【技术实现步骤摘要】
碳化硅单晶片检测用自动分离系统
本技术涉及碳化单晶片加工工艺设备
,具体涉及一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统。
技术介绍
碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。电阻是考量碳化硅晶片的品质的重要参数,由于碳化硅单晶片的体积小且需要测定的量较大,目前常规的电阻测定装置不能对检测合格的和不合格的碳化硅单晶片进行自动分离导致影响检测筛分效率的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统,解决现有的常用电阻测定装置不能连续且自动地对碳化硅晶片进行测定导致检测效率低的问题。为解决上述的技术问题,本技术采用以下技术方案:一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统,包括有机架、自动上料装置、负压收集装置、接料装置和数控系统;所述自动上料装置绕固定轴心在机架上转动设置;所述负 ...
【技术保护点】
1.一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统,其特征在于:包括有机架(1)、自动上料装置(2)、负压收集装置(3)、接料装置(4)和数控系统(5);所述自动上料装置(2)绕固定轴心在机架(1)上转动设置;所述负压收集装置(3)设置在自动上料装置(2)上方;所述接料装置(4)设置在自动上料装置(2)下方;所述负压收集装置(3)和接料装置(4)沿自动上料装置(2)的转动方向依次分布;所述数控系统(5)连接自动上料装置(2)和负压收集装置(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅单晶片检测用自动分离系统,其特征在于:包括有机架(1)、自动上料装置(2)、负压收集装置(3)、接料装置(4)和数控系统(5);所述自动上料装置(2)绕固定轴心在机架(1)上转动设置;所述负压收集装置(3)设置在自动上料装置(2)上方;所述接料装置(4)设置在自动上料装置(2)下方;所述负压收集装置(3)和接料装置(4)沿自动上料装置(2)的转动方向依次分布;所述数控系统(5)连接自动上料装置(2)和负压收集装置(3)。
2.根据权利要求1所述的碳化硅单晶片检测用自动分离系统,其特征在于:所述机架(1)上对应接料装置(4)设置有接料通道(6);所述接料装置(4)安装在机架(1)下表面上。
3.根据权利要求2所述的碳化硅单晶片检测用自动分离系统,其特征在于:所述接料装置(4)包括有连接环(401)和接料筒(402);所述连接环(401)固定设置在机架(1)下表面上;所述接料筒(402)与连接环(401)可拆卸连接;所述接料筒(402)内部与接料通道(6)连通。
4.根据权利要求3所述的碳化硅单晶片检测用自动分离系统,其特征在于:所述接料筒(402)上端连接有中空的连接部(7);所...
【专利技术属性】
技术研发人员:马红彬,宛鹏,
申请(专利权)人:河南雅利安新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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