一种具有支撑结构的芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有支撑结构的芯片检测装置，涉及芯片检测设备领域，包括放置板、基板以及机架，机架上表面通过螺丝固定有电机，机架前端设置有纵向滑台，纵向滑台下表面焊接固定有若干第一弹簧，若干第一弹簧下端共同焊接固定有连接板，连接板下表面固定有若干探针，放置板设置在基板内，放置板上表面均匀开设有若干放置槽，放置板内开设有空腔，空腔内设置有若干工型杆，若干工型杆上端分别延伸至放置槽内，工型杆上套装有第二弹簧，第二弹簧上端固定在空腔内部上壁，工型杆下表面均设置有凸起，空腔内设置有圆杆，圆杆前端延伸至放置板前侧。本实用新型专利技术便于防止芯片损坏，便于取出放置槽内的芯片，提高检测效率，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种具有支撑结构的芯片检测装置
本技术涉及芯片检测设备领域，尤其涉及一种具有支撑结构的芯片检测装置。
技术介绍
电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。半导体芯片检测装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保器件质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。现有技术中的芯片检测装置，在检测过程中，芯片被放置在置物板上，探针与芯片接触，施加一定的作用力，由于芯片体积小，受力小，容易造成芯片损坏，使产品良率下降，成本高，而芯片一般与放置槽大小相同，很难将其取出，导致检测效率降低，为此，我们提出一种具有支撑结构的芯片检测装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有支撑结构的芯片检测装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有支撑结构的芯片检测装置，包括放置板(7)、基板(8)以及机架(3)，其特征在于，所述基板(8)上表面焊接固定有机架(3)，所述机架(3)上表面通过螺丝固定有电机(1)，所述机架(3)前端设置有纵向滑台(2)，所述纵向滑台(2)下表面焊接固定有若干第一弹簧(4)，若干所述第一弹簧(4)下端共同焊接固定有连接板(5)，所述连接板(5)下表面固定有若干探针(6)，所述放置板(7)设置在基板(8)内，所述放置板(7)上表面均匀开设有若干放置槽(12)，所述放置板(7)内开设有空腔(13)，所述空腔内设置有若干工型杆(14)，若干所述工型杆(14)上端分别延伸至放置槽(12)内，所述工型杆(...

【技术特征摘要】
1.一种具有支撑结构的芯片检测装置，包括放置板(7)、基板(8)以及机架(3)，其特征在于，所述基板(8)上表面焊接固定有机架(3)，所述机架(3)上表面通过螺丝固定有电机(1)，所述机架(3)前端设置有纵向滑台(2)，所述纵向滑台(2)下表面焊接固定有若干第一弹簧(4)，若干所述第一弹簧(4)下端共同焊接固定有连接板(5)，所述连接板(5)下表面固定有若干探针(6)，所述放置板(7)设置在基板(8)内，所述放置板(7)上表面均匀开设有若干放置槽(12)，所述放置板(7)内开设有空腔(13)，所述空腔内设置有若干工型杆(14)，若干所述工型杆(14)上端分别延伸至放置槽(12)内，所述工型杆(14)上套装有第二弹簧(11)，所述第二弹簧(11)上端固定在空腔(13)内部上壁，所述工型杆(14)下表面均设置有凸起(10)，所述空腔(13)内设置有圆杆(9)，所述圆杆(9)前端延伸至放置板(7)前侧。


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【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓亮，韩泉栋，高兴龙，吕笑天，沈彩平，
申请(专利权)人：合肥泽延微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34