一种可控硅投切开关的高绝缘壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅投切开关的高绝缘壳体，包括绝缘壳本体，绝缘壳本体的底部设置有接线座一，绝缘壳本体的背部通过螺栓安装有散热片，散热片的一侧通过螺栓安装有散热扇，绝缘壳本体包括有壳体层，壳体层的外部设置有外绝缘层，壳体层的内部设置有内绝缘层，壳体层的内部设置有屏蔽网，绝缘壳本体的外壁设置有耐磨层，绝缘壳本体的顶部开有安装槽，安装槽的内部设置有接线座二，接线座二的一侧设置有若干接线槽二，绝缘壳本体的顶部设置有总接线座。本实用新型专利技术能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘，增加绝缘壳本体的绝缘效果，提高的绝缘壳本体的绝缘性，散热片的良好的导热作用，改善了投切开关的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅投切开关的高绝缘壳体
本技术涉及可控硅投切开关
，尤其涉及一种可控硅投切开关的高绝缘壳体。
技术介绍
可控硅投切开关是在三相系统中用来投切电容，和其他投切器相比，该投切开关具有在投切时无涌流，无接触噪声以及较高的开关频率。这些优点是通过触发电路，晶闸管，二极管，以及一些辅助电路实现。该投切器适合用在负载变化较快的场合。现有技术中的可控硅投切开关，不能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘，绝缘壳本体的绝缘效果相对较差，导致的绝缘壳本体的绝缘性降低，不具有相对良好的导热作用，不能很好的改善了投切开关的散热效果。因此，亟需设计一种可控硅投切开关的高绝缘壳体来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的不能够对可控硅投切开关的高绝缘壳体的双层绝缘，绝缘壳本体的绝缘效果相对较差，导致的绝缘壳本体的绝缘性降低，不具有相对良好的导热作用，不能很好的改善了投切开关的散热效果缺点，而提出的一种可控硅投切开关的高绝缘壳体。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可控硅投切开关的高绝缘壳体，包括绝缘壳本体（1），其特征在于，所述绝缘壳本体（1）的底部设置有接线座一（3），所述绝缘壳本体（1）的背部通过螺栓安装有散热片（8），所述散热片（8）的一侧通过螺栓安装有散热扇（9），所述绝缘壳本体（1）包括有壳体层（11），所述壳体层（11）的外部设置有外绝缘层（12），所述壳体层（11）的内部设置有内绝缘层（13）。/n

【技术特征摘要】
1.一种可控硅投切开关的高绝缘壳体，包括绝缘壳本体（1），其特征在于，所述绝缘壳本体（1）的底部设置有接线座一（3），所述绝缘壳本体（1）的背部通过螺栓安装有散热片（8），所述散热片（8）的一侧通过螺栓安装有散热扇（9），所述绝缘壳本体（1）包括有壳体层（11），所述壳体层（11）的外部设置有外绝缘层（12），所述壳体层（11）的内部设置有内绝缘层（13）。


2.根据权利要求1所述的一种可控硅投切开关的高绝缘壳体，其特征在于，所述壳体层（11）的内部设置有屏蔽网（14），所述绝缘壳本体（1）的外壁设置有耐磨层（15）。


3.根据权利要求1所述的一种可控硅投切开关的高绝缘壳体，其特征在于，所述绝缘壳本体（1）的顶部开...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，王成，娄佳均，
申请(专利权)人：新乡市胜源电气有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41