复合板材制造技术

一种复合板材，其包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述中间芯材具有不同的分区。相较于现有技术中材料均匀分布的复合板材，本实用新型专利技术的分区设计能够针对各个分区的不同要求对材料进行选型，充分发挥不同材料的不同特性，提高了设计的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
复合板材
本技术涉及一种复合板材，属于例如电子电器设备的壳体

技术介绍
随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板材正在被受到关注。现有的复合板材通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板材需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。现有技术中中间芯材的材料通产是均匀分布于复合板材，而实际上符合板材对各个位置的性能要求有所不同，采用上述方式无法实现各处性能的功能化、多样化设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种中间芯材设计灵活性较高的复合板材。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种复合板材，其包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述中间芯材具有不同的分区。作为本技术进一步改进的技术方案，所述不同的分区包括第一分区以及第二分区，其中所述第一分区与所述第二分区在材料、孔隙率、厚度、硬度、密度、弯曲模量、热变形温度这些方面中的至少一方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合板材(100)，其包括第一表层基材(1)、第二表层基材(2)以及位于所述第一表层基材(1)与所述第二表层基材(2)之间的中间芯材(3)，其特征在于：所述中间芯材(3)具有不同的分区。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合板材(100)，其包括第一表层基材(1)、第二表层基材(2)以及位于所述第一表层基材(1)与所述第二表层基材(2)之间的中间芯材(3)，其特征在于：所述中间芯材(3)具有不同的分区。


2.如权利要求1所述的复合板材(100)，其特征在于：所述不同的分区包括第一分区(31)以及第二分区(32)，其中所述第一分区(31)与所述第二分区(32)在材料、孔隙率、厚度、硬度、密度、弯曲模量、热变形温度这些方面中的至少一方面是不同的。


3.如权利要求2所述的复合板材(100)，其特征在于：所述第一分区(31)为中间部，所述第二分区(32)为围绕所述中间部的围绕部。


4.如权利要求3所述的复合板材(100)，其特征在于：所述第一分区(31)包括至少两个子分区(311)。


5.如权利要求4所述的复合板材(100)，其特征在于：所述至少两个子分区(311)间隔设置，每一个子分区(311)的外围均被所述第二分区(32)围绕；或者
所述至少两个子分区(311)是相连的。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙月华，邓富荣，郭茂萍，秦庆戊，陈俊琛，王东晖，
申请(专利权)人：五行科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32