一种半导体制冷手机降温无线充电集于一体的装置,主要包括壳体、半导体制冷片、无线充电模块，通过设置于所述壳体内无线充电模块对手机或者平板进行无线充电，通过设置于所述壳体内半导体制冷片对手机或者平板进行制冷降温，本发明专利技术是一种涉及手机平板电脑无线充电和降温的装置，可用于市面上大部分手机和平板电脑降温和无线充电，本发明专利技术的首要目的是提供手机和平板电脑降温和无线充电功能，让手机在运行大型游戏和软件时有更好的性能和安全性，可有效避免因手机发烫带来的火灾和烫伤等安全隐患，并且使用时不占用手机充电接口。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷手机降温无线充电集于一体的装置
本专利技术是一种涉及手机平板电脑无线充电和散热降温的装置，可用于市面上大部分手机和平板电脑。
技术介绍
1、市面上出售的现有手机降温设备，在运行大型软件和游戏时往往不能有效降温。2、在运行某些游戏和软件时手机发热严重，必须有效降温才能更好的体验，本专利技术具备超强降温能力。3、市面上出售的现有手机降温设备，往往只具备单独的手机降温散热功能，不支持无线充电功能，无线充电和降温散热不可兼得。4、市面上新出的大部分游戏手机都已取消耳机接口（充电和耳机接口合为一体），因为只有一个接口，用数据线充电的情况下，无法同时使用耳机，使用耳机时无法用数据线充电。5、在运行某些游戏和软件时需佩戴耳机才能更好的体验，本专利技术同时具备无线充电和手机降温散热功能，并且不影响使用耳机接口和充电接口，可有效解决使用数据线充电时无法使用耳机，使用耳机时就无法充电和手机的降温散热烦恼。
技术实现思路
为了克服以上缺陷，本专利技术的首要目的是提供手机和平板电脑等设备降温和无线充电功能，让手机在运行大型游戏和软件时有更好的性能和安全性，可有效避免因手机发烫带来的火灾和烫伤等安全隐患，并且使用时不占用手机充电接口。本专利技术的有益效果是：可随时为手机无线充电并降温，避免手机充电、游戏或长时间高负荷运作温度升高而发生意外，适合量产。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种通过半导体制冷片降温和无线充电模块充电的手机无线充电降温装置，主要部件包括4.散热风扇、5.金属散热片、8.半导体制冷片、9.无线充电模块，次要部件包括1.左侧固定夹、2.壳体、3.右侧固定夹、6.散热风扇和金属散热器固定螺丝、7.陶瓷导热片、10.降温充电装置电路模块，其特征在于，所述壳体背面及四周设有出入风孔，壳体内部设有降温充电装置电路模块固定位，所述壳体左右两端设有固定夹插入孔，所述左右侧固定夹插入壳体左右侧固定夹插入孔固定，所述左右固定夹安装在壳体两侧，所述散热风扇和金属散热片通过螺丝钉相连固定在陶瓷导热片螺丝帽上，所述半导体制冷片夹在金属散热片和陶瓷导热片中间，所述无线充电模块通过胶粘固定在陶瓷导热片上，所述陶瓷导热片通过螺丝钉固定在壳体上，所述左右固定夹用于夹住手机或待充电降温设备。以上所述部件最终大小尺寸根据所应用场景而改变（视手机或待充电降温设备大小而定）。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的部件示意图。图6为本专利技术的结构示意图。图7为本专利技术的另一角度结构示意图。图8为本专利技术去除壳体的结构示意图。图2为本专利技术制冷模块的分解后的结构示意图。图3为本专利技术制冷模块结合后的结构示意图。图4为本专利技术去除陶瓷导热片后的结构示意图。图5为本专利技术去除陶瓷导热片后的另一角度结构示意图。图中1.左侧固定夹，2.壳体，3.右侧固定夹，4.散热风扇，5.金属散热片，6.散热风扇和金属散热器固定螺丝，7.陶瓷导热片，8.半导体制冷片，9.无线充电模块，10.降温充电装置电路模块，11.陶瓷导热片固定螺丝，12.散热风扇和金属散热器固定螺帽。13.待无线充电降温设备。具体实施方式在下文的描述中，给出了具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。为了彻底理解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本专利技术。显然，本专利技术的施行并不限定于该
