移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种移动终端，包括壳体、电路板、麦克风及屏蔽罩。电路板上设有第一通孔，麦克风设置于电路板的一表面上，麦克风的进音端连通第一通孔，屏蔽罩设置于电路板的另一表面上，屏蔽罩内设有内腔，该内腔连通第一通孔，以连通麦克风的进音端，屏蔽罩的一端周向凸伸有裙边部，该裙边部的端面密封地贴合连接电路板的表面，实现屏蔽罩对第一通孔的刚性密封，避免壳体对屏蔽罩的抵压和降低壳体与屏蔽罩之间的避让间隙，从而降低移动终端的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本技术涉及移动终端
，特别涉及一种移动终端。
技术介绍
移动终端被使用在各种场景中，根据用户的个性化需求而具备语音功能，相应的，具有语音功能的移动终端安装有麦克风，该麦克风连接于移动终端的电路板的一侧上，该电路板上开设有通孔，该通孔连通麦克风的进音端。在相关技术中，电路板背向麦克风的一侧上设置有泡棉或硅胶套，该泡棉或硅胶套具有一定厚度，且在壳体的抵压作用下才能密封地贴合于电路板上，而壳体与泡棉或硅胶套之间具有避让间隙，导致泡棉或硅胶套与壳体所占据的厚度较大，影响移动终端的整体厚度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种移动终端，以降低移动终端的整体厚度。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：根据本技术的一个方面，本技术提供一种移动终端，包括：壳体；电路板，容纳于所述壳体内；所述电路板上设有第一通孔；麦克风，设置于所述电路板的一表面上；所述麦克风的进音端连通所述第一通孔；及屏蔽罩，设置于所述电路板的另一表面上；所述屏蔽罩内设有内腔，该内腔连通所述第一通孔,以连通所述麦克风的进音端；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：/n壳体；/n电路板，容纳于所述壳体内；所述电路板上设有第一通孔；/n麦克风，设置于所述电路板的一表面上；所述麦克风的进音端连通所述第一通孔；及/n屏蔽罩，设置于所述电路板的另一表面上；所述屏蔽罩内设有内腔，该内腔连通所述第一通孔,以连通所述麦克风的进音端；所述屏蔽罩的一端周向凸伸有裙边部，该裙边部的端面密封地贴合连接所述电路板的表面，并将所述第一通孔环绕于其中。/n

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：
壳体；
电路板，容纳于所述壳体内；所述电路板上设有第一通孔；
麦克风，设置于所述电路板的一表面上；所述麦克风的进音端连通所述第一通孔；及
屏蔽罩，设置于所述电路板的另一表面上；所述屏蔽罩内设有内腔，该内腔连通所述第一通孔,以连通所述麦克风的进音端；所述屏蔽罩的一端周向凸伸有裙边部，该裙边部的端面密封地贴合连接所述电路板的表面，并将所述第一通孔环绕于其中。


2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述电路板面向所述屏蔽罩的表面设有第一焊盘，该第一焊盘环绕所述第一通孔；
所述裙边部与所述第一焊盘相适配并焊接固定。


3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述裙边部的外轮廓呈环状，与所述第一焊盘的外轮廓相一致。


4.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一通孔与所述第一焊盘相间隔。

【专利技术属性】
技术研发人员：姜雪，刘保华，王健，
申请(专利权)人：青岛海信移动通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37