决了由温飘造成的场曲问题,提升了影像质量。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像头模组及电子装置
本技术涉及摄像装置
,尤其涉及一种感光组件、摄像头模组及电子装置。
技术介绍
目前,摄像头模组中的感光芯片的厚度较薄,通常仅0.15mm~0.2mm,当感光芯片底部的线路基板受热变形时,极易导致感光芯片翘曲变形,进而导致影像解析度区域性异常如场曲的问题,使影像平面中心或周边的焦点不在同一平面,产生影像中心清晰而周边模糊的问题。在实现本申请过程中,专利技术人发现现有技术中通常通过平均调焦的方式来改善因温飘所导致的场曲问题,即降低影像中心解析度来获取较高的周边解析度,但这种方法无法将摄像头模组的最佳性能发挥出来。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提出一种感光组件、摄像头模组及电子装置,以解决上述问题。本申请第一实施例提供一种感光组件,包括电路板和感光芯片,所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接。所述感光组件进一步包括压电片及控制器。所述压电片设于所述电路板和所述感光芯片之间,所述控制器与所述压电片电性连接,所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形,以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件,包括电路板和感光芯片,所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接,其特征在于,所述感光组件还包括:/n压电片,设于所述电路板和所述感光芯片之间;及/n控制器,与所述压电片电性连接,所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形,以抵消所述电路板的变形,令所述电路板和所述感光芯片保持平整度。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件,包括电路板和感光芯片,所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接,其特征在于,所述感光组件还包括:
压电片,设于所述电路板和所述感光芯片之间;及
控制器,与所述压电片电性连接,所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形,以抵消所述电路板的变形,令所述电路板和所述感光芯片保持平整度。


2.如权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述控制器还用于侦测所述电路板的温度并获取温度变化量,及依据所述温度变化量控制所述压电片的变形方向和变形量。


3.如权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述控制器用于控制所述压电片朝远离所述感光芯片的方向变形。


4.如权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述电路板朝向所述感光芯片的一侧开设有凹槽,所述压电片至少部分收容于所述凹槽中。


5.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文章
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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