感光组件、摄像头模组及电子装置制造方法及图纸

本申请提供了一种感光组件、摄像头模组及电子装置。所述感光组件包括电路板、感光芯片、压电片和控制器；所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接；所述压电片设于所述电路板和所述感光芯片之间；所述控制器与所述压电片电性连接，所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形，以抵消所述电路板的变形，令所述电路板和所述感光芯片保持平整度。上述感光组件通过控制器控制压电片变形，使感光芯片保持平整，解决了由温飘造成的场曲问题，提升了影像质量。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像头模组及电子装置
本技术涉及摄像装置
，尤其涉及一种感光组件、摄像头模组及电子装置。
技术介绍
目前，摄像头模组中的感光芯片的厚度较薄，通常仅0.15mm～0.2mm，当感光芯片底部的线路基板受热变形时，极易导致感光芯片翘曲变形，进而导致影像解析度区域性异常如场曲的问题，使影像平面中心或周边的焦点不在同一平面，产生影像中心清晰而周边模糊的问题。在实现本申请过程中，专利技术人发现现有技术中通常通过平均调焦的方式来改善因温飘所导致的场曲问题，即降低影像中心解析度来获取较高的周边解析度，但这种方法无法将摄像头模组的最佳性能发挥出来。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提出一种感光组件、摄像头模组及电子装置，以解决上述问题。本申请第一实施例提供一种感光组件，包括电路板和感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接。所述感光组件进一步包括压电片及控制器。所述压电片设于所述电路板和所述感光芯片之间，所述控制器与所述压电片电性连接，所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形，以抵消所述电路板的变形，令所述电路板和所述感光芯片保持平整度。上述实施例的感光组件包括设于电路板和感光芯片之间的压电片，控制器控制压电片朝电路板变形方向的反方向变形，以使感光芯片在电路板变形时仍能够保持平整，克服了由温飘造成的场曲问题，进而使像平面中心和周边焦点一致，提升了影像质量。在其他实施例中，所述控制器还能够侦测所述电路板的温度并获取温度变化量，及依据所述温度变化量控制所述压电片的变形方向和变形量。由于所述控制器能够依据温度变化量控制压电片，进一步提升了控制的精准度，以使感光芯片保持平整。在其他实施例中，所述控制器用于控制所述压电片朝远离所述感光芯片的方向变形。由于电路板在温度过高时容易朝向感光芯片的方向发生凸起变形，控制器能够控制压电片朝远离感光芯片的方向变形，以抵消电路板的变形，使电路板和感光芯片保持平整度。在其他实施例中，所述电路板朝向所述感光组件的一侧开设有凹槽，所述压电片至少部分收容于所述凹槽中，以避免影响感光组件的厚度。在其他实施例中，所述感光芯片至少部分收容于所述凹槽中，有利于降低感光组件的厚度。在其他实施例中，所述压电片背离所述感光芯片的一侧设有极性相反的第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极与所述电路板电性连接。压电片通过第一电极和第二电极与电路板电性连接，从而使压电片方便工作。在通电状态下，压电片能够发生变形，在断电状态下，压电片则会变形恢复。在其他实施例中，所述压电片焊接在所述电路板上，或通过导电胶与所述电路板电性连接。焊接的方式能够将压电片与电路板电性连接；导电胶不仅能实现粘合，还能实现导电。在其他实施例中，所述压电片的横截面积大于或等于所述感光芯片的横截面积，以使压电片能够完整地补偿电路板的变形量。本申请第二实施例提供一种摄像头模组，包括上述各种实施例中任意一项所述的感光组件；及镜头组件，所述镜头组件设于所述感光组件的感光路径上。物体侧的光线经过镜头组件后到达感光组件，从而实现成像。上述实施例所述的摄像头模组包括感光组件，感光组件包括设于电路板和感光芯片之间的压电片，控制器控制压电片朝电路板变形方向的反方向变形，使感光芯片保持平整，解决了由温飘造成的场曲问题，进而使像平面中心和周边焦点一致，能够发挥摄像头模组的最佳性能。本申请第三实施例提供一种电子装置，包括本体；以及上述实施例所述的摄像头模组，所述摄像头模组设于所述本体上。上述实施例的电子装置包括该摄像头模组，能够通过压电片的变形来维持感光芯片的平整，避免用平均调焦的方式来改善场曲问题，进而能够拍摄高质量的影像。附图说明图1是本技术第一实施例提供的感光组件的立体示意图。图2是图1所示的感光组件的立体分解示意图。图3是图1所示的感光组件的另一角度的立体分解示意图。图4是图1所示的感光组件沿IV-IV线的局部剖视图。图5是本技术第二实施例提供的摄像头模组的立体示意图。图6是图5所示的摄像头模组的立体分解示意图。图7是图5所示的摄像头模组另一角度的立体分解示意图。图8是图5所示的摄像头模组沿VIII-VIII线的局部剖视图。主要元件符号说明摄像头模组100感光组件10电路板11凹槽112感光芯片12感光区122非感光区124压电片13第一电极132第二电极134控制器14镜头组件20滤光组件30支架31第一容腔312第二容腔314通孔316滤光片32具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参照图1，本申请之第一实施例提供了一种感光组件10，感光组件10包括电路板11、感光芯片12及压电片13。电路板11用于承载感光芯片12、压电片13等元件。电路板11可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)，其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。感光芯片12设于电路板11上，且与电路板11电性连接。感光芯片12能够感应光线，通过自身的感光功能将光信号转换为电信号进行成像。感光芯片12可以为CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。感光芯片12远离电路板11的一侧包括感光区122以及环绕感光区122设置的非感光区124。压电片13设于电路板11和感光芯片12之间，压电片13与电路板11电性连接，从而使压电片13方便工作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，包括电路板和感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接，其特征在于，所述感光组件还包括：/n压电片，设于所述电路板和所述感光芯片之间；及/n控制器，与所述压电片电性连接，所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形，以抵消所述电路板的变形，令所述电路板和所述感光芯片保持平整度。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，包括电路板和感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板上且与所述电路板电性连接，其特征在于，所述感光组件还包括：
压电片，设于所述电路板和所述感光芯片之间；及
控制器，与所述压电片电性连接，所述控制器控制所述压电片朝所述电路板变形方向的反方向变形，以抵消所述电路板的变形，令所述电路板和所述感光芯片保持平整度。


2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述控制器还用于侦测所述电路板的温度并获取温度变化量，及依据所述温度变化量控制所述压电片的变形方向和变形量。


3.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述控制器用于控制所述压电片朝远离所述感光芯片的方向变形。


4.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述电路板朝向所述感光芯片的一侧开设有凹槽，所述压电片至少部分收容于所述凹槽中。


5.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文章，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36