的技术人员所熟习的特殊细节。本专利技术的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式，不应当解释为局限于这里提出的实施方式。以下，将参照附图对本专利技术的具体实施方式进行更详细地说明，这些附图示出了本专利技术的代表实施方式，并不是限定本专利技术。如附图7所示，根据本专利技术的一种优选实施方式提供了一种无线充电散热降温装置，用于对诸如手机、待无线充电降温设备（13）等进行无线充电和散热降温。如附图1至附图8所示，用于手机平板等无线充电散热降温装置包括陶瓷导热片（7），通过陶瓷导热片固定螺丝（11）固定于壳体（2）上方（如附图4所示），用于支撑待充电降温设备（13）和固定无线充电模块（9）、散热风扇（4）、金属散热片（5）、半导体制冷片（8）。所述无线充电模块（9）通过胶粘固定于陶瓷导热片（7）背面。所述散热风扇和金属散热器固定螺帽（12）通过胶粘固定于陶瓷导热片（7）上。所述半导体制冷片（8）通过涂抹导热硅脂吸附在陶瓷导热片（7）背面，所述金属散热片（5）与半导体制冷片（8）通过导热硅脂相连接，所述散热风扇（4）通过散热风扇和金属散热器固定螺丝（6）与金属散热片（5）陶瓷导热片（7）相连（如附图2和附图3所示）。所述壳体用于陶瓷导热片（7），左右侧固定夹（1）（3）固定，降温充电装置电路模块（10）固定。所述陶瓷导热片（7）通过陶瓷导热片固定螺丝（11）固定于壳体（2）上（如附图4所示）。所述半导体制冷片（8）和散热风扇（4）通电运行，半导体制冷片（8）制冷面开始制冷，陶瓷导热片（7）开始降低温度，半导体制冷片（8）制热面开始制热后通过金属散热片（5）散热，散热风扇（4）旋转吸入气流对金属散热片（5）散热，如附图2和附图3所示。所述陶瓷导热片（7）通过半导体制冷片（8）所产生的低温对待无线充电降温设备（13）发烫部位进行制冷降温。所述无线充电模块（9）通电运行，从而对待充电降温设备（13）进行无线充电。所述待充电降温设备（13）通过左右侧固定夹（1）（3）固定。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体制冷手机降温无线充电集于一体的装置, 主要部件包括散热风扇（4）、金属散热片（5）、半导体制冷片（8）、无线充电模块（9），次要部件包括左侧固定夹（1）、壳体（2）、右侧固定夹（3）、散热风扇和金属散热器固定螺丝（6）、陶瓷导热片（7）、降温充电装置电路模块（10），其特征在于，所述壳体背面及四周设有出入风孔，壳体内部设有降温充电装置电路模块固定位，所述壳体左右两端设有左侧固定夹（1）和右侧固定夹（3）插入孔，所述左侧固定夹（1）和右侧固定夹（3）插入壳体左右侧固定夹插入孔固定，所述左侧固定夹（1）和右侧固定夹（3）安装在壳体两侧，所述散热风扇和金属散热片通过螺丝钉相连固定在陶瓷导热片螺丝帽上，所述半导体制冷片夹在金属散热片和陶瓷导热片中间，所述无线充电模块通过胶粘固定在陶瓷导热片上，所述陶瓷导热片通过螺丝钉固定在壳体上，所述左侧固定夹（1）和右侧固定夹（3）用于固定手机或待充电降温设备（13）。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷手机降温无线充电集于一体的装置,主要部件包括散热风扇（4）、金属散热片（5）、半导体制冷片（8）、无线充电模块（9），次要部件包括左侧固定夹（1）、壳体（2）、右侧固定夹（3）、散热风扇和金属散热器固定螺丝（6）、陶瓷导热片（7）、降温充电装置电路模块（10），其特征在于，所述壳体背面及四周设有出入风孔，壳体内部设有降温充电装置电路模块固定位，所述壳体左右两端设有左侧固定夹（1）和右侧固定夹（3）插入孔，所述左侧固定夹（1）和右侧固定夹（3）插入壳体左右侧固定夹插入孔固定，所述左侧固定夹（1）和右侧固定夹（3）安装在壳体两侧，所述散热风扇和金属散热片通过螺丝钉相连固定在陶瓷导热片螺丝帽上，所述半导体制冷片夹在金属散热片和陶瓷导热片中间，所述无线充电模块通过胶粘固定在陶瓷导热片上，所述陶瓷导热片通过螺丝钉固定在壳体上，所述左侧固定夹（1）和右侧固定夹（3）用于固定手机或待充电降温设备（13）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷手机降温无线充电集于一体的装置，其特征在于：通过半导体制冷片（8）对待无线充电降温设备（13）制冷降温，通过无线充电模块（9）对待无线充电降温设备（13）充电。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦陶，
申请(专利权)人：韦陶，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。