【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片储存盒
本技术涉及储存盒
,具体为一种半导体芯片储存盒。
技术介绍
半导体芯片储存盒是指保存半导体芯片用的盒子,半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓、砷化镓、锗等半导体材料,半导体也像汽车有潮流,二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风,为了满足量产上的需求,半导体的电性必须是可预测并且稳定的,因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求,常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性,目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法,这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中,再以旋转的方式缓缓向上拉起,在晶种被拉起时,溶质将会沿着固体和液体的接口固化,而旋转则可让溶质的温度均匀。但是,现有的半导体芯片储存盒操作比较复杂,使用率不是很高;因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种半导体芯片储存盒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供 ...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片储存盒,包括密封储存盒(1),其特征在于:所述密封储存盒(1)的一侧安装有U型卡块(2),且密封储存盒(1)设置有两个,所述U型卡块(2)的另一侧安装有密封储存盖(3),所述密封储存盖(3)的另一侧安装有连接块(4),且连接块(4)设置有两个,所述密封储存盒(1)和密封储存盖(3)的内部均安装有防震海绵(5),所述密封储存盖(3)的内部安装有密封硅胶条(6),两个所述防震海绵(5)内部的一侧均设置有限位槽(7),所述限位槽的内部设置有卡条槽(8),两个所述防震海绵(5)内部的另一侧均设置有固定槽(9),所述防震海绵(5)内部的下方设置有钢丝网槽(10),且 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片储存盒,包括密封储存盒(1),其特征在于:所述密封储存盒(1)的一侧安装有U型卡块(2),且密封储存盒(1)设置有两个,所述U型卡块(2)的另一侧安装有密封储存盖(3),所述密封储存盖(3)的另一侧安装有连接块(4),且连接块(4)设置有两个,所述密封储存盒(1)和密封储存盖(3)的内部均安装有防震海绵(5),所述密封储存盖(3)的内部安装有密封硅胶条(6),两个所述防震海绵(5)内部的一侧均设置有限位槽(7),所述限位槽的内部设置有卡条槽(8),两个所述防震海绵(5)内部的另一侧均设置有固定槽(9),所述防震海绵(5)内部的下方设置有钢丝网槽(10),且钢丝网槽(10)设置有两个,所述密封储存盒(1)内部的中间位置安装有半导体芯片载具(11),所述半导体芯片载具(11)的两侧均安装有固定卡条(12),所述半导体芯片载具(11)的内部安装有连接片(13),且连接片(13)设置有若干个,相邻所述连接片(13)之间均安装有支撑柱(14),且支撑柱(14)设置有若干个,所述支撑柱(14)的一侧安装有支撑块(15),且支撑块(15)设置有若干个,所述支撑柱(14)的一侧和支撑块(15)的前端均安装有防震硅胶(16),所述半导体芯片载具(11)的上方安装有把手(17),且把手(17)设置有三个,所述半导体芯片载具(11)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁尚红,
申请(专利权)人:无锡同茂电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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