一种烹饪装置的无线供电测温系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种烹饪装置的无线供电测温系统，包括热电偶和MCU控制模块，所述热电偶直接与被测物接触获取温度的信号；所述无线供电测温系统包括无线供电模块，所述无线供电模块与热电偶及MCU控制模块连接，所述无线供电模块用于接收、传输热电偶所检测的信号并为热电偶供电；所述MCU控制模块用于根据无线供电模块传输的信号计算被测物温度。本实用新型专利技术能够实现快速和精准测温。

【技术实现步骤摘要】
一种烹饪装置的无线供电测温系统
本技术属于炉或灶
，尤其涉及控制或安全装置的配置或安装。
技术介绍
现有的烹饪装置，比如燃气灶、电磁炉，只要持续供气或供电，被其加热的锅具温度就会持续升高，烹饪装置缺少温度检测功能，使用者难以预测锅具的温度，当使用者意识到温度过高时，食物已经在一定程度上被过热烹煮，造成食物营养流失、甚至焦化。而且在整个烹饪过程中，使用者需要根据锅具内食物形态和经验来调节温度大小，操作频繁，造成使用上的诸多不便。常用烹饪装置的测温系统中热电偶与电阻连接，防止热电偶损坏或用户触电，因为安规要求热电偶需要封闭、绝缘，热电偶封闭后需要增加绝缘材料，从而使热电偶的传热性和热敏度变差，以至于测量不准确。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中测温系统结构复杂以及测量不准确的技术问题，提供一种测温准确、快速的烹饪装置的无线供电测温系统。本技术的目的通过以下技术方案予以实现：一种烹饪装置的无线供电测温系统，包括热电偶和MCU控制模块，所述热电偶直接与被测物接触获取温度的信号；所述无线供电测温系统包括无线供电模块，所述无线供电模块包括无线供电接收模块和无线供电发射模块，所述无线供电模块与热电偶及MCU控制模块连接，所述无线供电模块用于接收、传输热电偶所检测的信号并为热电偶供电；所述MCU控制模块用于根据无线供电模块传输的信号计算被测物温度。被测物为锅具，热电偶直接与锅底接触。优选的，一种烹饪装置的无线供电测温系统，提供一种电源，所述MCU控制模块与电源连接，所述MCU控制模块与无线供电发射模块连接。电源为MCU控制模块供电，无线供电模块为热电偶供电，无线供电模块通过MCU控制模块或电源供电。无线供电模块用于为热电偶供电，所述热电偶与无线供电模块连接用于检测温度，并传输信号用于获取被测物的温度信息。更进一步的，烹饪装置为燃气灶时，采用适配器供电。更进一步的，所述烹饪装置为电磁炉、电陶炉或红外炉时，为自带AC-DC电源。优选的，所述热电偶为裸露式热电偶。裸露式热电偶避免被包括在热电偶外侧的绝缘材料影响，能够快速、精确获取被测物的温度。所述热电偶与锅具直接接触，使用无线供电，可以使原本封闭的热电偶裸露，不需要额外对热电偶进行封闭，因此热电偶的传热性增强，减少误差，测量更为准确。优选的，所述热电偶包括设在锅具上的感温层。更进一步的，所述感温层由精密合金材料中的热敏电阻材料制成。所述测温系统包括谐振电路。优选的，所述感温层能够感应电磁信号，所述感温层与谐振电路形成耦合阻抗，感温层存在温度变化初始临界值和温度变化结束临界值，且感温层在温度变化初始临界值和温度变化结束临界值所限定的温度区间内；更进一步的，感温层在所述电磁信号的作用下与耦合阻抗存在如下关系：K＝|(Rb-Ra)/[Ra×(Tb-Ta)]|其中，Ra表示感温层温度为Ta时，感温层与谐振电路所产生的耦合阻抗值；Rb表示感温层温度为Tb时，感温层与谐振电路所产生的耦合阻抗值；Tb-Ta＝1；K为(Rb-Ra)/[Ra×(Tb-Ta)]的绝对值，且不小于0.05；所述Ra、Rb是假定在特定条件下测得的谐振电路两端的耦合阻抗值，本专利定义所述特定条件是指谐振电路中的电感是由直径为10mm，长度为10mm的TDKPC40磁棒，以直径为0.2mm的铜线绕制300圈制得，且谐振电路与感温层距离定为5mm，功率为25kHz。所述感温层由精密合金材料中的热敏电阻材料制成，更进一步的，所述精密合金材料为精密合金4J36、精密合金4J32、铁锰合金4J59、恒弹性合金3J53、恒弹性合金3J53Y、恒弹性合金3J58、弹性合金3J54、弹性合金3J58、弹性合金3J59、弹性合金3J53、弹性合金3J61、弹性合金3J62、弹性合金Ni44MoTiAl、精密合金4J36、精密合金4J32或非晶态软磁合金(FeNiCo)78(SiB)22。优选的，所述无线供电发射模块，用于指令无线供电接收模块接收热电偶检测温度的信号，所述无线供电发射模块与MCU控制模块连接；所述无线供电发射模块包括依次电连接的电能处理模块、控制模块、驱动模块和发射模块；优选的，所述无线供电接收模块与MCU控制模块之间无电气连接。所述无线供电接收模块与MCU控制模块之间具有数据传输，两者之间隔离传输信号。优选的，所述无线供电接收模块，用于接收热电偶检测温度的信号，并将接收的信号传输至MCU控制模块，所述无线供电接收模块与热电偶电连接，所述无线供电接收模块与无线供电发射模块之间无电气连接。所述无线供电接收模块包括相互电连接的整流稳压模块和接收模块，接收模块接收发射模块发来的电能。所述无线供电发射模块与无线供电接收模块之间为隔离传输。优选的，所述无线供电测温系统包括运算放大器，所述运算放大器用于将信号进行运算放大，所述运算放大器连接热电偶和MCU控制模块，或所述运算放大器连接热电偶和无线供电接收模块，或所述运算放大器连接无线供电接收模块和MCU控制模块。热电偶与MCU控制模块之间无电气连接。更进一步的，所述运算放大器设在无线供电接收模块内。优选的，所述无线供电测温系统包括隔离传输器，所述隔离传输器用于传输信号，所述隔离传输器连接MCU控制模块。更进一步的，所述隔离传输器连接无线供电接收模块或热电偶中的一种或多种。优选的，所述烹饪装置的无线供电测温系统包括与热电偶连接的热电偶测温电路，热电偶测温电路与电源连接，热电偶测温电路MCU控制模块2连接；热电偶测温电路包括第一电阻,第二电阻、第三电阻、第一电容、第三电容、运算放大器；第一电阻的一端与电源连接，第一电阻的另一端与热电偶的一端电连接，第一电阻的另一端与第二电阻的一端电连接；第二电阻的另一端与运算放大器的同相输入端电连接；第二电阻的另一端与第一电容的一端电连接，第一电容的另一端与热电偶的另一端电连接；热电偶的另一端接地，第一电容的另一端与第三电阻的一端电连接；第三电阻的另一端分别与第三电容的一端、运算放大器的反相输入端电连接，第三电阻的一端接地；第三电阻的另一端与第四电阻的一端电连接。优选的，所述热电偶测温电路包括第四电阻，第四电阻的一端与运算放大器的反相输入端电连接，第四电阻的另一端与运算放大器的输出端电连接，第四电阻的另一端与第三电容电连接。优选的，所述第四电阻的另一端与MCU控制模块连接。优选的，所述热电偶测温电路包括第二电容，第二电容的一端与运算放大器连接，第二电容的一端与电源连接，第二电容的另一端接地。一种烹饪装置的无线供电测温系统，包括与MCU控制模块连接的人机交互界面，所述人机交互界面用于将用户输入的指令传输给MCU控制模块。当MCU控制模块和无线供电发射模块处于通电状态，所述MCU控制模块接受用户指令，控制加热源驱动模块，所述加热源驱动模块使加热源运行从而使被测物加热。所述烹饪装置包括加热源和加热源驱动模块；所述加热源驱动模块分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烹饪装置的无线供电测温系统，包括热电偶和MCU控制模块，其特征在于，/n所述无线供电测温系统包括无线供电模块，所述无线供电模块包括无线供电接收模块和无线供电发射模块，所述无线供电模块与热电偶及MCU控制模块连接，所述无线供电模块用于接收、传输热电偶所检测的信号并为热电偶供电；/n所述MCU控制模块用于根据无线供电模块传输的信号计算被测物温度；/n所述热电偶为裸露式热电偶，所述热电偶直接与被测物接触获取温度的信号。/n

