莲子磨皮机制造技术

本发明专利技术公开一种莲子磨皮机，涉及农产品加工机械技术领域。所述莲子磨皮机包括：座体，内部形成沿上下向延伸的安装腔，所述安装腔的内侧壁上设置有磨皮层；以及，转盘，转动安装于所述安装腔内，且与所述磨皮层共同限定出磨皮空间，用于驱使处于所述磨皮空间内的莲子相对于所述磨皮层运动以磨除表皮，本发明专利技术提出的莲子磨皮机，通过转盘的转动，使莲子与磨皮层发生相对运动，进而将莲子表面的表皮磨掉，实现了莲子的磨皮，结构简单、磨皮效率高。

【技术实现步骤摘要】
莲子磨皮机
本专利技术涉及农产品加工机械
，特别涉及一种莲子磨皮机。
技术介绍
莲子含有丰富的蛋白质、氨基酸和多种矿物质，莲子肉营养价值极高，是一种深受人们喜爱的高级滋补食品。莲子中的钙、磷和钾含量非常丰富，有促进凝血，镇静神经，维持肌肉的伸缩性和心跳的节律等作用。莲子皮，也称为莲衣，是指莲花种子的表面具有一层红色纤维，类似于保护膜，具有苦味和涩味，影响食物的风味。因此，莲子需要去除莲皮后食用。当前的去皮方法主要分为化学去皮和物理去皮。其中，化学去皮是使用与莲衣反应溶解或脱落的化学药品。这种方法容易产生药物残留，不健康且对环境有害。机械方法如辊筒磨削、碾磨等。然而，现有的用于莲子磨皮的机器结构复杂，制造成本高，且磨皮效率低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种莲子磨皮机，旨在提供一种结构简单、磨皮效率高的莲子磨皮机。为实现上述目的，本专利技术提出一种莲子磨皮机，包括：座体，内部形成沿上下向延伸的安装腔，所述安装腔的内侧壁上设置有磨皮层；以及，转盘，转动安装于所述安装腔内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种莲子磨皮机，其特征在于，包括：/n座体，内部形成沿上下向延伸的安装腔，所述安装腔的内侧壁上设置有磨皮层；以及，/n转盘，转动安装于所述安装腔内，且与所述磨皮层共同限定出磨皮空间，用于驱使处于所述磨皮空间内的莲子相对于所述磨皮层运动以磨除表皮。/n

【技术特征摘要】
1.一种莲子磨皮机，其特征在于，包括：
座体，内部形成沿上下向延伸的安装腔，所述安装腔的内侧壁上设置有磨皮层；以及，
转盘，转动安装于所述安装腔内，且与所述磨皮层共同限定出磨皮空间，用于驱使处于所述磨皮空间内的莲子相对于所述磨皮层运动以磨除表皮。


2.如权利要求1所述的莲子磨皮机，其特征在于，所述转盘的上端面设有凸筋。


3.如权利要求2所述的莲子磨皮机，其特征在于，所述凸筋沿所述转盘的径向延伸。


4.如权利要求2所述的莲子磨皮机，其特征在于，所述凸筋设有多条。


5.如权利要求4所述的莲子磨皮机，其特征在于，所述凸筋设置有四条，四条所述凸筋沿所述转盘周向等间距间隔设置。


6.如权利要求1所述的莲子磨皮机，其特征在于，所述磨皮层为砂纸层。


7.如权利要求1所述的莲子磨皮机，其特征在于，所述磨皮空间设有出皮口；所述莲子磨皮机还包括吸皮装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旺平，商进，曹梅丽，宋少云，余南辉，
申请(专利权)人：武汉轻工大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42