【技术特征摘要】
20190212 CN 20191011140361.一种烹饪装置的无线供电测温系统，包括热电偶和MCU控制模块，其特征在于，
所述无线供电测温系统包括无线供电模块，所述无线供电模块包括无线供电接收模块和无线供电发射模块，所述无线供电模块与热电偶及MCU控制模块连接，所述无线供电模块用于接收、传输热电偶所检测的信号并为热电偶供电；
所述MCU控制模块用于根据无线供电模块传输的信号计算被测物温度；
所述热电偶为裸露式热电偶，所述热电偶直接与被测物接触获取温度的信号。


2.根据权利要求1所述的一种烹饪装置的无线供电测温系统，其特征在于，
所述无线供电发射模块，用于指令无线供电接收模块接收热电偶检测温度的信号，所述无线供电发射模块与MCU控制模块连接；
所述无线供电接收模块，所述无线供电接收模块与热电偶电连接，所述无线供电接收模块与无线供电发射模块之间无电气连接。


3.根据权利要求2所述的一种烹饪装置的无线供电测温系统，其特征在于，所述无线供电测温系统包括运算放大器，所述运算放大器用于将信号进行运算放大，所述运算放大器连接热电偶和MCU控制模块。


4.根据权利要求2所述的一种烹饪装置的无线供电测温系统，其特征在于，所述无线供电测温系统包括运算放大器，所述运算放大器用于将信号进行运算放大，所述运算放大器连接热电偶和无线供电接收模块，或所述运算放大器连接无线供电接收模块和MCU控制模块。


5.根据权利要求2所述的一种烹饪装置的无线供电测温系统，其特征在于，所述无线供电接收模块用于接收热电偶检测温度的信号，并将接收的信号传输至MCU控制模块，所述无线供电接收模块与MCU控制模...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景超，
申请(专利权)人：陈景超，
类型：新型
国别省市：广东;44